IC封測大廠日月光(2311)近期以系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)攫獲蘋果的指紋辨識晶片訂單，頗獲市場矚目，然而外資對日月光SiP業(yè)務(wù)發(fā)展卻出現(xiàn)多空不同調(diào)的看法。瑞銀(UBS)看好SiP應(yīng)用將導(dǎo)入更多產(chǎn)品，貢獻(xiàn)日月光未來數(shù)年的成長動能，順勢將日月光評等調(diào)升至買進(jìn)，不過，里昂證(CLSA)則認(rèn)為，SiP應(yīng)用短期內(nèi)難以開出百花齊放榮景，若日月光僅聚焦蘋果一家客戶，則未來SiP的獲利貢獻(xiàn)可能遭進(jìn)一步壓縮。

系統(tǒng)級封裝(System in Package, SiP)近期似成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)顯學(xué)，日月光作為全球OSAT一哥，早已憑藉Wi-Fi模組的系統(tǒng)封裝技術(shù)卡位蘋果供應(yīng)鏈，同時其SiP技術(shù)持續(xù)演進(jìn)，成功拿下蘋果iPhone 5s指紋辨識晶片訂單，成為近日市場火熱話題；日月光在日前的法說會中，亦強調(diào)SiP業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)在Q4將有顯著成長，可望帶動Q4營運淡季不淡。

在最新出爐的外資報告當(dāng)中，瑞銀看好日月光的SiP技術(shù)強勢進(jìn)占蘋果供應(yīng)鏈，且隨著iPhone 5s導(dǎo)入成功，未來將有更多指紋辨識晶片應(yīng)用在包括iPad、穿戴式裝置等蘋果的其他產(chǎn)品，且日月光的SiP乃結(jié)合IC封裝與模組代工模式，已建立高進(jìn)入門檻，競爭者卡位不易，日月光可望在未來1-2年內(nèi)獨吃相關(guān)商機。

基于SiP的高成長動能、加上指紋辨識晶片良率已現(xiàn)改善契機，瑞銀順勢將日月光評等自中立調(diào)升至買進(jìn)，目標(biāo)價亦自25元大舉拉抬到33元。

然而另一廂，里昂證對日月光的SiP后市發(fā)展，看法則顯得相對保守。里昂證指出，SiP技術(shù)在半導(dǎo)體業(yè)界已行之有年，就現(xiàn)階段技術(shù)發(fā)展而言，因SiP的模組體積較SoC(System on Chip, 系統(tǒng)晶片)來得大、成本又較COB(Chips on Board, 載板直接封裝)來得高，難以相信SiP在SoC與COB的夾擊之下，仍能順利成為主流技術(shù)，且日月光的SiP主要聚焦蘋果產(chǎn)品，尚難見到其他廠商快速導(dǎo)入的百花齊放榮景。

里昂證認(rèn)為，日月光憑藉SiP技術(shù)卡位蘋果，固然可讓蘋果占其營收比重自今年Q4的5-6%逐步提升到明年Q1的10-12%，然而業(yè)績往蘋果集中的后果，則可能為日月光的SiP業(yè)務(wù)帶來議價空間遭壓、獲利能力稀釋的問題。據(jù)此，里昂證重申對日月光的賣出評等，目標(biāo)價則維持在22.3元。

今年前8月，日月光合并營收為1353.08億元，年增幅度為11.9%；日月光上半年稅后盈余60.51億元，年增15.4%，累計上半年EPS為0.79元。盡管9月營收尚未核算完竣，根據(jù)日月光先前釋出財測，Q3封測材料營收將季增1-5%，而隨著智慧型手機客戶展開拉貨，Q3的EMS營收將出現(xiàn)25%以上的季增率。