飛利浦超薄無鉛封裝獲得重大突破

中國，北京——皇家飛利浦電子公司（NYSE:PHG,AEX:PHI）今天宣布在超薄無鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對邏輯和RF應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPakTMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅1.0mm2，

臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)一季度增28%,測試封裝增速最高

據(jù)國外媒體報(bào)道,根據(jù)臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最近公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),今年一季度,臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入同比增長了28%,顯示臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)還有很大的增長空間。 根據(jù)臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù),今年一季度(截至3月31日

ST 20A和30A功率場效應(yīng)MOS晶體管

電盛蘭達(dá)公司電源產(chǎn)品推陳出新

具有高度靈活性的FINEPLACER激光條(laser bar)封裝平臺(tái)

Vishay 新型高亮度白光 MiniLED

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2005年臺(tái)灣地區(qū)IC制造衰退，IC設(shè)計(jì)、封裝測試均增長

臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)日前公布2005年臺(tái)灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)調(diào)查結(jié)果，2005年臺(tái)灣地區(qū)包括IC設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試在內(nèi)的總體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模為1,179億新臺(tái)幣(注：1元人民幣折合4.04元新臺(tái)幣)，較2004年增長1.7%。其中

ST 多功能鋰電池充電器芯片

14PIN DIP封裝的超薄系列DC/DC模塊電源

B_LXD系列特別適用于小電流隔離、DC電壓變換，及線路空間較小的電源系統(tǒng)，在工業(yè)級(jí)領(lǐng)域中，應(yīng)用極其廣泛。由于超薄的產(chǎn)品尺寸，更大程度地滿足了高速發(fā)展的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)I(yè)級(jí)DC/DC模塊電源體積等方面的嚴(yán)格要求。在該系列產(chǎn)品推出市場以來，供不應(yīng)求，產(chǎn)品無論從外觀還是品質(zhì)深受客戶一致好評。

半導(dǎo)體巨頭齊聚IIC，領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)品競風(fēng)流

作為全球和中國電子業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，第十一屆國際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)(IIC-China)與第六屆嵌入式系統(tǒng)研討會(huì)(ESC-China)將于2006年3月份在上海、深圳、北京三地召開，屆時(shí)多達(dá)180家國際半導(dǎo)體巨頭及中國本土廠商將紛紛