Agilent 表面封裝毫米波放大器

Linear DFN封裝的白光LED驅(qū)動(dòng)器

Linear DFN封裝的白光LED驅(qū)動(dòng)器

IR中國(guó)新的封測(cè)廠在西安啟動(dòng)

IR近日宣布，在中國(guó)西安的新廠正式投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)。新的封裝和測(cè)試工廠將生產(chǎn)功率管理元器件，以滿足全球市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的對(duì)電源、智能電機(jī)控制產(chǎn)品的需求。IR負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)的執(zhí)行副總裁Walt Lifsey指出：“中國(guó)的電子制造業(yè)迅速增

IR公司在中國(guó)西安的新廠啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)

Fairchild 高速USB2.0微型封裝開關(guān)

Zetex推出SOT23封裝的新型功率晶體管

模擬信號(hào)處理及功率管理解決方案供應(yīng)商Zetex日前推出全新的采用SOT23封裝的雙極晶體管系列。它們能以更小的尺寸實(shí)現(xiàn)與較大的SOT223封裝相同的電流處理功能，有效地縮減印刷電路板的尺寸。 SOT23器件的面積僅為2.5毫米

ZetexSOT23封裝的新型功率晶體管

ZetexSOT23封裝的新型功率晶體管

IDT推出封裝的領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)搜索引擎

2005年9月28日，北京訊：世界領(lǐng)先的IC廠商IDT™公司（IntegratedDeviceTechnology,Inc.；納斯達(dá)克上市代號(hào)：IDTI）今天宣布，已開始量產(chǎn)其符合RoHS(有害物質(zhì)限制規(guī)范)倒裝芯片封裝的單片電路512Kx36(18Mbit)和2

推出針對(duì)手機(jī)制造商的創(chuàng)新封裝解決方案

2005年9月23日，中國(guó)，北京——AMD公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司(TSE:6702)的閃存廠商SpansionLLC公司與先進(jìn)無線解決方案領(lǐng)先開發(fā)商AtherosCommunications公司(NASDAQ:ATHR)今天宣布，開發(fā)出一種創(chuàng)新的封裝解決方案

針對(duì)手機(jī)制造商的創(chuàng)新封裝解決方案

2005年9月23日，中國(guó)，北京——AMD公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司(TSE:6702)的閃存廠商SpansionLLC公司與先進(jìn)無線解決方案領(lǐng)先開發(fā)商AtherosCommunications公司(NASDAQ:ATHR)今天宣布，開發(fā)出一種創(chuàng)新的封裝解決方案

Spansion和Atheros針對(duì)手機(jī)推出新封裝方案

Altera的新Cyclone II FPGA封裝

Spansion推出層疊封裝(PoP)解決方案

國(guó)產(chǎn)MEMS檢波器研制成功

在國(guó)家科技部“863”項(xiàng)目“微機(jī)電系統(tǒng)”重大專項(xiàng)的支持下，中國(guó)科學(xué)院微系統(tǒng)所與南京石油物探研究所緊密合作，經(jīng)過將近兩年的努力，克服重重困難，研制成功以國(guó)產(chǎn)MEMS加速度計(jì)為核心的石油勘探地震檢波器。試驗(yàn)人員把