今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光從封測(cè)角度來(lái)看待未來(lái)的全球市場(chǎng)發(fā)展。日月光總經(jīng)理暨技術(shù)長(zhǎng)唐和明特別談到，在未來(lái)，SiP（System In Package；系統(tǒng)級(jí)封裝）將扮演技術(shù)整合的關(guān)鍵平臺(tái)，它可以將無(wú)線、處理器與感測(cè)器等元件加以整合在同一封裝中，進(jìn)一步延伸摩爾定律的影響力。而驅(qū)動(dòng)SiP能有這么大的發(fā)揮空間的市場(chǎng)應(yīng)用，莫過(guò)于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。



唐和明不諱言，物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)過(guò)于龐大，未來(lái)每個(gè)應(yīng)用市場(chǎng)都會(huì)有聯(lián)網(wǎng)與感測(cè)功能，重點(diǎn)在于你的想像空間有多大？舉例來(lái)說(shuō)，你所穿的褲子或是衣服若能夠與晶片加以結(jié)合，也許就能創(chuàng)造出許多新的應(yīng)用，更甚者，你所使用的原子筆，若能加上晶片，晶片就有辦法記錄你所寫下的內(nèi)容，或是記錄你寫過(guò)哪些字，若能配合巨量資料的概念，就有可能形成相當(dāng)有用的資訊。

也就是說(shuō)，這個(gè)市場(chǎng)相當(dāng)?shù)凝嫶?，日月光在過(guò)去累積了不少的封裝經(jīng)驗(yàn)，在面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的浪潮下，其實(shí)已經(jīng)作好了萬(wàn)全的準(zhǔn)備，只不過(guò)，市場(chǎng)過(guò)于龐大，單憑日月光一家公司，恐怕無(wú)法全部吃下。唐和明更直言，歡迎更多業(yè)者加入SiP這個(gè)市場(chǎng)，也不排除晶圓代工龍頭臺(tái)積電的加入。

理由在于，近期兩大FPGA業(yè)者Xilinx與Altera與臺(tái)積電在先進(jìn)制程有相當(dāng)密切的合作，其中亦不乏利用CoWoS技術(shù)來(lái)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。由于CoWoS技術(shù)已經(jīng)向下跨足到封裝領(lǐng)域，對(duì)兩大FPGA業(yè)者與臺(tái)積電如此親密，唐和明則保持相當(dāng)樂(lè)觀的態(tài)度。唐和明說(shuō)：「好的封裝技術(shù)，必須考量到很多層面，從散熱、打線、材料與電磁干擾等，都要一并考慮進(jìn)去，許多不同的晶片整合在實(shí)務(wù)上的確可以做到量產(chǎn)，關(guān)鍵就在于成本上大家是否能接受？」

唐和明認(rèn)為，部份的晶片封裝要達(dá)到量產(chǎn)，仍然有待時(shí)間考驗(yàn)。對(duì)物聯(lián)網(wǎng)來(lái)說(shuō)，成本是一大問(wèn)題，功耗亦同，日月光在看待市場(chǎng)發(fā)展的目光上相當(dāng)精準(zhǔn)，再加上也長(zhǎng)時(shí)間經(jīng)營(yíng)封裝領(lǐng)域，因此面對(duì)臺(tái)積電跨足封裝市場(chǎng)，反倒是樂(lè)見(jiàn)其成。