臺積電兩年前宣布在臺灣省的南部科技園建造全球首個3nm晶圓廠?，F(xiàn)在，該制造商已經(jīng)開始在其最近在當?shù)刭徶玫?0公頃土地上建設下一代工廠，準備進行3nm晶圓大規(guī)模生產(chǎn)，所需的建筑項目和設備的成本估計為195億美元。

預計該晶圓廠將啟動并運行，到2022年末或2023年初將批量生產(chǎn)3nm零件。

雖然目前許多PC和智能設備的處理器芯片正在臺積電（TSMC）的工廠中以7nm工藝制造，但該公司已經(jīng)迅速準備2020年上半年將其5nm節(jié)點投入批量生產(chǎn)。生產(chǎn)一代，研發(fā)一代，按照這個計劃周期，5nm制程芯片推出大約兩年后，3nm工藝進入批量生產(chǎn)，很符合規(guī)律。

臺積電副董事長兼首席執(zhí)行官CC Wei于今年早些時候在2019年第二季度業(yè)績發(fā)布會后與投資者舉行的電話會議中表示，3nm節(jié)點開發(fā)進展順利。

這對于蘋果A系列處理器的未來研發(fā)線路圖無疑也將有重大影響。蘋果的芯片設計已經(jīng)引領了該行業(yè)多年。自2007年以來，它一直在開發(fā)基于ARM的處理器，并在A4和A6芯片上再次加大力度，在2016年通過A10芯片將其推向一個高峰。

眾所周知，A10之后的每次迭代，均實現(xiàn)了顯著的性能和電源效率改進，成為移動芯片的領軍產(chǎn)品：

·2016年iPhone 7內(nèi)的A10 Fusion處理器是蘋果設計的第一款SoC。與被取代的64位A9芯片（用于iPhone 6S）相比，它提升了40%的處理器性能和50%的圖形效果。

·當蘋果從14nm A10轉(zhuǎn)向7nm A11時，性能提高了25%。

·蘋果A12處理器在A11系列芯片基礎上繼續(xù)擁有出色的性能提升，而現(xiàn)有的7nm A13系列處理器保持了這一趨勢，與2018年的A12相比，它們獲得20%的性能提升和40%的電源效率提升。

毫無疑問，蘋果將在2020年轉(zhuǎn)向5nm工藝，明年的A14處理器很有可能將使用5nm制程，以保證不斷往前的性能和功率效率提升。

同時，這也是蘋果嘗試在2020年開始應用5G解決方案需要。

路線圖還沒有結束。臺積電3nm圓晶制造工廠開工，這是一筆巨大的投資—;—;金額接近200億美元，預計將在2022年末或2023年初開始批量生產(chǎn)。

作為臺積電的最大客戶之一，蘋果不可避免地考慮3nm制程未來的應用。

我們只需要回顧蘋果的芯片發(fā)展歷史，就可以知道它100%致力于開發(fā)和分發(fā)世界上最先進的處理器，并致力于這些架構的持續(xù)改進。不僅如此，蘋果在長期在外觀設計方面與模仿者進行斗爭并未取得太好的效果，在這個過程中，它以艱難的方式學會了用內(nèi)部硬件來實現(xiàn)對手們無法合法復制的專利技術。

未來蘋果仍沿清晰的路線圖保持前行，可以預見，A系列處理器在性能上將超越部分臺式機處理器，對于這家公司一直未放棄的平臺統(tǒng)一計劃，未來處理器的進化是否能有助于讓iOS和macOS兩端更好地融合，這還需要時間來證明。