安捷倫科技有限公司 (Agilent Technologies) 日前宣布，進一步擴大其毫米波(mmW)集成電路產(chǎn)品系列，增添在20至40 GHz頻率范圍內(nèi)工作的低成本表面封裝放大器。這些封裝器件可允許制造商使用較低成本的表面封裝技術而非目前在芯片和鍵合制造方面較復雜的組裝過程進行生產(chǎn)。這些表面封裝器件可提供與毫米波“裸片”IC相媲美的性能指標。

該新產(chǎn)品系列包含7種器件：安捷倫AMMP-6231是一款高性能的低噪聲放大器，適合18-30 GHz的接收鏈路，并集成了輸入/輸出隔直電容、偏壓抗流器(CHOKE)以及自偏壓單電源；AMMP-6345和AMMP-5040是為20-45 GHz寬帶應用開發(fā)的驅動器放大器；AMMP-5024是一個在100 MHz至40 GHz頻率下工作的行波放大器；AMMP-6425和AMMP-6430是兩款適用于18至30GHz的高性能1瓦功率放大器，面向點對點、點對多點和VSAT廣播的發(fā)送鏈路應用；AMMP-6130則是一個工作在30 GHz衛(wèi)星頻段的集成了驅動放大器的倍頻器。

這些新器件和2004年6月推出的6-20 GHz范圍的表面封裝產(chǎn)品(AMMP-5618、6120、6220、6530)相結合，共同為6至40 GHz的毫米波應用提供了一套完整的發(fā)送解決方案。以上所有器件都采用得到廣泛認可的0.15 mm pHEMT工藝進行生產(chǎn)。

AMMP系列封裝毫米波IC器件可采用大批量的表面封裝PCB組裝流程，包括拾放和回流焊接技術。陶瓷封裝背面是RF和直流接地，有助于簡化組裝程序，減少與組裝有關的性能變化以及成本的產(chǎn)生。該產(chǎn)品系列采用無鉛和符合RoHS(歐盟關于電子電氣設備禁止使用有害物質的環(huán)保條例))標準的封裝方式。

新推出的器件系列具有以下性能特征：

o    AMMP-6231：18至30 GHz低噪聲放大器(LNA)。在+3V單電壓以及55 mA工作電流時，其射頻指標為3.0 dB噪聲系數(shù)、20 dB典型增益和大于+18 dBm的輸出三階交調(diào)點(OIP3)；
o    AMMP-6345：20至45 GHz驅動放大器。在+5V工作電壓以及500mA工作電流時，其射頻指標為+23 dBm的典型線性輸出功率(P-1dB)、20dB典型增益和+39 dBm的OIP3；
o    AMMP-5040：25至35 GHz驅動放大器。在+4.5V工作電壓和300mA工作電流時，其射頻指標為+20 dBm的P-1dB、22 dB典型增益和+30 dBm的OIP3；
o    AMMP-5024：100 MHz至40 GHz寬帶行波放大器(TWA)。在7V工作電壓以及300mA工作電流時，其射頻指標為+22 dBm的P-1dB、16 dB典型增益和5 dB的噪聲系數(shù)(NF)；
o    AMMP-6425：25至30 GHz功率放大器。在5V工作電壓和800mA工作電流時，其射頻指標為+29 dBm的P-1dB，20 dB典型增益；
o    AMMP-6430：18至27 GHz功率放大器。在5V工作電壓和800mA工作電流時，其射頻指標為+29 dBm的P-1dB，20 dB典型增益；
o    AMMP-6130：30 GHz集成驅動放大器的輸出倍頻器。在3.5V工作電壓和300mA工作電流時，其射頻指標為16 dB典型增益，+20 dBm的P-1dB。