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SIP

我要報(bào)錯(cuò)
SIP（SessioninitializationProtocol，會(huì)話初始協(xié)議）是由IETF（InternetEngineeringTaskForce，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

  • 半導(dǎo)體業(yè)10月報(bào) 高端需求不佳 bb值低于1

    美國(guó)、臺(tái)灣、中國(guó)大陸電子行業(yè)指數(shù)9月跑贏大盤：9月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲7.24%，道瓊斯指數(shù)上漲2.16%;臺(tái)灣電子零組件指數(shù)上漲2.4%，臺(tái)灣加權(quán)指數(shù)上漲1.89%;大陸CSRC電子行業(yè)指數(shù)上漲4.81%，滬深300指數(shù)上漲4.11%。8月全

  • 封測(cè)雙雄10月營(yíng)收，同步創(chuàng)高

    封測(cè)雙雄10月營(yíng)收相繼出爐，由于通訊類應(yīng)用封測(cè)量持續(xù)有撐，帶動(dòng)日月光(2311)、矽品(2325)該月合并營(yíng)收同步創(chuàng)高。展望本季營(yíng)運(yùn)，雖然IC封測(cè)材料業(yè)務(wù)將面臨季節(jié)性修正，但季減幅度均可望優(yōu)于預(yù)期，且日月光隨EMS業(yè)務(wù)續(xù)

  • 日月光10月通訊產(chǎn)品需求推升 營(yíng)收再創(chuàng)歷史新高

    IC封測(cè)大廠日月光(2311-TW)今(7)日公布10月營(yíng)收，合并營(yíng)收達(dá)207.6億元，月增1.8%，IC封測(cè)營(yíng)收則達(dá)131.49億元，月增0.6%，雙雙創(chuàng)下單月歷史新高，表現(xiàn)強(qiáng)勁，而由于日月光預(yù)期第 4 季營(yíng)收可望較第 3 季成長(zhǎng)，其中主要來

  • 蘋果訂單大補(bǔ)，日月光Q4營(yíng)收可望續(xù)創(chuàng)新高

    封測(cè)大廠日月光（2311）第三季集團(tuán)合并營(yíng)收達(dá)567.48億元、創(chuàng)下歷史新高，單季稅后凈利達(dá)44.3億元、EPS達(dá)0.57元；EMS事業(yè)部受惠蘋果擴(kuò)大WiFi模組釋單可望季增逾25％，法人推估單季合并營(yíng)收將站上610億元、季增7％以上

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    2013-11-04
    蘋果 封裝 EPS SIP

  • 日月光董宏思：SiP產(chǎn)能續(xù)滿載 Q4營(yíng)收占比上看1成

    日月光(2311)財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，第4季IC封裝測(cè)試材料營(yíng)收將小幅下滑0~3%，電子制造代工業(yè)務(wù)(EMS)受惠Wi-Fi模組與SiP業(yè)績(jī)推升，營(yíng)收將季增超過25%。目前SiP產(chǎn)能利用率仍維持滿載水準(zhǔn)，營(yíng)收占比可望于本

  • 日月光董宏思：SiP產(chǎn)能續(xù)滿載，Q4營(yíng)收占比上看1成

    日月光(2311)財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，第4季IC封裝測(cè)試材料營(yíng)收將小幅下滑0~3%，電子制造代工業(yè)務(wù)(EMS)受惠Wi-Fi模組與SiP業(yè)績(jī)推升，營(yíng)收將季增超過25%。目前SiP產(chǎn)能利用率仍維持滿載水準(zhǔn)，營(yíng)收占比可望于本季達(dá)到1成水準(zhǔn)。

  • 日月光：Q4封測(cè)營(yíng)收季減0~3%，EMS增逾25%

    IC封測(cè)大廠日月光(2311)財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思指出，預(yù)期Q4封測(cè)材料營(yíng)收在通訊晶片需求支撐下，僅將季減0-3%，而電子制造代工業(yè)務(wù)(EMS)營(yíng)收則受惠Wi-Fi模組與SiP業(yè)績(jī)推升，預(yù)估EMS營(yíng)收將季增超過25%。不過，由于EMS占Q4營(yíng)收比

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    2013-10-31
    Wi-Fi 晶片 EPS SIP

  • 小摩看多日月光 看淡矽品

    摩根大通證券指出，晶圓封測(cè)雙雄第4季營(yíng)運(yùn)不同調(diào)，日月光（2311）挾系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）與蘋果進(jìn)入20奈米制程的訂單優(yōu)勢(shì)，第4季營(yíng)收將季增3%，相對(duì)矽品第4季營(yíng)收可能季減4%，雙雄營(yíng)運(yùn)出現(xiàn)黃金交叉。 摩根大通科技產(chǎn)

  • 封測(cè)雙雄軍備競(jìng)賽 銀打線 SiP拼高下

    【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】半導(dǎo)體封裝打線制程，繼銅線之后，銀打線未來潛力也被看好，矽品近年來積極投入，目前中國(guó)客戶接受度高，成為當(dāng)?shù)貥I(yè)務(wù)主力，矽品希望下一步可以推向臺(tái)灣與美國(guó)的IC設(shè)計(jì)客戶。另外，日月光在SiP制

  • 封測(cè)雙雄登高 續(xù)攻高階封裝

    平價(jià)智慧型手機(jī)和平板電腦晶片需求助攻，封測(cè)雙雄日月光(2311)和矽品(2325)第3季營(yíng)收均創(chuàng)新高。為兼顧「有量也有價(jià)」，封測(cè)雙雄持續(xù)進(jìn)攻高階封裝制程。 智慧型手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)滲透率攀升，成為今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)

  • 日月光卡位SiP是多或空？瑞銀、里昂證看法分歧

    IC封測(cè)大廠日月光(2311)近期以系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)攫獲蘋果的指紋辨識(shí)晶片訂單，頗獲市場(chǎng)矚目，然而外資對(duì)日月光SiP業(yè)務(wù)發(fā)展卻出現(xiàn)多空不同調(diào)的看法。瑞銀(UBS)看好SiP應(yīng)用將導(dǎo)入更多產(chǎn)品，貢獻(xiàn)日月光未來數(shù)年的成長(zhǎng)

  • 對(duì)比iPhone 5s/iPhone 5的攝像頭拍照質(zhì)量

    想知道相比 iPhone 5 的攝像頭，iPhone 5s 的攝像頭的完善程度嗎?那么我們就通過下面一些照片的對(duì)比來看看吧。這些圖片都未經(jīng)過處理，是在同樣的地點(diǎn)同樣的光線條件下拍攝的，拍照時(shí)也沒有使用三腳架或者任何固定措施

  • 太陽能充電手機(jī)屏幕問世

    Wysips晶體技術(shù)能夠?qū)⑷嗽旃饩€和陽光轉(zhuǎn)變成為電能，保持手機(jī)持續(xù)充電。如圖，這是晶體薄層，可作為手機(jī)的一個(gè)透明屏幕，照射10分鐘光線可延長(zhǎng)4分鐘手機(jī)電池使用時(shí)間。這項(xiàng)最新技術(shù)可安裝在手機(jī)、平板電腦和相機(jī)的屏幕

  • 光能屏幕：讓手機(jī)一直有電的新技術(shù)

    9月6日消息，當(dāng)手機(jī)沒電之后，還可以暫時(shí)發(fā)送短信;當(dāng)手機(jī)電池報(bào)廢之后，手機(jī)還可以暫時(shí)保存位置：這些技術(shù)其實(shí)已經(jīng)出現(xiàn)。那么，我們什么時(shí)候能買到手機(jī)，它能永遠(yuǎn)有電了呢?聽起來，只有科幻小說中才有這樣的手機(jī)。然

  • Wysips：為你解決手機(jī)沒電的煩惱

    21ic電子網(wǎng)訊：9月6日消息，當(dāng)手機(jī)沒電之后，還可以暫時(shí)發(fā)送短信；當(dāng)手機(jī)電池報(bào)廢之后，手機(jī)還可以暫時(shí)保存位置：這些技術(shù)其實(shí)已經(jīng)出現(xiàn)。那么，我們什么時(shí)候能買到手機(jī)，它能永遠(yuǎn)有電了呢？聽起來，只有科幻小說中才

  • 光能屏幕：讓手機(jī)一直有電的新技術(shù)[圖]

    9月6日消息，當(dāng)手機(jī)沒電之后，還可以暫時(shí)發(fā)送短信；當(dāng)手機(jī)電池報(bào)廢之后，手機(jī)還可以暫時(shí)保存位置：這些技術(shù)其實(shí)已經(jīng)出現(xiàn)。那么，我們什么時(shí)候能買到手機(jī)，它能永遠(yuǎn)有電了呢？聽起來，只有科幻小說中才有這樣的手機(jī)。

  • SiP封裝 整合穿戴裝置要角

    封測(cè)大廠日月光集團(tuán)研發(fā)中心總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明表示，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)將在物聯(lián)網(wǎng)和云端世界扮演關(guān)鍵角色，也會(huì)成為整合各類穿戴式裝置電子元件的要角。 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)主辦SEMICON Taiwan

  • 明年市場(chǎng)很景氣 業(yè)界均看好

    臺(tái)灣半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan 2013）今（4）日登場(chǎng)，主辦單位國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）指出，在臺(tái)積電的領(lǐng)軍下，臺(tái)灣蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料市場(chǎng)雙冠軍，投資金額分別達(dá)到104.3億美元和105.5億美元。而

  • 3D IC量產(chǎn)指日可待

    半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)。2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D I

  • 日月光：歡迎大家進(jìn)入SiP的世界

    今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光從封測(cè)角度來看待未來的全球市場(chǎng)發(fā)展。日月光總經(jīng)理暨技術(shù)長(zhǎng)唐和明特別談到，在未來，SiP（System In Package；系統(tǒng)級(jí)封裝）將扮演技術(shù)整合的關(guān)鍵平臺(tái)，它可以將