封裝
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采用 ThinSOT 封裝的降壓型 DC/DC 控制器電流消耗僅為 16uA
凌特公司（Linear Technology）推出一個(gè)采用 ThinSOTTM（SOT-23）封裝的降壓型 DC/DC 控制器 LTC3801。該產(chǎn)品專(zhuān)為延長(zhǎng)電池使用壽命而設(shè)計(jì)，可將待機(jī)電流消耗降至僅為 16uA。LTC3801 在正常工作、輕負(fù)載時(shí)的突發(fā)模式（
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采用 2mm x 2mm DFN 封裝的 900mA 全集成鋰離子電池線(xiàn)性充電器不會(huì)過(guò)熱
凌特公司（Linear Technology）推出 LTC4059 微型單節(jié)鋰離子電池線(xiàn)性充電器，它無(wú)需使用 3 個(gè)分立功率組件，在不使系統(tǒng)溫度過(guò)高的情況下提高充電速度，并檢測(cè)和報(bào)告充電電流值。此外，該產(chǎn)品采用最小的封裝，但卻沒(méi)有
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低功率軌至軌運(yùn)算放大器為低電壓設(shè)計(jì)方案帶來(lái)高速度
凌特公司（Linear Technology）宣布推出分別為單路、雙路和四路軌至軌輸入和輸出的低功率運(yùn)算放大器 LT1803、LT1804 和 LT1805。這些電壓反饋運(yùn)算放大器具有高速性能、85MHz 增益帶寬積和 100V/us 轉(zhuǎn)換率，并結(jié)合了新
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飛利浦?jǐn)U展LFPAK封裝的功率MOSFET系列
優(yōu)化的LFPAK封裝MOSFET具有接近于零的封裝電阻和低熱阻，電性能極好，所需元件數(shù)量更少皇家飛利浦電子集團(tuán)擴(kuò)展其功率MOSFET產(chǎn)品系列，推出創(chuàng)新性的SOT669無(wú)損封裝（LFPAK）。新LFPAK器件針對(duì)DC/DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用而設(shè)計(jì)，
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IR推出絕緣型Co-Pack封裝NPT IGBT 提高變速電機(jī)驅(qū)動(dòng)器性能
功率半導(dǎo)體專(zhuān)家國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出全新600V非穿通型 (NPT) IGBT，它們采用TO-220全絕緣型封裝 (Full-Pak)，絕緣能力保證不低于2kV。新器件與IR新一代超快軟恢復(fù)二極管組合封裝，
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飛利浦推出SOT666/SS-Mini SMD封裝的高性能低VCesa BISS晶體管
日前，皇家飛利浦電子集團(tuán)在創(chuàng)新性的低VCesa BISS晶體管產(chǎn)品系列中加入了非常重要的、性能大大提高的新成員，從而成為全球首個(gè)推出1612尺寸SOT666/SS-Mini封裝BISS晶體管的半導(dǎo)體廠(chǎng)商。PBSS4240V和PBSS5240V的集電極
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德州儀器推出三種新型總線(xiàn)開(kāi)關(guān)系列
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三個(gè)系列總線(xiàn)開(kāi)關(guān)CB3T、CB3Q以及CBT-C，進(jìn)一步壯大了其信號(hào)開(kāi)關(guān)產(chǎn)品家族。在無(wú)需信號(hào)緩沖（電流驅(qū)動(dòng)）時(shí)，這些新型 FET 開(kāi)關(guān)可為標(biāo)準(zhǔn)總線(xiàn)接口器件提供高性能、低功耗的替代品。由于同時(shí)
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飛兆半導(dǎo)體蘇州封裝測(cè)試廠(chǎng)開(kāi)業(yè)
9月29日，飛兆半導(dǎo)體公司在蘇州的裝配、測(cè)試和自動(dòng)倉(cāng)儲(chǔ)工廠(chǎng)一期工程正式開(kāi)業(yè)。該工廠(chǎng)主要用于封裝和測(cè)試邏輯器件、功率分立和功率模擬器件。該工廠(chǎng)位于蘇州市新加坡蘇州工業(yè)園，一期投資超過(guò)2億美元，于運(yùn)河年2月開(kāi)始
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飛利浦推出分立半導(dǎo)體的新一代無(wú)引線(xiàn)封裝
皇家飛利浦電子集團(tuán)推出采用無(wú)引線(xiàn)四方扁平（QFN）技術(shù)的新一代小型分立無(wú)引線(xiàn)封裝。該新型SOT88x封裝系列是小體積應(yīng)用設(shè)計(jì)師的最佳選擇，可減少系統(tǒng)PCB面積和高度，同時(shí)在真正大批量生產(chǎn)的封裝中增加“分立”功能。
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貝瑞特抵京 政府部門(mén)會(huì)晤今與聯(lián)想簽約
張煦 昨天下午2時(shí)，英特爾CEO克瑞格-貝瑞特悄然抵達(dá)北京。這 位64歲的CEO來(lái)華第一天的訪(fǎng)問(wèn)可謂分秒必爭(zhēng)。上午剛剛在成都拋出歷次來(lái)華訪(fǎng)問(wèn)中最貴重的“禮 物”——投資3.75億美元在成都建新廠(chǎng)，下午抵京后就
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英特爾CEO將訪(fǎng)華 和中國(guó)政府簽合作協(xié)議
張起衛(wèi) 英特爾公司首席執(zhí)行官克瑞格·貝瑞特博士將于8月27日來(lái) 北京訪(fǎng)問(wèn)，這是他第八次訪(fǎng)華。據(jù)記者了解，貝瑞特此行將和中國(guó)政府及大電腦公司簽署一系列合 作協(xié)議，以支持和發(fā)展中國(guó)未來(lái)的科技市場(chǎng)。
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環(huán)球儀器與CALCE合作增強(qiáng)封裝與裝配技術(shù)分析能力
環(huán)球儀器公司 (Universal Instruments) 表面貼裝技術(shù)（SMT）實(shí)驗(yàn)室已和馬里蘭大學(xué)CALCE電子產(chǎn)品及系統(tǒng)中心（EPSC）達(dá)成合作協(xié)議，共同針對(duì)封裝及裝配的可靠性和制造能力進(jìn)行研究。研究?jī)?nèi)容將著重于無(wú)鉛制造的互連可靠
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擔(dān)心信件含炭疽菌 美提議將郵件數(shù)字化
出于對(duì)郵寄品中可能含有炭疽病菌的擔(dān)心，美國(guó)眾議院領(lǐng)導(dǎo)人正 在考慮將所有郵寄的郵件全部改為電子郵件或其他數(shù)字形式的郵件。對(duì)于每天都要處理5萬(wàn)份郵寄 郵件的眾議員而言，這項(xiàng)提議將給他們的工作帶來(lái)巨大的變化
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英特爾逢低介入宣布在華新增投資3.02億美元
謝靜 倪榮根 英特爾(中國(guó))有限公司昨天宣布向位于上海的英特爾生產(chǎn)制造 工廠(chǎng)新增投資3.02億美元，這使得英特爾在上海封裝/測(cè)試廠(chǎng)的投資總額達(dá)到5億美元。 這筆最新的投資將用來(lái)驗(yàn)證、測(cè)試和封裝最新的支
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中國(guó)郵政將實(shí)現(xiàn)重大轉(zhuǎn)型 電腦寄信業(yè)務(wù)涉足互聯(lián)網(wǎng)
我國(guó)郵政事業(yè)在10月份將實(shí)現(xiàn)重大轉(zhuǎn)型。中國(guó)郵政利用將推出 的“混合信函”電腦寄信業(yè)務(wù)（PC-Letter），開(kāi)始涉足互聯(lián)網(wǎng)，并力爭(zhēng)在數(shù)據(jù)通信、電子商務(wù)領(lǐng) 域中建立自己的根據(jù)地。 電腦寄信業(yè)務(wù)是中國(guó)郵政首次
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2001年我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)投資重點(diǎn)確定
計(jì)算機(jī)世界近日，信息 產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司司長(zhǎng)張琪介紹了今年信息產(chǎn)業(yè)的投資重點(diǎn)，涉及數(shù)字視聽(tīng)、通信、電子 基礎(chǔ)產(chǎn)品、集成電路、軟件、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域。 數(shù)字視聽(tīng)產(chǎn)品投資重點(diǎn)包括： ?。ㄒ唬┲卮箜?xiàng)目：
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今年我國(guó)集成電路需求量將達(dá)１８０億塊
今年我國(guó)集成電路需求量將達(dá)１８０億塊 記者從信息產(chǎn)業(yè)部了解到，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自１９６５年起步，經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階 段，現(xiàn)已形成了由７個(gè)芯片生產(chǎn)企業(yè)，１０余個(gè)封裝廠(chǎng)，２０余個(gè)設(shè)計(jì)公司，幾家關(guān)鍵材 料
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我國(guó)芯片市場(chǎng)前景廣闊
我國(guó)芯片市場(chǎng)前景廣闊 被稱(chēng)為芯片的集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。隨著計(jì)算機(jī)與網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的發(fā)展，我國(guó) 芯片市場(chǎng)有廣闊的前景，據(jù)預(yù)測(cè)今年我國(guó)集成電路的需求量將達(dá)到１８０億塊。 記者從信息產(chǎn)業(yè)部了解到
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