Sept. 1, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第二季因中國(guó)市場(chǎng)消費(fèi)補(bǔ)貼引發(fā)的提前備貨效應(yīng)，以及下半年智能手機(jī)、筆電/PC、Server新品所需帶動(dòng)，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率與出貨量轉(zhuǎn)強(qiáng)，推升全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收至417億美元以上，季增達(dá)14.6%的新高紀(jì)錄。

第三季晶圓代工主要成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自新品季節(jié)性拉貨，先進(jìn)制程迎來(lái)即將推出的新品主芯片訂單，高價(jià)晶圓將明顯助力產(chǎn)業(yè)營(yíng)收，成熟制程亦有周邊IC訂單加持，預(yù)期產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)能利用率將較前一季提升，推動(dòng)營(yíng)收持續(xù)季增。

第二季前十大晶圓代工業(yè)者個(gè)別營(yíng)收表現(xiàn)：

TSMC(臺(tái)積電)隨主要手機(jī)客戶正式進(jìn)入新機(jī)備貨期，且筆電/PC、AI GPU新平臺(tái)開(kāi)始放量出貨，其總晶圓出貨與平均銷售價(jià)格(ASP)皆成長(zhǎng)，營(yíng)收季增18.5%，達(dá)302.4億美元，市占率更一舉創(chuàng)下70.2%的紀(jì)錄，穩(wěn)居市場(chǎng)龍頭。

Samsung(三星)因應(yīng)智能手機(jī)和Nintendo Switch 2等新品進(jìn)入備貨周期，以高價(jià)制程晶圓為主，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率微幅增加，第二季營(yíng)收近31.6億美元，季增9.2%，以7.3%市占排名第二。

SMIC(中芯國(guó)際)第二季仍受惠于國(guó)際形勢(shì)變化以及中國(guó)市場(chǎng)消費(fèi)補(bǔ)貼驅(qū)動(dòng)的提前備貨訂單，晶圓出貨季增。然而，受晶圓出貨延遲、ASP下滑影響，SMIC第二季營(yíng)收季減1.7%，略降至22.1億美元左右。市占率也微幅減少為5.1%，排名維持第三。

第四名的UMC(聯(lián)電)得益于晶圓出貨、ASP雙升，第二季營(yíng)收成長(zhǎng)8.2%，達(dá)19億美元，市占4.4%。GlobalFoundries(格芯)則因客戶于第二季啟動(dòng)新品備貨，晶圓出貨季增、ASP也微幅改善，帶動(dòng)營(yíng)收季增6.5%，近16.9億美元，以3.9%的市占排名第五。

Tier 2晶圓代工廠出貨受惠于新品周邊IC訂單而有所改善

在中國(guó)市場(chǎng)消費(fèi)補(bǔ)貼、IC國(guó)產(chǎn)替代等趨勢(shì)下，HuaHong Group(華虹集團(tuán))旗下HHGrace(華虹宏力)第二季產(chǎn)能利用率上升、總晶圓出貨量季增，部分與ASP小幅下滑相抵，營(yíng)收季增4.6%;合并HLMC(上海華力)等事業(yè)后，集團(tuán)營(yíng)收約季增5%至10.6億美元，市占約2.5%，維持第六名。

Vanguard(世界先進(jìn))第二季同樣受惠于晶圓出貨、ASP雙升，營(yíng)收近3.8億美元，季增4.3%，居第七名。Tower(高塔半導(dǎo)體)維持市占第八名，其第二季產(chǎn)能利用率因客戶重啟下半年新品備貨動(dòng)能而改善，營(yíng)收季增3.9%，為3.7億美元。第九名Nexchip(合肥晶合)則受惠于中國(guó)市場(chǎng)消費(fèi)補(bǔ)貼紅利，及部分客戶提高下半年新品周邊IC訂單量，與晶圓代工價(jià)格偏低的因素相抵后，其第二季營(yíng)收為3.6億美元，季增近3%。PSMC(力積電)第二季晶圓出貨季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營(yíng)收季增5.4%至3.5億美元，市占第十名。