Arm Lumex CSS平臺的發(fā)布，不僅標志著移動計算邁向AI優(yōu)先的新時代，更彰顯了Arm以生態(tài)協同與技術創(chuàng)新驅動未來的雄心。從SME2賦能的5倍AI性能飛躍，到SI L1與MMU L1的系統級優(yōu)化，Lumex為旗艦智能手機到智能端側設備提供了統一的計算底座，兼顧性能、能效與普惠性。預計到2030年，SME與SME2將為超30億臺設備新增100億TOPS算力，推動端側AI在隱私、延遲與成本上的指數級突破。與vivo、支付寶、Google等伙伴的深度合作，也印證了Arm Lumex在中國市場的落地潛力，足以覆蓋從智能助手到游戲AI等更為豐富的應用場景。
全球 AIoT 市場預計從 2024 年的 110 億美元增長至 2030 年的 480 億美元，年均復合增長率（CAGR）超過 20%。中國市場同步增長，從 72 億美元增至 220 億美元。在中國，已有超過 100 個智慧城市部署智能監(jiān)控系統，逾 2 億畝土地通過圖像分析進行害蟲監(jiān)測。
隨著半導體行業(yè)邁向后摩爾時代，先進封裝技術正成為推動芯片性能提升和產業(yè)創(chuàng)新的核心驅動力。在晶體管微縮逐漸逼近物理極限的背景下，先進封裝通過異構集成、3D堆疊和高密度互連等技術，突破傳統封裝的瓶頸，實現更高性能、更低功耗和更小尺寸的芯片設計。
前不久，新思科技已經正式對Ansys完成了整個收購。一家是IP和IC設計方面?zhèn)鹘y三強之一，一家是仿真與分析領域的老牌技術專家。雙方的結合也是呼應整個技術潮流，為客戶提供從硅片到系統的完整解決方案。而且，借助Ansys的強大的物理場仿真知識積累，能夠為客戶提供更大的系統層面的支持。例如在汽車上，提供從芯片到底盤的設計、優(yōu)化和虛擬化汽車的特性和功能。
全球半導體封裝市場正向PLP、ECP等先進技術傾斜，以應對5G和高性能計算需求。但國內上規(guī)模的PLP廠商不超過五家，芯友微憑借技術創(chuàng)新和成本優(yōu)勢已占據一席之地。面對行業(yè)競爭和終端需求波動，張博威認為：“機會永遠都在，關鍵看你能不能抓得住?！毙居盐⑼ㄟ^扎實的運營、穩(wěn)定的良率和高效交付，成功將理論優(yōu)勢轉化為市場成果。
生成式AI的爆發(fā)式增長正重塑數據中心生態(tài)，供電系統成為支撐算力革命的基石。據國際能源署（IEA），2023至2030年間，數據中心能耗將激增165%，而AI服務器機架功耗已從10kW飆升至120kW以上，單GPU功耗甚至逼近2kW。這種高功率密度需求對電源效率、散熱設計和可靠性提出前所未有的挑戰(zhàn)。
高通認為，端側AI是推動各行業(yè)數字化轉型的關鍵驅動力。隨著工業(yè)流程的全面自動化，物聯網設備在每個節(jié)點產生海量數據，傳統的云計算模式已難以滿足實時性和效率的需求。端側AI通過邊緣計算實現數據的本地處理，賦予工業(yè)流程AI感知能力，確保低延遲、高效率的在線計算。這種能力不僅提升了系統的響應速度，還通過數據分析和報表處理實現持續(xù)改進。
MarketsandMarkets預測，到2027年，全球嵌入式AI市場規(guī)模將超過200億美元，年復合增長率高達30%。這一增長背后，是對高算力、低功耗、實時性和安全性的迫切需求，以及技術碎片化與跨界融合的復雜挑戰(zhàn)。在這一浪潮中，瑞薩電子憑借其深厚的半導體技術積累和全球化戰(zhàn)略，成為嵌入式AI領域的先鋒。
2070 TFLOPS的智慧大腦來了，全新NVIDIA Jetson Thor引領人形機器人進化。從單一“工具人”到真正的物理“智慧體”，Jetson Thor賦予人形機器人通用智慧。
從畫質優(yōu)化 (NSS) 到幀率提升 (NFRU) 和光線追蹤(NSSD)，Arm 計劃覆蓋移動端圖形處理的多個維度，推動邊緣 AI 圖形革命。而未來通過持續(xù)的技術迭代，Arm也將保持在移動計算領域的技術領先，滿足手游、AR/VR 和其他視覺應用的未來需求。
在這兩天召開的2025年世界機器人大會，成了人形機器人的技能比拼大舞臺，它們競相登臺，跳舞、踢球、寫毛筆字、當售貨員...無所不能，我們仿佛置身科幻電影之中。很多人篤信，具身智能即將實現從0到1的突破，迎來自己的ChatGPT時刻。然而，技術瓶頸讓這一愿景仍需時日。NVIDIA、宇樹科技和銀河通用等領軍力量，正在攻克模型、數據和硬件三大卡點，力圖讓通用人形機器人成為現實。
受生成式 AI 驅動， RISC-V 芯片市場快速發(fā)展。預計到2030年，RISC-V SoC出貨量將達到1618.1億顆，營收將達到927億美元。其中，用于AI加速器的RISC-V SoC出貨量將達到41億顆，營收將達到422億美元。
2017年前后，RISC-V在中國萌芽，一些RISC-V的先行者便開始摸索前行。匆匆數年過去，質疑不再，掌聲潮起，RISC-V已然成為業(yè)界追逐的焦點。當人們興奮地暢想著Arm無法攻克的高峰將要插上RISC-V的大旗，RISC-V早已在MCU領域證明了自己的價值，在這一過程中，沁恒微電子是其中的親歷者和主要推動者。從2017年到2025年，沁恒在RISC-V上8年深耕、5年商用，走出了一條不同于一眾Arm MCU的差異化之路。
在動蕩的全球環(huán)境中彌合政策分歧、推動技術落地，并激勵企業(yè)與政府共同擁抱開放協作的理念...這絕非易事。面對人工智能、綠色制造的機遇與地緣政治的挑戰(zhàn)，由IPC升級而來的全球電子協會的努力為行業(yè)描繪了一幅協作共創(chuàng)的藍圖，但未來的道路仍需行業(yè)各方共同探索：在一個高度互聯卻又充滿不確定性的時代，電子產業(yè)將如何定義其繁榮之道？協會能否真正引領這一變革，答案或許將在新的全球協作生態(tài)構建的實踐中逐步顯現。
在十年間，3D深度感知市場規(guī)模將實現超過2倍的增長，而我們正處于這場變革之中。據Yole數據，2020年這3D深度感知市場規(guī)模為67億美金，2024年為95億美金，而2030年將達到176億美金。整個3D深感市場出現了爆炸式的增長，而主要推動力來自環(huán)境監(jiān)測、生物識別和導航這些細分行業(yè)的發(fā)展。
