IC封測(cè)大廠日月光(2311)財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思指出，預(yù)期Q4封測(cè)材料營(yíng)收在通訊晶片需求支撐下，僅將季減0-3%，而電子制造代工業(yè)務(wù)(EMS)營(yíng)收則受惠Wi-Fi模組與SiP業(yè)績(jī)推升，預(yù)估EMS營(yíng)收將季增超過25%。不過，由于EMS占Q4營(yíng)收比重提高，預(yù)期單季合并毛利率將自Q3的20.4%比重下滑至18-19%。

日月光今年Q3封測(cè)材料營(yíng)收378.1億元，季增4%，毛利率25.5%、營(yíng)益率14.2%，毛利率與營(yíng)益率較Q2的24%、13.3%上揚(yáng)，稅前盈余為51.34億元，稅后盈余44.3億元，季增16%，EPS為0.57元。
就集團(tuán)合并財(cái)報(bào)來看，日月光Q3合并營(yíng)收567.48億元，季增12%，合并毛利率20.4%、營(yíng)益率10.7%，毛利率較Q2的20.6%下滑、營(yíng)益率則自Q2的10.6%上揚(yáng)。今年前3季，日月光合并稅后盈余為104.81億元，較去年同期的86.93億元成長(zhǎng)了20.6%，累計(jì)EPS為1.36元。

日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思指出，今年Q3期間IC封測(cè)材料部門毛利率改善，主要來自材料成本下降、再加上營(yíng)收增加，折舊成本比例也順勢(shì)下滑，Q3期間的金價(jià)從每盎司1558美元下降到1386美元，銅制程的提升也有助于材料成本的優(yōu)化；尤其凸塊營(yíng)收成長(zhǎng)、開始出量的SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)材料成本比例也較低，對(duì)Q3毛利率有正面助益。

針對(duì)合并財(cái)報(bào)來看，董宏思并進(jìn)一步說明，Q3期間EMS營(yíng)收季增率達(dá)38%、尤其Wi-Fi模組營(yíng)收的增長(zhǎng)對(duì)合并毛利率出現(xiàn)稀釋效應(yīng)，材料成本因EMS業(yè)務(wù)走強(qiáng)而往上墊高，不過其他成本項(xiàng)目包括人工、折舊都是下滑，單季合并毛利率仍控制在20.4%左右水平，較Q2的20.6%僅微幅下滑。

觀察日月光Q3期間的產(chǎn)能配置，8寸凸塊(bumping)月產(chǎn)能為9.5萬片、12寸凸塊為5萬片；打線機(jī)臺(tái)數(shù)量為15765臺(tái)(其中銅打線機(jī)臺(tái)為12332臺(tái)、占比78%)，測(cè)試機(jī)臺(tái)為3147臺(tái)。就Q3日月光產(chǎn)能利用率來看，董宏思指出，先進(jìn)封裝稼動(dòng)率約為85%、打線機(jī)臺(tái)稼動(dòng)率約80%、測(cè)試機(jī)臺(tái)稼動(dòng)率也維持在80%左右，所有業(yè)務(wù)的ASP在Q3內(nèi)都持平Q2水位。

今年Q3日月光投入了2.33億美元的資本支出，其中用于封裝業(yè)務(wù)的資本支出金額為1.57億美元，測(cè)試資本支出為5000萬美元，EMS業(yè)務(wù)資本支出金額則為1600萬美元，材料部門資本支出則為1000萬美元。

針對(duì)Q4展望，董宏思指出，封測(cè)材料營(yíng)收在通訊晶片需求支撐下預(yù)估僅將季減0-3%，而電子制造代工業(yè)務(wù)(EMS)營(yíng)收則受惠Wi-Fi模組與SiP業(yè)績(jī)推升，預(yù)估EMS營(yíng)收將季增超過25%。不過，由于EMS占Q4營(yíng)收比重提高，預(yù)期單季合并毛利率將自Q3的20.4%比重下滑至18-19%。

就全年資本支出水位來看，董宏思則表示，日月光原先預(yù)估全年資本支出將落在7-7.5億美元區(qū)間，不過就當(dāng)前的支出進(jìn)度來看，預(yù)期2013年的總資本支出將略低于7億美元。