臺灣半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan 2013）今（4）日登場，主辦單位國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）指出，在臺積電的領(lǐng)軍下，臺灣蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料市場雙冠軍，投資金額分別達(dá)到104.3億美元和105.5億美元。而華亞科總經(jīng)理Scott Meikle、日月光技術(shù)長唐和明、漢微科董事長許金榮等昨日則異口同聲看好2014年半導(dǎo)體市場景氣將持續(xù)復(fù)蘇。

過去幾年來，臺灣的半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備與材料支出幾乎都居世界首位，讓臺灣成為全球最重要的半導(dǎo)體市場。SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，設(shè)備材料投資居冠，再次證明臺灣在全球半導(dǎo)體制造市場無可取代的地位，隨著先進(jìn)半導(dǎo)體制程演進(jìn)，關(guān)鍵設(shè)備與材料在其中扮演角色愈來愈重要，因此，SEMI將持續(xù)促進(jìn)設(shè)備材料業(yè)者與制造和設(shè)計(jì)公司溝通合作，提升臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力。

華亞科技總經(jīng)理Scott Meikle昨日指出，美光與爾必達(dá)公司合并后，市場上目前僅存3個(gè)主要供應(yīng)商，但由需求面來看，行動裝置銷售量激增，服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)性電子及汽車市場的持續(xù)發(fā)展，實(shí)質(zhì)上已讓DRAM應(yīng)用終端市場產(chǎn)生多元化的樣貌。由現(xiàn)今市場上這些多元的供給與需求狀況來看，不太可能再見到如同過去DRAM產(chǎn)業(yè)會發(fā)生的價(jià)格及市場的極端周期，但也正因?yàn)閺?fù)雜性，將為存儲器供應(yīng)鏈帶進(jìn)更多價(jià)值與機(jī)會。

日月光技術(shù)長唐和明指出，將多種不同功能芯片利用封裝技術(shù)集成在單一芯片中的SiP系統(tǒng)級封裝，是幫助實(shí)現(xiàn)云端計(jì)算的關(guān)鍵技術(shù)，未來將有更多的SiP被大量應(yīng)用在其它4C系統(tǒng)、新物聯(lián)網(wǎng)裝置中使用到的無線傳感器，以及資料中心中所使用的服務(wù)器和資料儲存裝置內(nèi)。

漢微科董事長許金榮則認(rèn)為，臺灣的半導(dǎo)體設(shè)備支出，2013年約占全球比重28.7％，但設(shè)備自給率卻只有16.1％。設(shè)備制造商得時(shí)時(shí)面對大環(huán)境的挑戰(zhàn)，包含電子業(yè)成長趨緩、新設(shè)備需求數(shù)量減少、整體客戶數(shù)減少等，假如沒有做到客戶首選的地位，設(shè)備供應(yīng)商很可能就會面臨被淘汰命運(yùn)。