?到 2025 年，750V 和 1200V兩個(gè)電壓等級(jí)的產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，將碳化硅更小、更高效的優(yōu)勢(shì)從高端電動(dòng)汽車(chē)擴(kuò)展到中型和緊湊車(chē)型。

?到 2027 年，ST 計(jì)劃推出多項(xiàng)碳化硅技術(shù)創(chuàng)新，包括一項(xiàng)突破性創(chuàng)新。

2024年9月27日，中國(guó)– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個(gè)方面成為新的市場(chǎng)標(biāo)桿。在滿(mǎn)足汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)需求的同時(shí)，意法半導(dǎo)體還針對(duì)電動(dòng)汽車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)的關(guān)鍵部件逆變器特別優(yōu)化了第四代技術(shù)。公司計(jì)劃在 2027 年前推出更多先進(jìn)的 SiC 技術(shù)創(chuàng)新成果，履行創(chuàng)新承諾。

意法半導(dǎo)體模擬、功率與分立器件、MEMS 和傳感器產(chǎn)品部(APMS)總裁 Marco Cassis 表示：“意法半導(dǎo)體承諾為市場(chǎng)提供尖端的碳化硅技術(shù)，推動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)和高能效工業(yè)的未來(lái)發(fā)展。我們將繼續(xù)在器件、先進(jìn)封裝和電源模塊方面創(chuàng)新，推進(jìn) SiC MOSFET 技術(shù)發(fā)展。結(jié)合供應(yīng)鏈垂直整合制造戰(zhàn)略，我們通過(guò)提供行業(yè)前沿的 SiC 技術(shù)、打造富有韌性的供應(yīng)鏈，以滿(mǎn)足客戶(hù)日益增長(zhǎng)的需求，并為更可持續(xù)的未來(lái)做出貢獻(xiàn)。”

作為 SiC 功率 MOSFET 的市場(chǎng)領(lǐng)跑者，意法半導(dǎo)體正在進(jìn)一步推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，以充分利用 SiC能效和功率密度比硅基器件更高的優(yōu)點(diǎn)。最新一代 SiC 器件旨在改善未來(lái)電動(dòng)汽車(chē)電驅(qū)逆變器平臺(tái)，進(jìn)一步釋放小型化和節(jié)能潛力。盡管電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，但要實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用仍面臨挑戰(zhàn)，汽車(chē)制造商正在探索推出普通消費(fèi)者都能買(mǎi)得起的電動(dòng)汽車(chē)?；?SiC 的 800V電動(dòng)汽車(chē)平臺(tái)電驅(qū)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了更快的充電速度，降低了電動(dòng)汽車(chē)的重量，有助于汽車(chē)制造商生產(chǎn)續(xù)航里程更長(zhǎng)的高端車(chē)型。意法半導(dǎo)體的新 SiC MOSFET 產(chǎn)品有750V 和 1200V兩個(gè)電壓等級(jí)，能夠分別提高 400V 和 800V 電動(dòng)汽車(chē)平臺(tái)電驅(qū)逆變器的能效和性能。中型和緊湊車(chē)型是兩個(gè)重要的汽車(chē)細(xì)分市場(chǎng)。將 SiC的技術(shù)優(yōu)勢(shì)下探到這兩個(gè)市場(chǎng)，有助于讓電動(dòng)汽車(chē)被普羅大眾接受。除了電車(chē)外，新一代SiC技術(shù)還適用于各種大功率工業(yè)設(shè)備，包括太陽(yáng)能逆變器、儲(chǔ)能解決方案和數(shù)據(jù)中心等日益增長(zhǎng)的應(yīng)用，幫助其顯著提高能源效率。