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[導(dǎo)讀]近期,多位前員工公開痛批公司嚴(yán)苛到窒息的企業(yè)文化,而隨之而來的是頂尖存儲芯片人才大規(guī)模流向競爭對手 SK 海力士等。

三星半導(dǎo)體帝國,正遭遇一場無聲的崩塌。

近期,多位前員工公開痛批公司嚴(yán)苛到窒息的企業(yè)文化,而隨之而來的是頂尖存儲芯片人才大規(guī)模流向競爭對手 SK 海力士等。

這場人才流失的背后,是三星在創(chuàng)新賽道上的持續(xù)掉隊——人工智能芯片被美光、SK 海力士甩開,芯片代工因良率問題難以抗衡臺積電。

分析認(rèn)為,當(dāng) “不允許失敗” 成為企業(yè)信條,這個曾以技術(shù)突破著稱的巨頭,正在親手扼殺自己的未來。

從 “創(chuàng)新標(biāo)桿” 到 “追責(zé)牢籠”

“任何新提案的第一反應(yīng)永遠(yuǎn)是‘失敗了誰負(fù)責(zé)’,而不是‘這能帶來什么突破’?!?一位曾在三星存儲部門工作 8 年的前工程師的吐槽,道破了三星文化的核心病灶。

在芯片這種需要持續(xù)技術(shù)迭代的行業(yè),試錯本是創(chuàng)新的必經(jīng)之路。但三星的管理層似乎更沉迷于 “零失誤” 的表象。項目推進(jìn)中,任何微小的偏差都會被無限放大,負(fù)責(zé)人可能面臨降職甚至解雇。這種 “追責(zé)優(yōu)先” 的邏輯,迫使團(tuán)隊陷入 “寧可不做,不可做錯” 的保守泥潭。

前員工透露,在存儲芯片研發(fā)中,有團(tuán)隊曾提出 3D NAND 堆疊層數(shù)的激進(jìn)方案,理論上能將容量提升 40%,但因擔(dān)心失敗后承擔(dān)責(zé)任,最終被管理層壓下;而同期,SK 海力士正是憑借類似的技術(shù)突破,搶占了高端市場份額。

更致命的是 “虛假報告” 文化的滋生。為了避免被追責(zé),團(tuán)隊會刻意隱瞞或淡化研發(fā)中的錯誤。比如,芯片良率不達(dá)標(biāo)?報告里用 “階段性波動” 含糊帶過;測試中發(fā)現(xiàn)設(shè)計缺陷?先壓到 deadline 最后一刻再說。

這種 “粉飾太平” 的操作,導(dǎo)致小問題積累成大麻煩。三星代工部門的良率長期落后于臺積電,很大程度上源于此?;鶎硬桓冶┞秵栴},管理層看不到真實短板,最終在 7nm、5nm 工藝競爭中越落越遠(yuǎn)。

部門歧視與價值錯位

三星的企業(yè)文化里,還藏著一道難以逾越的 “階級鴻溝”。

前員工直言,公司內(nèi)部存在嚴(yán)重的 “部門歧視”。存儲芯片部門作為三星的 “現(xiàn)金?!?,員工享受最優(yōu)厚的待遇、最快的晉升通道,甚至連辦公區(qū)的咖啡都是進(jìn)口品牌;而代工部門(負(fù)責(zé)為外部客戶制造芯片)則被視為 “邊緣業(yè)務(wù)”,不僅預(yù)算被壓縮,員工薪資比存儲部門同級別低 30%,晉升機(jī)會更是寥寥無幾。

這種厚此薄彼的資源分配,直接導(dǎo)致代工團(tuán)隊人心渙散。要知道,芯片代工是技術(shù)密集型業(yè)務(wù),需要頂尖人才持續(xù)優(yōu)化工藝良率,但在三星,有經(jīng)驗的工程師要么跳槽到臺積電,要么擠破頭想轉(zhuǎn)到存儲部門。

一位前代工部門工程師透露:“我們團(tuán)隊連續(xù)三年完成客戶交付目標(biāo),卻連部門聚餐的預(yù)算都被削減,而存儲部門哪怕業(yè)績平平,年底照樣有高額獎金?!?

更諷刺的是,這種 “重存儲、輕代工” 的導(dǎo)向,正在讓三星錯失戰(zhàn)略機(jī)會。隨著全球芯片代工需求爆發(fā),臺積電憑借穩(wěn)定的良率和技術(shù)迭代,拿下蘋果、英偉達(dá)等核心客戶;而三星代工因人才流失、工藝打磨不足,不僅沒能接住高通的高端訂單,甚至自家的 Exynos 芯片都因良率問題多次延遲上市。

三星“技術(shù)護(hù)城河”正在干涸

企業(yè)文化的積弊,最終轉(zhuǎn)化為人才流失的洪流。近期,SK 海力士的研發(fā)團(tuán)隊里,來自三星的前員工占比已達(dá) 15%,其中不乏曾主導(dǎo) 3D NAND、DRAM 關(guān)鍵技術(shù)的核心成員。

“在 SK 海力士,提出‘異想天開’的方案會被鼓勵,失敗了團(tuán)隊一起復(fù)盤,而不是找個人背鍋?!?一位從三星跳槽到 SK 海力士的工程師表示,這種 “容錯文化” 讓他們敢于沖刺更高難度的技術(shù)。

人才的流失直接反映在市場競爭力上。在 AI 芯片領(lǐng)域,三星推出的 HBM3 內(nèi)存延遲比美光高 12%,帶寬低 8%,錯失英偉達(dá)的訂單;在存儲芯片市場,其最新的 DDR5 產(chǎn)品能效比落后 SK 海力士 7%,被戴爾、惠普等整機(jī)廠商棄用……

從某種程度上說,三星正在經(jīng)歷的,是 “成功陷阱” 的反噬——那些曾經(jīng)讓它在標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)中保持高效的嚴(yán)苛管理,在需要創(chuàng)新突破的新時代,變成了扼殺活力的枷鎖。當(dāng) “不允許失敗” 成為企業(yè)的最高準(zhǔn)則,剩下的只有平庸的模仿和被動的追趕。

對于三星而言,現(xiàn)在要拯救的或許不是某一項技術(shù)落后,而是那個能讓人才敢于 “為創(chuàng)新冒險” 的企業(yè)文化根基 —— 否則,半導(dǎo)體帝國的崩塌,可能比想象中更快。

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