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紀念I(lǐng)ntel 4004處理器44周年：感謝沒眼光的日本人
Intel的成功始于44年前的4004處理器，這是世界首款商用處理器，原本做存儲器的Intel公司自此踏上了處理器領(lǐng)域，背后的根源則是日本電子公司的短視。
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更小、更快、更酷、更高效，900V SiC MOSFET在PFC中的應用
Wolfspeed (原CREE Power產(chǎn)品)推出業(yè)界首款900V SiC MOSFET系列產(chǎn)品，拓展了高頻電力電子應用的范圍。相比于相當于硅MOSFET，這一突破900V SiC使我們的產(chǎn)品的新市場通過擴大我們在終端系統(tǒng)解決功率范圍。該系列產(chǎn)品
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Qorvo在升級DOCSIS3.1中結(jié)合GaN on SiC及先進的封裝技術(shù)從而降低成本，增加帶寬并節(jié)省電路板空間
移動設(shè)備、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領(lǐng)先供應商Qorvo，Inc.(納斯達克代碼：QRVO)今日宣布推出一系列創(chuàng)新產(chǎn)品，旨在加速高速有線電視 (CATV) DOCSIS 3.
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性價比：SiC MOSFET比Si MOSFET不只高出一點點
Si MOSFET管因為其輸入阻抗高，隨著其反向耐壓的提高，通態(tài)電阻也急劇上升，從而限制了其在高壓場合的應用。SiC作為一種寬禁代半導體器件，具有飽和電子漂移速度高、電場擊穿強度高、介電常數(shù)低和熱導率高等特性。世
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業(yè)界首款全SiC功率模塊問世：開關(guān)效率提升10倍
集LED照明解決方案、化合物半導體材料、功率器件和射頻于一體的全球著名制造商和行業(yè)領(lǐng)先者CREE公司于近日推出一款全碳化硅半橋功率模塊 CAS300M17BM2。業(yè)界首款全碳化硅1.7kV功率模塊的誕生更加確立了CREE公司在碳
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日立推出車新型SiC逆變器，電力損耗減少60%
日立制作所和日立汽車系統(tǒng)公司2015年9月28日宣布，面向混合動力車和純電動汽車開發(fā)出了高效率、高功率的逆變器。與日立的原產(chǎn)品相比，新產(chǎn)品的電力損耗削減60%，相同體積下
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變頻器重點技術(shù)的開發(fā)現(xiàn)狀
1 概述安川電機公司自1974 年對電動機控制用的晶體管變頻器實現(xiàn)產(chǎn)品化以來，一直推動著電力電子技術(shù)與微電子技術(shù)的進展，為變頻器驅(qū)動領(lǐng)域提供了配置最新技術(shù)的先進產(chǎn)品。近
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不斷發(fā)展的ROHM最新功率元器件
用于功率轉(zhuǎn)換的半導體功率元器件，由于對所有設(shè)備的節(jié)能化貢獻巨大，其未來的技術(shù)發(fā)展動向受到業(yè)界廣泛關(guān)注。ROHM針對這種節(jié)能化要求日益高漲的歷史潮流，致力將在使分立半
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業(yè)界首款900V SiC MOSFET,導通電阻65 mΩ
SiC市場領(lǐng)導者Cree(科銳公司)近期推出了首款能夠突破業(yè)界SiC功率器件技術(shù)的900V MOSFET平臺。該款升級版平臺，基于Cree的SiC平面技術(shù)從而擴展了產(chǎn)品組合，能夠應對市場更新的設(shè)計挑戰(zhàn)，可用于更高直流母線電壓。且領(lǐng)
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SiC功率模塊關(guān)鍵在價格，核心在技術(shù)
21ic訊，日前，碳化硅（SiC）技術(shù)全球領(lǐng)導者半導體廠商Cree宣布推出采用 SiC材料可使感應加熱效率達到99%的Vds最大值為1.2KV、典型值為5.0 m?半橋雙功率模塊CAS300M12BM2。該款產(chǎn)品目標用途包括感應加熱設(shè)備、電機驅(qū)
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2015 ROHM科技展，盡顯“羅姆對智能生活的貢獻”
在物聯(lián)網(wǎng)潮流的推動下，圍繞家居以及生活的智能化成為了全球科技企業(yè)爭相投入重兵的領(lǐng)域。據(jù)Juniper Research最新研究，到2018年，智能家居市場總規(guī)模將達到710億美元，中國智能家居市場規(guī)模將達到1396億人民幣，約
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2015 ROHM科技展，盡顯“羅姆對智能生活的貢獻”
在物聯(lián)網(wǎng)潮流的推動下，圍繞家居以及生活的智能化成為了全球科技企業(yè)爭相投入重兵的領(lǐng)域。據(jù)Juniper Research最新研究，到2018年，智能家居市場總規(guī)模將達到710億美元，中國智能家居市場規(guī)模將達到1396億人民幣，約占全球總規(guī)模的32%。其實，智能家居還只是智能生活的一小部分，包括智能建筑、智能交通、智能醫(yī)療等跟我們的生活息息相關(guān)的方方面面，都屬于智能生活的范疇?？梢灶A見，未來智能生活的市場容量可謂空前，這也為智能設(shè)備的基礎(chǔ)--電子元器件提供了巨大商機?；诖吮尘?，ROHM于2015年6月~8月在全國5個城市舉辦了以 “羅姆對智能生活的貢獻”為主題的“2015 ROHM科技展”。
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探討基于SiC集成技術(shù)的生物電信號采集方案
人體信息監(jiān)控是一個新興的領(lǐng)域，人們設(shè)想開發(fā)無線腦電圖(EEG)監(jiān)控設(shè)備來診斷癲癇病人，可穿戴的無線EEG能夠極大地改善病人的活動空間，并最終通過因特網(wǎng)實現(xiàn)家庭監(jiān)護。這樣的無線EEG系統(tǒng)已經(jīng)有了，但如何將他們的體
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LED襯底第三代半導體SiC技術(shù)的崛起
第一代半導體材料Si點燃了信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“星星之火”，而Si材料芯片也成就了“美國硅谷”高科技產(chǎn)業(yè)群，促使英特爾等世界半導體巨頭的誕生，95%以上的
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東芝：導入先進材料CaN、SiC 促成發(fā)展新機遇
在剛剛過去的中秋假日，21ic記者造訪了位于日本石川縣能美市的加賀東芝電子株式會社。加賀東芝電子是東芝集團的子公司，成立于1984年12月，占地面積超過23萬平方米，主要生產(chǎn)白光LED、分立器件、功率器件等產(chǎn)品，是東
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日益壯大的ROHM最新功率元器件產(chǎn)品陣容
前言全球知名半導體制造商ROHM利用多年來在消費電子領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢，正在積極推進面向工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品陣容擴充。在支撐“節(jié)能、創(chuàng)能、蓄能”技術(shù)的半導體
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日益壯大的ROHM最新功率元器件產(chǎn)品陣容
前言全球知名半導體制造商ROHM利用多年來在消費電子領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢，正在積極推進面向工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品陣容擴充。在支撐“節(jié)能、創(chuàng)能、蓄能”技術(shù)的半導體功率元器件領(lǐng)域，ROHM實現(xiàn)了具有硅半導體無
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工作溫度超350度的集成電路問世
6月19日，據(jù)中國國防科技信息網(wǎng)消息，美國阿肯色大學研究人員已經(jīng)設(shè)計出可在溫度高于350°C (大約660°F)時工作的集成電路。該研究由美國國家科學基金(NSF)提供資助，研究成果可以提高用于電力電子設(shè)備、汽車和
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美設(shè)計出工作溫度超350度集成電路 可用于航空航天
據(jù)中國國防科技信息網(wǎng)報道，美國阿肯色大學研究人員已經(jīng)設(shè)計出可在溫度高于350°C(大約660°F)時工作的集成電路。該研究由美國國家科學基金（NSF）提供資助，研究成果可以提高用于電力電子設(shè)備、
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全球半導體產(chǎn)能，利用300mm晶圓的生產(chǎn)比上季度增長17％
【導讀】全球半導體產(chǎn)能，利用300mm晶圓的生產(chǎn)比上季度增長17％ 國際半導體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會（SICAS）公布了2006年第2季度（4月～6月）的全球半導體產(chǎn)能，按200mm晶圓換算達到174萬4400枚/周。比上年同期增加14.0
