隨液晶電視市場(chǎng)(LCD TV)蓬勃發(fā)展帶動(dòng)LCD驅(qū)動(dòng)IC需求,驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠今年積極擴(kuò)產(chǎn),引發(fā)市場(chǎng)疑慮可能造成的產(chǎn)能過(guò)剩,價(jià)格下殺問(wèn)題,不過(guò)驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)大廠飛信總經(jīng)理黃貴洲昨(23)日表示,現(xiàn)階段后段封測(cè)廠的產(chǎn)能仍相當(dāng)
中國(guó)芯片業(yè) 西部后道封裝漸成氣候
QuickLogic BGA封裝的超低功耗FPGA
QuickLogic BGA封裝的超低功耗FPGA
銦泰公司的固化底部填充材料NF260日前贏得2005全球科技大獎(jiǎng)。該次大獎(jiǎng)在11月16日星期三于德國(guó)慕尼黑召開(kāi)的國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備展儀式中由全球SMT及封裝雜志舉辦,表彰印刷電路裝配及封裝行業(yè)中的最佳新創(chuàng)新產(chǎn)品。 NF260
目前國(guó)際上最大的前十位半導(dǎo)體廠家都在中國(guó)內(nèi)地建立IC封測(cè)廠,如:英特爾、東芝、日立、NEC、英飛凌等。世界上最大的四家封測(cè)代工廠日月光、Amkor、矽品科技等也在中國(guó)內(nèi)地建立封測(cè)廠。 目前國(guó)內(nèi)內(nèi)資封裝企業(yè)如:長(zhǎng)電
專(zhuān)家稱(chēng)東大WCDMA芯片離商用尚遠(yuǎn)
據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)SEMIEurope報(bào)告,雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期未來(lái)兩年將出現(xiàn)增長(zhǎng),但芯片廠的產(chǎn)能利用率、硅材料的供應(yīng)以及供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的不確定性,都可能給芯片廠商帶來(lái)意外的麻煩。 在這些因素中,供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的情況可能最