封裝
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高性能先進封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革
近日，長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席了第24屆電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT2023），并發(fā)表了《高性能先進封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革》主題演講。鄭力表示，隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的演進，微系統(tǒng)集成成為驅(qū)動集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要動力，而高性能先進封裝是微系統(tǒng)集成的關(guān)鍵路徑。
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盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴建項目完成并投入使用
（全球TMT2023年7月20日訊）2023年7月20日，盛合晶微半導體（江陰）有限公司舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設備搬入儀式，標志著盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴建項目如期完成并投入使用，也意味著公司總投資12億美元的三維多芯片集成封裝項目穩(wěn)步推進，跨入新的發(fā)展階段。 ...
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半導體封裝有哪幾種形式？有哪些特點與優(yōu)勢？
半導體封裝是將芯片與外部世界相連接并保護芯片的重要技術(shù)環(huán)節(jié)。在半導體工業(yè)中，不同的封裝形式適用于不同的應用場景。本文將詳細介紹半導體封裝的幾種常見形式，并探討它們各自的特點與優(yōu)勢，旨在為讀者提供一個全面了解半導體封裝的綜合視角。
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LED封裝會涉及哪些技術(shù)?LED封裝技術(shù)介紹!!
一直以來，LED封裝技術(shù)都是大家的關(guān)注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在，小編將為大家?guī)鞮ED封裝技術(shù)的相關(guān)介紹，詳細內(nèi)容請看下文。
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投資 29 億美金，臺積電將建先進芯片封裝廠！
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺積電計劃投資近 900 億新臺幣(約合 28.7 億美元)在臺灣建設先進芯片封裝廠，該項投資是由 AI 市場的快速增長推動了對臺積電先進封裝的需求激增。
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什么是DIP封裝？具有什么樣的特點？
DIP封裝，即雙列直插封裝(Dual In-line Package)，是一種常見的電子元器件封裝形式。它最早用于集成電路芯片的封裝，也被廣泛應用于其他各種電子元件，例如二極管、電阻、電容等。本文將詳細介紹DIP封裝的定義、特點以及應用。它采用兩列平行排列的引腳，使得元件可以便捷地插入電路板上的插座，或者直接焊接在焊盤上。DIP封裝最早應用于集成電路芯片，而后逐漸擴展至其他各種電子元件，如二極管、電阻、電容等。
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強化高性能封裝戰(zhàn)略布局，長電科技高端制造項目新廠房在江陰如期封頂
長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力表示：“長電科技將持續(xù)加大前沿技術(shù)和先進封裝產(chǎn)能資源的投入，為集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展做出應有的貢獻。”
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高算力時代，高性能封裝承載IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新
長電科技認為，面對目前以晶體管微縮技術(shù)提升芯片性能的摩爾定律遇到瓶頸，以及AI時代下市場對高算力、高性能芯片的需求增長，2.5D/3D Chiplet封裝、高密度SiP等高性能封裝技術(shù)將成為推動芯片性能提升的重要引擎。
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高性能封裝推動IC設計理念創(chuàng)新
長電科技認為，以往封裝技術(shù)更多考慮的是電連接、熱及力學性能、工藝成本等，但高性能的封裝技術(shù)將從系統(tǒng)層面優(yōu)化產(chǎn)品性能、功耗、尺寸、成本、可靠性、開發(fā)周期、上市時間。
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新思科技、臺積公司和Ansys強化生態(tài)系統(tǒng)合作，共促多裸晶芯片系統(tǒng)發(fā)展
三家全球領(lǐng)先公司緊密協(xié)作，以滿足基于臺積公司先進技術(shù)的設計在芯片、封裝和系統(tǒng)等方面的挑戰(zhàn)
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美光宣布吳明霞女士出任美光中國區(qū)總經(jīng)理
2023 年 5 月 11 日，中國西安 —— 內(nèi)存與存儲解決方案領(lǐng)先供應商Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布委派吳明霞（Betty Wu）女士擔任美光中國區(qū)總經(jīng)理, 并繼續(xù)兼任 DRAM 封裝與測試運營企業(yè)副總裁。
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加大研發(fā)和資源投入，長電科技布局未來市場發(fā)展
2023年4月25日，中國上海——今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務提供商長電科技(600584.SH)公布了2023年第一季度財務報告。財報顯示，2023年第一季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣58.6億元，凈利潤1.1億元。
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無線充電器的拆解過程介紹
蘋果帶動了無線充電的發(fā)展，目前為止市面有三星、華為、小米、錘子、索尼等知名品牌先后發(fā)布了無線充手機。與蘋果AirPower遲遲未能上市不同的是，這幾個品牌一同帶來了配套的無線充電器，它們分別是：三星第五代立式無線充電器(EP-N5100)，華為Mate RS保時捷設計快充無線充電器(CP85)，小米無線充電器(MDY-09-EF)，堅果鬧鐘式無線充電座(WCD2000)，索尼無線充電座(WCH20)。
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高附加值領(lǐng)域保持領(lǐng)先優(yōu)勢 長電科技2022年加速技術(shù)升級轉(zhuǎn)型
長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。
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芯片有哪些封裝類型？
芯片的重要性不言而喻，如果缺少芯片，手機、電腦、機器人等諸多電子器件都將無法運行。由此，我們應當對芯片有所了解。為增進大家對芯片的認識，本文將對芯片的常見封裝類型去予以介紹。
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長電科技舉辦線上技術(shù)論壇：面向新興應用，拓展技術(shù)邊界
3月17日，長電科技舉辦2023年首次線上技術(shù)論壇，主題聚焦平面凸點封裝及磁傳感器封裝技術(shù)，與業(yè)界交流長電科技在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)實力和積累。
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Intel 18A/20A工藝流片，多家潛在客戶將測試
因為工藝問題在產(chǎn)品上受挫后，Intel在新CEO帕特基辛格帶領(lǐng)下，提出了IDM 2.0戰(zhàn)略，不僅修訂了制程路線圖，目標四年五個節(jié)點，還開放IFS代工服務，競爭臺積電、三星等。
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浪潮張帆：公共數(shù)據(jù)要素價值釋放的路徑和場景
濟南2023年2月28日 /美通社/ -- 數(shù)據(jù)作為一種新型生產(chǎn)要素，正成為推動經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的新引擎，數(shù)字經(jīng)濟浪潮下，如何充分激發(fā)數(shù)據(jù)要素價值？在 2月22日舉辦的首屆山東省信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會暨山東電子學會成立60周年大會上，浪潮集團旗下卓數(shù)大數(shù)據(jù)董事長張帆分享了公共數(shù)據(jù)要素...
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長電科技子公司星科金朋新加坡榮獲加特蘭微電子“優(yōu)秀供應商獎”
近日，長電科技子公司星科金朋新加坡有限公司榮獲了加特蘭微電子（Calterah）頒發(fā)的“2022年度優(yōu)秀供應商獎”，表彰星科金朋新加坡在與加特蘭微電子合作開展車載毫米波雷達相關(guān)業(yè)務中提供的優(yōu)質(zhì)服務。
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鄭哲東，"將FC-BGA培育為全球第一業(yè)務"
FC-BGA基板新產(chǎn)品在CES 2023首次亮相 在FC-BGA新工廠舉行設備引進儀式……下半年全面啟動 去年首次量產(chǎn)成功……基于全球第一技術(shù)力和客戶信任的成果 "通過創(chuàng)造差異化的客戶價值，將FC-BGA打...
