采用TO263-7封裝的新一代1200 V CoolSiC?溝槽式MOSFET推動(dòng)電動(dòng)出行的發(fā)展

【2023 年 7 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌推出采用TO263-7封裝的新一代車規(guī)級1200 V CoolSiC? MOSFET。這款新一代車規(guī)級碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能夠?qū)崿F(xiàn)雙向充電功能，并顯著降低了車載充電（OBC）和DC-DC應(yīng)用的系統(tǒng)成本。

意法半導(dǎo)體攜手三安光電，推進(jìn)中國碳化硅生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

碳化硅產(chǎn)業(yè)要變天！兩大巨頭聯(lián)手入局

6月7日，知名半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(ST)通過官網(wǎng)宣布，將與A股上市公司三安光電(600703)成立一家合資制造廠，進(jìn)行8英寸碳化硅(SiC)器件大規(guī)模量產(chǎn)。

采用增強(qiáng)互連封裝技術(shù)的1200 V SiC MOSFET單管設(shè)計(jì)高能效焊機(jī)

近年來，為了更好地實(shí)現(xiàn)自然資源可持續(xù)利用，需要更多節(jié)能產(chǎn)品，因此，關(guān)于焊機(jī)能效的強(qiáng)制性規(guī)定應(yīng)運(yùn)而生。經(jīng)改進(jìn)的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200 V采用基于.XT擴(kuò)散焊技術(shù)的TO-247封裝，其非常規(guī)封裝和熱設(shè)計(jì)方法通過改良設(shè)計(jì)提高了能效和功率密度。

英飛凌的 CoolSiC? XHP? 2 高功率模塊助力推動(dòng)節(jié)能電氣化列車低碳化

【2023 年 5 月 12 日，德國慕尼黑訊】為了實(shí)現(xiàn)全球氣候目標(biāo)，交通運(yùn)輸必須轉(zhuǎn)用更加環(huán)保的車輛，比如節(jié)能的電氣化列車。然而，列車運(yùn)行有苛刻的運(yùn)行條件，需要頻繁加速和制動(dòng)，且要在相當(dāng)長的使用壽命內(nèi)可靠運(yùn)行。因此，它們需要采用具備高功率密度、高可靠性和高質(zhì)量的節(jié)能牽引應(yīng)用。

共同推進(jìn)電動(dòng)汽車發(fā)展 英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄，將在臺(tái)灣地區(qū)設(shè)立車用系統(tǒng)應(yīng)用中心

【2023 年 5 月 10 日，德國慕尼黑訊】全球車用半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商英飛凌科技股份公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 與全球最大的科技制造與服務(wù)商鴻?？萍技瘓F(tuán) (TWSE:2317) 近日宣布已簽訂一份合作備忘錄，雙方將在電動(dòng)汽車領(lǐng)域建立長期的合作關(guān)系，共同致力于開發(fā)具備高能效與先進(jìn)智能功能的電動(dòng)汽車。

英飛凌與天岳先進(jìn)簽訂全新晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議，進(jìn)一步推動(dòng)其碳化硅供應(yīng)商體系多元化

【2023 年 5 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)與中國碳化硅供應(yīng)商山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司(以下簡稱“天岳先進(jìn)”)簽訂一項(xiàng)新的晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議。該協(xié)議不僅可以讓英飛凌多元化其碳化硅(SiC)材料供應(yīng)商體系，還能夠確保英飛凌獲得更多具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。根據(jù)該協(xié)議，天岳先進(jìn)將為德國半導(dǎo)體制造商英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應(yīng)量預(yù)計(jì)將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。

德國博世收購美國芯片制造商 TSI

據(jù) 21 ic 近日獲悉，德國博世集團(tuán)將斥資 15 億美金收購位于美國加州的芯片制造商 TSI 半導(dǎo)體公司的資產(chǎn)以擴(kuò)大其美國電動(dòng)汽車碳化硅半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

賽米控丹佛斯推出配備羅姆 1200V IGBT的功率模塊

賽米控丹佛斯與羅姆在IGBT多源供應(yīng)方面進(jìn)一步加強(qiáng)合作

Nexperia針對要求嚴(yán)苛的電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用推出先進(jìn)的650 V碳化硅二極管

合并PIN肖特基結(jié)構(gòu)可帶來更高的穩(wěn)健性和效率

意法半導(dǎo)體與采埃孚簽署碳化硅器件長期供應(yīng)協(xié)議

中國，2023 年 4 月 20 日——服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與采埃孚科技集團(tuán)公司(ZF)簽署碳化硅器件長期供應(yīng)協(xié)議。從 2025 年起，采埃孚將從意法半導(dǎo)體采購碳化硅器件。根據(jù)這份長期采購合同條款，意法半導(dǎo)體將為采埃孚供應(yīng)超過1,000萬個(gè)碳化硅器件。采埃孚計(jì)劃將這些器件集成到 2025 年量產(chǎn)的新型模塊化逆變器架構(gòu)中，利用意法半導(dǎo)體在歐洲和亞洲的碳化硅垂直整合生產(chǎn)線確保完成電驅(qū)動(dòng)客戶訂單。

特斯拉減少75%碳化硅用量降低造車成本，國內(nèi)新能源車企如何實(shí)現(xiàn)“價(jià)格戰(zhàn)”突圍?

近日，“鯰魚”特斯拉在其投資者活動(dòng)日上公開了備受期待的“秘密宏圖第三篇章(Master Plan Part 3)”，其中一句“下一代平臺(tái)將減少75%的碳化硅使用”一度帶崩相關(guān)板塊，引發(fā)A股碳化硅中的個(gè)股集體跳水。

貿(mào)澤聯(lián)手Apex Microtechnology推出全新電子書 探索高可靠性設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)與難點(diǎn)

2023年4月14日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Apex Microtechnology聯(lián)手推出全新電子書《An Engineer’s Guide to High Reliability Components》(面向工程師的高可靠性元件指南)，探索高可靠性元件設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)和細(xì)節(jié)。書中，來自Apex Microtechnology的主題專家深入探討了高可靠性設(shè)計(jì)中的諸多難點(diǎn)。該書共收錄了五篇詳細(xì)的文章，分別介紹了熱管理、密封封裝和碳化硅等主題。

Diodes 公司推出功率密度更高的工業(yè)級碳化硅 MOSFET

【2023 年 4 月 13 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出碳化硅 (SiC) 系列最新產(chǎn)品：DMWS120H100SM4 N 通道碳化硅 MOSFET。這款裝置可以滿足工業(yè)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、太陽能逆變器、數(shù)據(jù)中心及電信電源供應(yīng)、直流對直流 (DC-DC) 轉(zhuǎn)換器和電動(dòng)車 (EV) 電池充電器等應(yīng)用，對更高效率與更高功率密度的需求。

貿(mào)澤即日起備貨安森美EliteSiC碳化硅解決方案

2023年4月12日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨安森美 (onsemi) EliteSiC碳化硅 (SiC) 系列解決方案。EliteSiC產(chǎn)品系列包括二極管、MOSFET、IGBT和SiC二極管功率集成模塊 (PIM)，以及符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的器件。這些器件經(jīng)過優(yōu)化，可為能源基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用提供高可靠性和高性能。

實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)超小的RonA，ROHM第4代SiC MOSFET提高易用性和高可靠性

當(dāng)下消費(fèi)電子領(lǐng)域正在遭受了行業(yè)凜冬，波及到了半導(dǎo)體上下游的各大廠商。然而對以工業(yè)和汽車電子作為主要業(yè)務(wù)模塊的芯片廠商而言，仍取得了非常不錯(cuò)的成績，并且有著繼續(xù)增長的前景預(yù)期。這是因?yàn)槠囯娮拥男枨笕栽鲩L旺盛，而工業(yè)又是高附加值的穩(wěn)定賽道，因此受到全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響較小。ROHM就是在這樣的下行周期中仍保持高速增長的芯片廠商之一，整個(gè)集團(tuán)2022年上半財(cái)年銷售額約和130億人民幣左右，全年預(yù)計(jì)銷售額250～260億人民幣左右。

英飛凌與Resonac擴(kuò)大合作范圍，簽署多年期碳化硅(SiC)材料供應(yīng)協(xié)議

【2023年02月09日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)持續(xù)擴(kuò)大與碳化硅(SiC)供應(yīng)商的合作。英飛凌是一家總部位于德國的半導(dǎo)體制造商，此次與Resonac Corporation(原昭和電工)簽署了全新的多年期供應(yīng)和合作協(xié)議。早在2021年，雙方就曾簽署合作協(xié)議，此次的合作是在該基礎(chǔ)上的進(jìn)一步豐富和擴(kuò)展，將深化雙方在SiC材料領(lǐng)域的長期合作伙伴關(guān)系。

e絡(luò)盟開售安森美能源基礎(chǔ)設(shè)施解決方案

憑借數(shù)十年的創(chuàng)新技術(shù)經(jīng)驗(yàn)以及可靠高效的下一代功率半導(dǎo)體，安森美將為能源基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更高功率密度水平，降低功率損耗，并縮短開發(fā)時(shí)間

電源管理方面的下一個(gè)挑戰(zhàn),效率和熱效應(yīng)

我們討論電源管理方面的下一個(gè)挑戰(zhàn)，例如效率、熱管理和工程中重要的特性。那么最關(guān)鍵的是什么，你對市場有什么建議? 歸根結(jié)底，實(shí)際上一切都與效率有關(guān)，不是嗎?正確的?無論您是在談?wù)撛O(shè)備本身的效率，還是正在充電的設(shè)備，您提出的所有這些問題、熱管理、密度，所有這些都真正下降，無法實(shí)現(xiàn)或無法改進(jìn)更高的效率。我相信，我讀過美國家庭平均擁有大約 25 臺(tái)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。所以這些是設(shè)備，每一個(gè)都需要充電，其中很多是每天充電，有些是永久充電。因此，僅在美國，更不用說歐洲、中國等地的數(shù)億家庭，這就是一個(gè)巨大的負(fù)擔(dān)。所以它真的需要被驅(qū)動(dòng)，對嗎?它需要在效率方面得到全方位的推動(dòng)。

Microchip推出針對電動(dòng)航空應(yīng)用設(shè)計(jì)的新型一體化混合動(dòng)力驅(qū)動(dòng)模塊解決方案，可減少開發(fā)時(shí)間和重量

這款高度集成和可配置的三相電源模塊是新系列產(chǎn)品的首款型號，可使用碳化硅或硅進(jìn)行定制，從而減少電動(dòng)飛機(jī)電源解決方案的尺寸和重量