加利福尼亞州山景城，2023年5月17日 – 新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS)近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續(xù)加強多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計與制造方面的合作，助力加速異構(gòu)芯片集成以實現(xiàn)下一階段的系統(tǒng)可擴展性和功能。得益于與臺積公司在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標準中的合作，新思科技能夠為臺積公司先進的7納米、5納米和3納米工藝技術(shù)上的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計，提供業(yè)界領(lǐng)先的全方位EDA和IP解決方案。臺積公司先進工藝技術(shù)集成了新思科技實現(xiàn)和簽核解決方案以及Ansys多物理場分析技術(shù)，助力開發(fā)者從容應(yīng)對多裸晶芯片系統(tǒng)中從早期探索到架構(gòu)設(shè)計中簽核功耗、信號和熱完整性分析等嚴苛挑戰(zhàn)。

臺積公司設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部負責人Dan Kochpatcharin表示：“多裸晶芯片系統(tǒng)提供了一種實現(xiàn)更低功耗、更小面積及更高性能的方法，打開了面向系統(tǒng)級創(chuàng)新時代的大門。我們與新思科技、Ansys等開放創(chuàng)新平臺(OIP，Open Innovation Platform®)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴長期密切合作，通過專為臺積公司先進技術(shù)優(yōu)化的全方位EDA和IP解決方案，助力共同客戶加速實現(xiàn)多裸晶芯片系統(tǒng)的成功。”

Ansys副總裁兼總經(jīng)理John Lee表示：“芯片設(shè)計向多裸晶芯片系統(tǒng)的發(fā)展拐點，在于解決功耗、熱完整性和可靠性簽核等方面的全新挑戰(zhàn)。通過集成的方式和強大的生態(tài)系統(tǒng)，我們能夠提供全方位解決方案來應(yīng)對日益復(fù)雜的挑戰(zhàn)。基于我們與新思科技、臺積公司的合作，開發(fā)者可以采用業(yè)界領(lǐng)先的多裸晶芯片解決方案，并充分利用我們數(shù)十年專業(yè)技術(shù)加速實現(xiàn)芯片成功?！?

新思科技EDA事業(yè)部營銷和戰(zhàn)略副總裁Sanjay Bali表示：“向多裸晶芯片系統(tǒng)的演進對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了深遠的變革，產(chǎn)業(yè)亟需一個整體的解決方案來處理die-to-die連接、多物理場效應(yīng)和芯片/封裝協(xié)同設(shè)計問題。新思科技與臺積公司、Ansys緊密協(xié)作，提供了引領(lǐng)行業(yè)的全方位、可擴展且值得信賴的解決方案，助力加速異構(gòu)集成并降低設(shè)計風險。”

全方位解決方案助力多裸晶芯片系統(tǒng)成功

與單片片上系統(tǒng)(SoC)不同，多裸晶芯片系統(tǒng)具有高度的相互依賴性，必須從系統(tǒng)級角度來開發(fā)。新思科技多裸晶系統(tǒng)解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)早期架構(gòu)探索、快速軟件開發(fā)和系統(tǒng)驗證、高效的芯片/封裝協(xié)同設(shè)計、強大且安全的die-to-die連接，并具有更卓越的制造和可靠性。新思科技與臺積公司、Ansys合作的主要亮點包括：

· 新思科技3DIC Compiler是一個統(tǒng)一的多裸晶芯片封裝協(xié)同設(shè)計與分析平臺，與臺積公司3DbloxTM標準和3DFabricTM技術(shù)無縫集成，用于3D系統(tǒng)集成、先進封裝以及完整的“探索到簽核”實施。

· 新思科技設(shè)計簽核解決方案經(jīng)臺積公司技術(shù)認證，并與Ansys RedHawk-SC?電熱多物理場技術(shù)集成，可解決多裸晶芯片系統(tǒng)中關(guān)鍵的功耗和熱簽核問題。

· 新思科技UCIe PHY IP核已在臺積公司N3E工藝中成功流片。UCIe有望成為低延遲和安全的die-to-die連接的事實標準。