[導讀]9月29日,飛兆半導體公司在蘇州的裝配、測試和自動倉儲工廠一期工程正式開業(yè)。該工廠主要用于封裝和測試邏輯器件、功率分立和功率模擬器件。該工廠位于蘇州市新加坡蘇州工業(yè)園,一期投資超過2億美元,于運河年2月開始
9月29日,飛兆半導體公司在蘇州的裝配、測試和自動倉儲工廠一期工程正式開業(yè)。該工廠主要用于封裝和測試邏輯器件、功率分立和功率模擬器件。該工廠位于蘇州市新加坡蘇州工業(yè)園,一期投資超過2億美元,于運河年2月開始建設,今年7月開始大批量生產。工廠的設備來自飛兆半導體在蘇州的外包商韓國三星。二期建設還將投入1億美元,預計2005年~2006年建成投成。該工廠目前周產量達到560萬只,年底將略微提高到每周600萬只。預計到明年第二季度,總產量將達到1.34億只。本文摘自《半導體技術》
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9月4日消息,據媒體報道,SK海力士員工今年將發(fā)放約3萬億韓元的獎金,每位員工將獲得超過1億韓元(約合人民幣51.3萬元)的獎金。
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SK海力士
DRAM
三星
全球半導體封裝市場正向PLP、ECP等先進技術傾斜,以應對5G和高性能計算需求。但國內上規(guī)模的PLP廠商不超過五家,芯友微憑借技術創(chuàng)新和成本優(yōu)勢已占據一席之地。面對行業(yè)競爭和終端需求波動,張博威認為:“機會永遠都在,關鍵...
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XINYOUNG
在半導體封裝領域,BGA(球柵陣列)封裝技術憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能,已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而,隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升,BGA焊點中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產品可靠性的核心問...
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BGA裂紋
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上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日,全球領先的集成電路成品制造和技術服務提供商長電科技(600584.SH)公布了2025年半年度報告。財報顯示,今年上半年長電...
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8月21日消息,今天高通正式推出第二代驍龍W5+和第二代驍龍W5可穿戴平臺,這是全球首批支持NB-NTN衛(wèi)星通信的可穿戴平臺。
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8月7日消息,蘋果公司宣布,三星電子位于得克薩斯州的工廠為包括iPhone在內的蘋果產品供應芯片。蘋果在聲明中稱,該工廠將供應能優(yōu)化蘋果產品(包括iPhone設備)功耗與性能的芯片?!睂Υ?,三星發(fā)言人拒絕發(fā)表評論。
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三星
存儲芯片
DRAM
8月6日消息,據媒體報道,作為全球最早量產HBM4的存儲器制造商,SK海力士正為AI芯片提供關鍵解決方案。依托與英偉達的獨家供應鏈關系及自身技術領先地位,SK海力士計劃提高HBM4售價,預計相比HBM3E溢價可能高達70...
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8月3日消息,內存一哥三星在HBM技術栽了跟頭,輸給了SK海力士,錯失幾萬億美元的AI市場,但是三星現在要殺回來了。
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三星
存儲芯片
DRAM
8月3日消息,近日,特斯拉與三星達成了一項價值165億美元的芯片制造協議,根據協議,三星將為特斯拉生產下一代人工智能芯片,這些芯片將用于電動汽車和機器人。
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特斯拉
三星
7月29日消息,LG Display已將其在美國的70項LCD液晶顯示器相關專利轉讓給三星顯示,值得注意的是,三星顯示已于三年前退出LCD業(yè)務。
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三星
7月28日消息,據媒體報道,三星電子與特斯拉達成了一項價值高達165億美元的芯片制造協議。知情人士透露,三星周一宣布獲得價值22.8萬億韓元(約合165億美元)的芯片制造合同,客戶正是與其代工部門已有業(yè)務往來的特斯拉。
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三星
存儲芯片
DRAM
當地時間本周一,韓國巨頭三星電子向監(jiān)管機構提交的一份文件顯示,該公司已與一家大公司簽訂了一份價值165億美元的芯片代工大單。
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三星
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7月22日消息,據媒體報道,三星決定推遲1.4nm工藝商用時間,全力提升2nm工藝的產能和良率。
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三星
存儲芯片
DRAM
半導體產業(yè)作為現代科技的核心,其產業(yè)鏈涵蓋設計、制造、封裝測試以及設備材料等多個環(huán)節(jié),具有高度的復雜性和全球性。長期以來,半導體產業(yè)形成了歐美日主導設計研發(fā),掌控 EDA 工具、核心 IP 等關鍵技術;制造環(huán)節(jié)集中在中國...
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材料
近期,多位前員工公開痛批公司嚴苛到窒息的企業(yè)文化,而隨之而來的是頂尖存儲芯片人才大規(guī)模流向競爭對手 SK 海力士等。
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三星
半導體
芯片
7月17日消息,據媒體報道,韓國最高法院今日就三星電子會長李在镕不當合并與會計造假案宣判,表示支持兩項下級法院裁決,維持對李在镕的無罪判決。
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三星
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7月13日消息,受到美國的對等關稅政策影響,芬蘭公司HMD Global似乎已計劃退出美國手機市場。
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7月10日消息,博主定焦數碼爆料,Exynos 2500是三星最后一款使用AMD GPU的Exynos芯片,下一代Exynos 2600將會首發(fā)搭載三星自研GPU,放棄與AMD共同開發(fā)的Xclipse GPU方案。
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