共模電流與差模電流的本質區(qū)別，在理解共模電感的作用前，需明確兩種電流模式的定義：共模電流：指在兩條信號線上以相同方向、相同幅度流動的干擾電流。
電子系統中的噪聲有多種形式。無論是從外部來源接收到的，還是在PCB布局的不同區(qū)域之間傳遞，噪聲都可以通過兩種方法無意中接收：寄生電容和寄生電感。
傳感器是智能冰箱的“感知器官”，它能夠實時監(jiān)測冰箱內部的溫度、濕度和食物狀態(tài)，確保食物始終處于最佳儲存環(huán)境。
車規(guī)級傳感器的電磁兼容性(EMC)成為保障行車安全與系統可靠性的核心指標。CISPR 25標準作為全球汽車行業(yè)公認的EMC測試規(guī)范，對傳感器的輻射發(fā)射與抗擾度提出了嚴苛要求。本文從標準解讀、測試方法、工程實踐三個維度，系統闡述車規(guī)級傳感器在CISPR 25框架下的EMC驗證體系。
在5G通信技術中，大規(guī)模多輸入多輸出(MIMO)技術是提升頻譜效率、擴大網絡容量和改善用戶體驗的核心手段。作為大規(guī)模MIMO的典型配置，32T32R(32發(fā)射天線×32接收天線)陣列通過波束成形技術實現信號的定向傳輸，結合智能用戶調度算法優(yōu)化資源分配，成為5G基站性能驗證的關鍵環(huán)節(jié)。本文將從技術原理、測試方法及實際挑戰(zhàn)三個維度，系統闡述32T32R天線陣列的波束成形與用戶調度算法驗證流程。
模擬數據(Analog Data)是由傳感器采集得到的連續(xù)變化的值，例如溫度、壓力，以及目前在電話、無線電和電視廣播中的聲音和圖像。
近年來，隨著電源集成度的提升，多家廠商都推出了PFC和LLC二合一的Combo控制器，將兩顆芯片獨立實現的功能整合成一顆芯片，簡化電源設計。
電路設計中，耦合方式的選擇直接影響信號保真度與系統穩(wěn)定性。AC耦合與DC耦合看似僅是電容的“有無”之別，實則涉及信號頻率、直流偏置、動態(tài)范圍等多維度的技術權衡。本文將從信號特性出發(fā)，解析兩種耦合方式的適用場景，為工程師提供可量化的決策框架。
高速數字電路向56Gbps PAM4、112Gbps NRZ等超高速率演進，電磁兼容性(EMC)問題已從輔助設計環(huán)節(jié)躍升為決定產品成敗的核心要素。傳統“設計-測試-整改”的串行模式因周期長、成本高，難以滿足AI服務器、800G光模塊等高端產品的開發(fā)需求。本文提出一種基于“原理圖-PCB-測試驗證”的全流程閉環(huán)控制方法，通過電磁仿真前置、信號-電源協同優(yōu)化、動態(tài)阻抗補償等技術創(chuàng)新，實現EMC問題從被動整改到主動預防的范式轉變。
在傳統濾波器設計中，工程師通?；谀繕祟l段的衰減需求選擇元件參數，通過正向計算確定濾波器拓撲與數值。然而，面對復雜電磁環(huán)境中的多源干擾、非線性耦合及空間輻射問題，正向設計往往難以精準匹配實際場景。此時，采用反向思維——以干擾源定位與耦合路徑分析為起點，通過近場探頭掃描獲取干擾特征，再針對性設計濾波器，可顯著提升設計效率與抑制效果。
電子設備向高頻化、高速化發(fā)展，電磁兼容(EMC)問題日益突出。金屬機箱作為電磁屏蔽的核心部件，其屏蔽效能直接取決于對縫隙泄漏的抑制能力。傳統方法依賴導電襯墊或增加緊固點，但在高頻段(如毫米波頻段)效果有限，且可能增加成本與裝配復雜度。通過導電氧化層表面處理與波導截止結構優(yōu)化的協同設計，可顯著提升機箱縫隙的屏蔽效能，滿足5G通信、雷達、航空航天等領域的嚴苛需求。
在高速數字電路與高頻模擬電路中，電磁兼容性(EMC)問題已成為制約產品可靠性的核心挑戰(zhàn)。PCB(印刷電路板)作為信號傳輸的物理載體，其布局、走線、層疊設計中的微小缺陷(如阻抗不連續(xù)、串擾、輻射耦合)均可能引發(fā)信號完整性(SI)異常，導致數據錯誤、時鐘抖動甚至系統崩潰。傳統EMC診斷依賴頻域分析(如近場探頭、頻譜儀)，但這類方法僅能定位“問題頻點”，難以追溯至PCB物理層根源。時域反射儀(TDR)通過發(fā)射高速脈沖并分析反射波形，可精準定位阻抗突變點、耦合路徑及介質損耗，成為PCB級EMC故障診斷的“顯微鏡”。本文結合工程實踐，探討TDR在信號完整性異常定位與輻射耦合路徑分析中的應用方法與關鍵技術。
電磁兼容(EMC)問題已成為電子設備研發(fā)與生產中的核心挑戰(zhàn)。據統計，超過60%的EMC故障源于設計階段對干擾源定位不準確，導致后續(xù)整改成本增加3倍以上。傳統EMC排查依賴“經驗猜測-局部修改-重復測試”的試錯模式，不僅效率低下，還可能掩蓋根本問題。本文提出以頻譜分析儀與近場探頭為核心的三維定位技術，通過“頻域分析-空間掃描-信號關聯”的閉環(huán)流程，實現干擾源的毫米級定位與毫秒級響應，為EMC整改提供精準的“手術刀”。
在電磁兼容性(EMC)工程中，金屬機箱的屏蔽效能直接決定了電子設備在復雜電磁環(huán)境中的穩(wěn)定性和可靠性。然而，機箱縫隙和開孔結構作為電磁泄漏的主要路徑，其屏蔽設計始終是工程實踐中的難點。通過導電膠填充縫隙與波導截止窗設計開孔的組合策略，可顯著提升機箱的整體屏蔽效能，為高敏感度電子設備提供可靠的電磁防護。
