幾十年來,硅(Si)一直是半導(dǎo)體行業(yè)的主要材料——從微處理器到分立功率器件,無處不在。然而,隨著汽車和可再生能源等領(lǐng)域?qū)ΜF(xiàn)代電力需求應(yīng)用的發(fā)展,硅的局限性變得越來越明顯。
【2024年10月23日, 德國(guó)慕尼黑訊】如今,許多工業(yè)應(yīng)用可以通過提高直流母線電壓,在力求功率損耗最低的同時(shí),向更高的功率水平過渡。為滿足這一需求,全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出CoolSiC?肖特基二極管2000 V G5,這是市面上首款擊穿電壓達(dá)到2000 V的分立碳化硅二極管。該產(chǎn)品系列適用于直流鏈路電壓高達(dá)1500 VDC的應(yīng)用,額定電流為10 A至80 A,是光伏、電動(dòng)汽車充電等高直流母線電壓應(yīng)用的完美選擇。
全新推出的PE2O8碳化硅外延機(jī)臺(tái)是對(duì)行業(yè)領(lǐng)先的ASM單晶片碳化硅外延機(jī)臺(tái)產(chǎn)品組合(包含適用于6英寸晶圓的 PE1O6 和適用于8英寸晶圓的 PE1O8)的進(jìn)一步增強(qiáng)。該機(jī)臺(tái)采用獨(dú)立雙腔設(shè)計(jì),兼容6英寸和8英寸晶圓,可實(shí)現(xiàn)增加產(chǎn)量的同時(shí),降低成本。
【2024年10月15日,德國(guó)慕尼黑訊】經(jīng)濟(jì)實(shí)惠與高性能、高效率相結(jié)合,是電動(dòng)汽車走向更廣闊市場(chǎng)的關(guān)鍵所在。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布推出HybridPACK? Drive G2 Fusion,為電動(dòng)汽車領(lǐng)域的牽引逆變器確立了新的電源模塊標(biāo)準(zhǔn)。HybridPACK? Drive G2 Fusion是首款結(jié)合英飛凌硅(Si)和碳化硅(SiC)技術(shù)的即插即用電源模塊。這一先進(jìn)解決方案在性能和成本效益之間實(shí)現(xiàn)了理想的平衡,為逆變器的優(yōu)化提供了更多選擇。
2024年9月27日,中國(guó)– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個(gè)方面成為新的市場(chǎng)標(biāo)桿。在滿足汽車和工業(yè)市場(chǎng)需求的同時(shí),意法半導(dǎo)體還針對(duì)電動(dòng)汽車電驅(qū)系統(tǒng)的關(guān)鍵部件逆變器特別優(yōu)化了第四代技術(shù)。公司計(jì)劃在 2027 年前推出更多先進(jìn)的 SiC 技術(shù)創(chuàng)新成果,履行創(chuàng)新承諾。
數(shù)據(jù)中心是數(shù)字世界的支柱,容納了為互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算和其他數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)服務(wù)提供動(dòng)力的大型服務(wù)器。隨著對(duì)這些服務(wù)的需求增加,他們消耗的能源也會(huì)增加。
過去幾十年來,一直都是由內(nèi)燃機(jī)為超級(jí)跑車提供充沛動(dòng)力,并搭配精心調(diào)校的底盤,從而打造出獨(dú)一無二的駕乘感受。而在電氣化時(shí)代,像邁凱倫應(yīng)用技術(shù)公司這樣的企業(yè)都面臨著一個(gè)巨大的挑戰(zhàn),那就是如何利用電氣化技術(shù)制造出一輛血統(tǒng)純正的超級(jí)跑車。
馬來西亞總理、吉打州州務(wù)大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項(xiàng)目的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)啟動(dòng)儀式。 新晶圓廠將進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)英飛凌在全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。 強(qiáng)有力的客戶支持與承諾以及重要的設(shè)計(jì)訂單為持續(xù)擴(kuò)建提供了支撐。 居林晶圓廠100%使用綠電并在運(yùn)營(yíng)實(shí)踐中采...
?馬來西亞總理、吉打州州務(wù)大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項(xiàng)目的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)啟動(dòng)儀式。 ?新晶圓廠將進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)英飛凌在全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。 ?強(qiáng)有力的客戶支持與承諾以及重要的設(shè)計(jì)訂單為持續(xù)擴(kuò)建提供了支撐。 ?居林晶圓廠100%使用綠電并在運(yùn)營(yíng)實(shí)踐中采取先進(jìn)的節(jié)能和可持續(xù)舉措。
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)將于8月28日~30日參加在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)舉辦的2024深圳國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱PCIM Asia)(展位號(hào):11號(hào)館D14)。屆時(shí),將聚焦碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導(dǎo)體,展示其面向工業(yè)設(shè)備和汽車領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品陣容及解決方案。同時(shí),羅姆工程師還將在現(xiàn)場(chǎng)舉辦的“寬禁帶半導(dǎo)體器件— 氮化鎵及碳化硅論壇”以及“電動(dòng)汽車論壇”等同期論壇上發(fā)表演講,分享羅姆最新的功率電子技術(shù)成果。
自由現(xiàn)金流同比增長(zhǎng)約 2.5億美元
旭化成微電子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“旭化成微電子”)和歐洲的電子與軟件系統(tǒng)研究機(jī)構(gòu)Silicon Austria Labs GmbH(以下簡(jiǎn)稱“SAL”)聯(lián)手,在使用碳化硅(SiC)功率器件的高壓應(yīng)用中,成功驗(yàn)證了電子保險(xiǎn)絲(eFuse)技術(shù)。獲得的驗(yàn)證結(jié)果顯示,該eFuse技術(shù)有望大幅提升車載充電器(On Board Charger:OBC)等的系統(tǒng)安全性,可減少元件數(shù)量并降低維護(hù)成本。
安森美憑借其最新一代EliteSiC M3e平臺(tái),成為全優(yōu)化電源系統(tǒng)解決方案的主要供應(yīng)商
以下內(nèi)容中,小編將對(duì)碳化硅的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述,希望本文能幫您增進(jìn)對(duì)碳化硅的了解,和小編一起來看看吧。
推出最新一代 EliteSiC M3e MOSFET,顯著提升高耗電應(yīng)用的能效
為了滿足對(duì)碳化硅 (SiC) 晶體日益增長(zhǎng)的需求,世界需要在不犧牲質(zhì)量的情況下大幅提高產(chǎn)量。如今,SiC 晶體對(duì)于制造更小、更快、更高效的芯片和電力電子系統(tǒng)至關(guān)重要。然而,如果沒有能夠及時(shí)檢測(cè)出微小瑕疵的先進(jìn)計(jì)量工具,SiC 晶體生長(zhǎng)行業(yè)基本上是盲目操作,導(dǎo)致不可接受的缺陷和昂貴的產(chǎn)品損失。
在電動(dòng)車發(fā)展的過程當(dāng)中,充電和換電是兩個(gè)同時(shí)存在的方案。車載充電OBC可以通過兩相或三相電給汽車充電,但其無法滿足快充的需求?,F(xiàn)在充電樁發(fā)展迅速,已經(jīng)有600kW的超充出現(xiàn),充電速度越來越逼近換電速度,但對(duì)電網(wǎng)壓力很大,還需要時(shí)間普及。換電則采取另外的方式,古代加急文書傳遞時(shí),士兵在驛站更換體力充沛的馬匹繼續(xù)前行就是這種理念。
2024年7月5日,中國(guó)上海 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺(tái))。以“我們的科技始之于你”為主題,意法半導(dǎo)體將通過五十多個(gè)交互式應(yīng)用演示,展示為滿足客戶和不斷變化的市場(chǎng)需求而專門研發(fā)、設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案,涵蓋汽車、工業(yè)、個(gè)人電子產(chǎn)品和云基礎(chǔ)設(shè)施幾大領(lǐng)域。
擴(kuò)大研發(fā)和生產(chǎn)能力,支持未來技術(shù)的發(fā)展
近年來,使用“功率元器件”或“功率半導(dǎo)體”等說法,以大功率低損耗為目的二極管和晶體管等分立(分立半導(dǎo)體)元器件備受矚目。這是因?yàn)?,為了?yīng)對(duì)全球共通的 “節(jié)能化”和“小型化”課題,需要高效率高性能的功率元器件。