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TrendForce集邦咨詢:英偉達嘗試調(diào)升HBM4規(guī)格，預(yù)期2026年SK海力士仍是最大供應(yīng)商

Sept. 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，因應(yīng)AMD(超威)將于2026年推出MI450 Helios平臺，近期NVIDIA(英偉達)積極要求Vera Rubin server rack的關(guān)鍵零組件供應(yīng)商提高產(chǎn)品規(guī)格，包括HBM4的Speed per Pin須調(diào)升至10Gbps。盡管規(guī)格能否提升仍有變量，預(yù)計SK hynix(SK海力士)在HBM4量產(chǎn)初期將維持其最大供應(yīng)商的優(yōu)勢。

TrendForce集邦咨詢
2025-09-18

HBM NVIDIA
TrendForce集邦咨詢: 預(yù)估2025年全球筆電出貨年增2.2%，東南亞產(chǎn)能持續(xù)擴張

Sept. 17, 2025 ---- 盡管2025年全球筆電市場面對地緣因素與關(guān)稅不確定性的影響，仍展現(xiàn)回溫跡象。TrendForce集邦咨詢表示，由于筆電產(chǎn)品到目前為止仍享有東南亞進口美國免關(guān)稅的待遇，加上先前供應(yīng)鏈因應(yīng)美國政府實施的對等關(guān)稅政策加速于該區(qū)域進行產(chǎn)能布局，如今產(chǎn)能已逐步到位，將助益今年全年筆電出貨量年增約2.2%，突破1.8億臺。

TrendForce集邦咨詢
2025-09-18

半導(dǎo)體筆電
TrendForce集邦咨詢: AI推理需求導(dǎo)致Nearline HDD嚴重缺貨，預(yù)計2026年QLC SSD出貨有望趁勢爆發(fā)

Sept. 15, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，AI創(chuàng)造的龐大數(shù)據(jù)量正沖擊全球數(shù)據(jù)中心存儲設(shè)施，傳統(tǒng)作為海量數(shù)據(jù)存儲基石的Nearline HDD(近線硬盤)已出現(xiàn)供應(yīng)短缺，促使高效能、高成本的SSD逐漸成為市場焦點，特別是大容量的QLC SSD出貨可能于2026年出現(xiàn)爆發(fā)性增長。

TrendForce集邦咨詢
2025-09-15

數(shù)據(jù)中心 AI SSD
TrendForce集邦咨詢: 庫存調(diào)整結(jié)束，2Q25全球智能手機生產(chǎn)總數(shù)達3億支，季增約4%

Sept. 12, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第二季智能手機產(chǎn)量受季節(jié)性需求帶動，加乘Oppo、Transsion(傳音)等品牌歷經(jīng)庫存調(diào)整后恢復(fù)生產(chǎn)動能，全球智能手機生產(chǎn)總數(shù)達3億支，季增約4%，年增亦有4.8%。盡管后續(xù)經(jīng)濟形勢依然抑制消費型產(chǎn)品買氣，但下半年傳統(tǒng)旺季、電商促銷等因素，將有助產(chǎn)量維持全年逐季增長格局。

TrendForce集邦咨詢
2025-09-15

智能手機 Redmi Vivo
TrendForce集邦咨詢: 2Q25全球牽引逆變器裝機量年增19%，增程式電動車助力SiC機種普及

Sept. 10, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的《全球電動車逆變器市場數(shù)據(jù)》，2025年第二季受惠純電動車(BEV)銷售成長，全球電動車(注1)牽引逆變器裝機量達766萬臺，年增19%。從動力模式分析，BEV的裝機比例為52%，繼2024年第一季后再度位列第一，甚至超越油電混合車(HEV)、插電混合式電動車(PHEV)、增程式電動車(REEV)等混合動力車的合計占比。

TrendForce集邦咨詢
2025-09-11

增程式電動車牽引逆變器 SiC
TrendForce集邦咨詢: AI與通用型服務(wù)器驅(qū)動需求，2Q25前五大企業(yè)級SSD品牌廠營收季增12.7%

Sept. 8, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第二季NVIDIA(英偉達) Blackwell平臺規(guī)?；鲐?，以及北美CSP業(yè)者持續(xù)擴大布局General Server(通用型服務(wù)器)，均帶動Enterprise SSD(企業(yè)級固態(tài)硬盤)需求顯著成長，前五大品牌廠營收合計逾51億美元，季增12.7%。然而，DDR4的短缺和主控IC載板的交期延長，導(dǎo)致Enterprise SSD普遍供不應(yīng)求，也牽動各廠商第二季的市占比例和營收表現(xiàn)。

TrendForce集邦咨詢
2025-09-09

服務(wù)器 SSD DDR4
TrendForce集邦咨詢：預(yù)估2025年iPhone 17系列出貨量小幅成長，Air系列將引領(lǐng)產(chǎn)品線變革

Sept. 4, 2025 ---- Apple(蘋果)即將發(fā)布iPhone 17、iPhone 17 Air(暫名)、iPhone 17 Pro及Pro Max四款旗艦新機，除了外觀辨識度升級，處理器性能、散熱和拍攝功能等均有所提升，有望帶動買氣。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2025年iPhone 17系列出貨量有望較iPhone 16系列于2024年的出貨表現(xiàn)成長3.5%;Pro系列依然是市場銷售主力。不過，全球經(jīng)濟表現(xiàn)疲弱及高端機型潛在漲價可能性，將成為銷售的挑戰(zhàn)。

TrendForce集邦咨詢
2025-09-09

折疊機 iPhone 16 A19處理器
TrendForce集邦咨詢: 國際大廠加速投入，預(yù)估2030年AR眼鏡出貨量達3,210萬臺

Sept. 3, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的《2025近眼顯示市場趨勢與技術(shù)分析》報告，2025年隨著國際品牌陸續(xù)推出AR眼鏡原型，以及Meta預(yù)計在近期發(fā)布AR眼鏡Celeste，市場對AR裝置的關(guān)注程度開始升溫，加上OLEDoS產(chǎn)品價格下跌，預(yù)計2025年全球AR出貨量將達到60萬臺。

TrendForce集邦咨詢
2025-09-09

OLED AR眼鏡
TrendForce集邦咨詢: 2Q25 DRAM營收季增17.1%，SK海力士市占擴大

Sept. 2, 2025 ---- TrendForce集邦咨詢表示，2025年第二季DRAM產(chǎn)業(yè)因一般型DRAM (Conventional DRAM)合約價上漲、出貨量顯著增長，加上HBM出貨規(guī)模擴張，整體營收為316.3億美元，季增17.1%。平均銷售單價(ASP)隨著PC OEM、智能手機、CSP業(yè)者的采購動能增溫，加速DRAM原廠庫存去化，多數(shù)產(chǎn)品的合約價也因此止跌翻漲。

TrendForce集邦咨詢
2025-09-02

DRAM 智能手機 ASP
TrendForce集邦咨詢: 2Q25晶圓代工營收季增14.6%創(chuàng)新高，臺積電市占達70%

Sept. 1, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第二季因中國市場消費補貼引發(fā)的提前備貨效應(yīng)，以及下半年智能手機、筆電/PC、Server新品所需帶動，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率與出貨量轉(zhuǎn)強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上，季增達14.6%的新高紀(jì)錄。

TrendForce集邦咨詢
2025-09-01

智能手機晶圓代工筆電
TrendForce集邦咨詢: 2025年第二季NAND Flash營收季增逾20%，SK Group市占躍升至21%

Aug. 28, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第二季NAND Flash產(chǎn)業(yè)雖面臨平均銷售價格(ASP)小幅下滑，所幸原廠減產(chǎn)策略緩解供需失衡，疊加中、美兩大市場政策推動，整體出貨位元大幅成長，前五大品牌廠合計營收季增22%，達146.7億美元。

TrendForce集邦咨詢
2025-08-28

AI SSD NAND Flash
TrendForce集邦咨詢：NVIDIA Jetson Thor聚焦人形機器人高階應(yīng)用，推升芯片市場規(guī)模有望于2028年達4,800萬美元以上

Aug. 26, 2025 ---- NVIDIA(英偉達)近日推出的Jetson Thor被視為機器人的物理智慧核心，以Blackwell GPU、128 GB記憶體堆疊出2070 FP4 TFLOPS AI算力，是前代Jetson Orin的7.5倍。TrendForce集邦咨詢表示，這不僅是單純的數(shù)字躍升，還是幫助終端本體能即時處理龐大感測數(shù)據(jù)與大型語言模型(LLM)，一定程度上讓高階人形機器人真正的看見、思考與行動。在Agility Robotics(敏捷機器人)、Boston Dynamics(波士頓動力)、Amazon(亞馬遜)等廠商陸續(xù)采用與建置生態(tài)圈的趨勢下，預(yù)估人形機器人芯片市場規(guī)模有望于2028年突破4,800萬美元。

TrendForce集邦咨詢
2025-08-26

機器人 AI算力大型語言模型
TrendForce: AI數(shù)據(jù)中心將規(guī)?；瘜?dǎo)入液冷散熱技術(shù)，預(yù)估2025年滲透率逾30%

Aug. 21, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新液冷產(chǎn)業(yè)研究，隨著NVIDIA GB200 NVL72機柜式服務(wù)器于2025年放量出貨，云端業(yè)者加速升級AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)，促使液冷技術(shù)從早期試點邁向規(guī)?；瘜?dǎo)入，預(yù)估其在AI數(shù)據(jù)中心的滲透率將從2024年14%，大幅提升至2025年33%，并于未來數(shù)年持續(xù)成長。

TrendForce集邦咨詢
2025-08-21

數(shù)據(jù)中心服務(wù)器 AI
深入解析鋰電池的充電電路

除了充電電路外，鋰電池的放電過程也需要保護。鋰電池的放電電壓不能低于3.0V，否則電池壽命會大幅縮短。為了實現(xiàn)這一保護，工程師們設(shè)計了DW01芯片與8205 MOS管的電路組合。DW01芯片能夠監(jiān)控鋰電池的放電電壓和電流，當(dāng)電壓低于3.0V或電流過大時，它會通過控制MOS管切斷放電回路，從而保護電池。同時，8205 MOS管作為開關(guān)元件，具有低內(nèi)阻和高效率的特點，能夠確保放電過程的穩(wěn)定和安全。

技術(shù)前線
2025-08-21

電池鋰電池
一文PCB布局布線規(guī)則匯總

在PCB設(shè)計的宏偉藍圖中，布局與布線規(guī)則猶如精密樂章中的指揮棒，是鑄就電路板卓越性能、堅不可摧的可靠性及經(jīng)濟高效的制造成本的靈魂所在。恰如一位巧手的園藝師，合理的布局藝術(shù)性地編排著每一寸空間，既削減了布線交織的繁復(fù)迷宮，又如同穩(wěn)固的地基，提升了系統(tǒng)穩(wěn)如磐石的穩(wěn)定性。

技術(shù)前線
2025-08-21

電路板 PCB

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TrendForce集邦咨詢:英偉達嘗試調(diào)升HBM4規(guī)格，預(yù)期2026年SK海力士仍是最大供應(yīng)商

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