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TrendForce集邦咨詢:英偉達(dá)嘗試調(diào)升HBM4規(guī)格，預(yù)期2026年SK海力士仍是最大供應(yīng)商
Sept. 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，因應(yīng)AMD(超威)將于2026年推出MI450 Helios平臺，近期NVIDIA(英偉達(dá))積極要求Vera Rubin server rack的關(guān)鍵零組件供應(yīng)商提高產(chǎn)品規(guī)格，包括HBM4的Speed per Pin須調(diào)升至10Gbps。盡管規(guī)格能否提升仍有變量，預(yù)計SK hynix(SK海力士)在HBM4量產(chǎn)初期將維持其最大供應(yīng)商的優(yōu)勢。
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VDC Research 攜手康佳特與恩智浦發(fā)布新白皮書：標(biāo)準(zhǔn)化COM模塊結(jié)合i.MX 95處理器加速工業(yè)視覺AI普及
在邊緣 AI 市場 48.3% 年復(fù)合增長率的推動下, 解鎖工業(yè)AI未來的關(guān)鍵途徑
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TrendForce集邦咨詢: 預(yù)估2025年全球筆電出貨年增2.2%，東南亞產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張
Sept. 17, 2025 ---- 盡管2025年全球筆電市場面對地緣因素與關(guān)稅不確定性的影響，仍展現(xiàn)回溫跡象。TrendForce集邦咨詢表示，由于筆電產(chǎn)品到目前為止仍享有東南亞進(jìn)口美國免關(guān)稅的待遇，加上先前供應(yīng)鏈因應(yīng)美國政府實施的對等關(guān)稅政策加速于該區(qū)域進(jìn)行產(chǎn)能布局，如今產(chǎn)能已逐步到位，將助益今年全年筆電出貨量年增約2.2%，突破1.8億臺。
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解構(gòu)TC-SAW：高端濾波器的絕對主流（一）
TC-SAW(Temperature Compensated SAW Filter，溫度補(bǔ)償型聲表面波濾波器)是一種采用鈮酸鋰壓電襯底，表面覆蓋氧化硅溫度補(bǔ)償層，的高端濾波器。其基本結(jié)構(gòu)最早能追溯到1984年，由日本東北大學(xué)山內(nèi)教授首次發(fā)明[1]。最近十幾年，TC-SAW憑借顯著的性能和價格優(yōu)勢，成為大多數(shù)雙工器和高端TRx濾波器市場的主流技術(shù)。
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瑞薩電子超低功耗RA0系列新增電容式觸控功能MCU
低成本RA0L1系列產(chǎn)品面向消費(fèi)電子、小型家電及工業(yè)系統(tǒng)控制領(lǐng)域
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AMD 推出 EPYC? 嵌入式 4005 處理器，助力低時延邊緣應(yīng)用
AMD 今日宣布推出 EPYC?(霄龍)嵌入式 4005 系列處理器，專為滿足對實時計算性能和成本效率日益增長的需求而設(shè)計，同時還優(yōu)化了系統(tǒng)成本并延長了網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備和入門級工業(yè)邊緣服務(wù)器的部署生命周期。
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唏噓！估值36億的國產(chǎn)傳感器巨頭，破產(chǎn)清算
曾經(jīng)估值高達(dá)36億元，手握IDM全產(chǎn)業(yè)鏈王牌，業(yè)務(wù)橫掃航空、能源等多個高端領(lǐng)域的明星企業(yè)——西人馬，為何突然間就陷入了破產(chǎn)的困境？
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LoRa聯(lián)盟? 報告顯示LoRaWAN? 技術(shù)在智能建筑領(lǐng)域的應(yīng)用加速
智能建筑領(lǐng)域成為LoRaWAN? 增長最快的市場，成員企業(yè)過去一年部署量實現(xiàn)兩位數(shù)增長
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大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于MPS產(chǎn)品的同步降壓變換器方案
2025年9月17日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于芯源系統(tǒng)(MPS)MPQ8633A芯片的同步降壓變換器方案。
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Flex Power Modules將與瑞薩電子合作推出下一代電源管理解決方案
新品將包含垂直供電方案和其他模塊
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英飛凌功率模塊助力金風(fēng)科技構(gòu)網(wǎng)型風(fēng)機(jī)能效提升
【2025年9月18日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)與金風(fēng)科技股份有限公司近日宣布深化其合作，為風(fēng)力發(fā)電實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的電力傳輸。英飛凌將為金風(fēng)科技提供搭載.XT技術(shù)的XHP? 2 1700 V IGBT5功率模塊，提升金風(fēng)科技GW 155-4.5 MW構(gòu)網(wǎng)型風(fēng)機(jī)的能源效率。英飛凌的功率模塊憑借其高功率密度、高可靠性和高穩(wěn)定性優(yōu)勢，確保風(fēng)能系統(tǒng)長久運(yùn)行。通過優(yōu)化能源效率，這些模塊有助于降低能源成本，并提升金風(fēng)科技風(fēng)機(jī)的盈利能力。
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汽車平臺化拓展策略淺析
首先對汽車平臺化拓展的概念及意義進(jìn)行了介紹 , 然后詳細(xì)闡述了汽車平臺化拓展的常見策略 , 最后基于國內(nèi)某 汽車平臺化拓展案例對平臺化拓展策略進(jìn)行了分析 。
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倒計時一周|2025 IPC CEMAC電子制造年會即將開幕
2025 IPC CEMAC電子制造年會將于9月25日至26日在上海舉辦。年會以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持續(xù)未來)”為主題，匯聚國內(nèi)外專家學(xué)者、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖與制造精英，圍繞先進(jìn)封裝、新興產(chǎn)業(yè)、PCB/PCBA技術(shù)、AI與數(shù)字化轉(zhuǎn)型以及ESG可持續(xù)發(fā)展等熱點(diǎn)話題展開深入探討，推動電子行業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展。
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應(yīng)用材料公司亞洲各地攜手聯(lián)動，共同守護(hù)地球清潔未來
亞洲清潔行動積極響應(yīng)“世界清潔日”倡議，推動區(qū)域環(huán)保行動
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Molex莫仕助力中國汽車設(shè)計師和制造商將更多功能集成到更小、更智能的模塊中
伊利諾伊州萊爾市 – 2025年9月18日 – 全球電子行業(yè)巨頭和互聯(lián)創(chuàng)新領(lǐng)軍企業(yè)Molex莫仕公司宣布，其 HSAutoLink C 系列產(chǎn)品榮獲中國一項享有盛譽(yù)的行業(yè)獎項*。該系列產(chǎn)品包括USCAR接口和中國市場接口，可幫助汽車制造商應(yīng)對最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)之一 —— 將更多功能集成到更小、更可靠的模塊中。
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動（三）
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