封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

浪潮卓數(shù)應(yīng)邀參加"數(shù)據(jù)賦能智創(chuàng)未來(lái)"數(shù)據(jù)要素生態(tài)建設(shè)論壇

濟(jì)南2023年1月30日 /美通社/ -- 1月11日，山東省大數(shù)據(jù)局舉辦"數(shù)據(jù)賦能智創(chuàng)未來(lái)"數(shù)據(jù)要素生態(tài)建設(shè)論壇，浪潮集團(tuán)旗下浪潮卓數(shù)董事長(zhǎng)張帆應(yīng)邀出席論壇并發(fā)表主題演講，分享在公共數(shù)據(jù)要素化流通領(lǐng)域的應(yīng)用實(shí)踐，與參會(huì)領(lǐng)導(dǎo)嘉賓共同探討數(shù)據(jù)要素價(jià)值...

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
2023-01-31

大數(shù)據(jù) BSP 封裝數(shù)字經(jīng)濟(jì)
賦能PCB小型化，安田PCB 膠粘劑應(yīng)用解決方案二

安田為滿足各種市場(chǎng)需求提供范圍廣泛的PCB膠粘劑，賦能PCB小型化！

膠粘劑前瞻探索
2023-01-06

膠粘劑元器件封裝 PCB膠 PCB專用膠封裝
賦能PCB小型化，安田PCB 膠粘劑應(yīng)用解決方案一

安田為滿足各種市場(chǎng)需求提供范圍廣泛的PCB膠粘劑，賦能PCB小型化！

膠粘劑前瞻探索
2023-01-03

膠粘劑元器件封裝 PCB膠 PCB專用膠封裝
芯片加工制造的陰陽(yáng)交織

傳統(tǒng)上，半導(dǎo)體的工藝演進(jìn)只看制造環(huán)節(jié)，但伴隨平面微縮技術(shù)接近物理極限，封裝技術(shù)在先進(jìn)工藝發(fā)展中的作用越來(lái)越大。由于技術(shù)門檻和附加值相對(duì)較低，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)最早從芯片加工制造過(guò)程中被剝離，成為獨(dú)立子行業(yè)，這就是封裝測(cè)試業(yè)被簡(jiǎn)稱為OSAT（外包封測(cè)業(yè)務(wù)，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的原因，其重心也最早從歐美轉(zhuǎn)移到亞洲地區(qū)。

Techsugar
2022-12-30

半導(dǎo)體芯片封裝
世芯電子正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來(lái)

上海2022年12月21日 /美通社/ -- 世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者（Contributor）會(huì)員身份加入U(xiǎn)CIe?（Universal Chiplet Interconnect Express?）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，參與UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研...

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
2022-12-21

電子高性能計(jì)算 CHIP 封裝
英特爾繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律，為在2030年打造出萬(wàn)億晶體管芯片鋪平道路

在晶體管誕生75周年之際，英特爾在IEDM 2022上宣布將把封裝技術(shù)的密度再提升10倍，并使用厚度僅三個(gè)原子的新材料推進(jìn)晶體管微縮。

動(dòng)態(tài)速遞
2022-12-06

晶體管芯片英特爾摩爾定律封裝
Intel公布目標(biāo)：2030年實(shí)現(xiàn)單芯片集成1萬(wàn)億個(gè)晶體管

IEDM 2022 IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議上，Intel公布了多項(xiàng)新的技術(shù)突破，將繼續(xù)貫徹已經(jīng)誕生75年的摩爾定律，目標(biāo)是在2030年做到單芯片集成1萬(wàn)億個(gè)晶體管，是目前的10倍。

通信先鋒
2022-12-05

晶體管 Intel IDM 封裝
如何有效減少碳排放？汽車創(chuàng)新制造解決方案值得一看！

以膠粘劑技術(shù)支持全球汽車創(chuàng)新制造，推動(dòng)低碳、綠色發(fā)展！

膠粘劑前瞻探索
2022-12-05

汽車輕量化汽車組裝汽車膠粘劑動(dòng)力電池封裝封裝
Manz亞智科技板級(jí)封裝突破業(yè)界最大生產(chǎn)面積完美應(yīng)對(duì)產(chǎn)能、成本雙挑戰(zhàn)

活躍于全球并具有廣泛技術(shù)組合的高科技設(shè)備制造商Manz 集團(tuán)，掌握全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝趨勢(shì)，加速開發(fā)新一代專利垂直電鍍生產(chǎn)設(shè)備并無(wú)縫整合濕法化學(xué)工藝設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備，以優(yōu)異的設(shè)備制程經(jīng)驗(yàn)以及機(jī)電整合能力，打造新一代板級(jí)封裝中的細(xì)微銅重布線路層(RDL)生產(chǎn)線，生產(chǎn)面積達(dá)業(yè)界最大基板尺寸700mm x 700mm，創(chuàng)下板級(jí)封裝生產(chǎn)效率的新里程碑!

廠商動(dòng)態(tài)
2022-11-30

亞智科技封裝
微距追趕時(shí)代，中科智芯的殺手锏是什么？

微距追趕時(shí)代，中科智芯的先進(jìn)封裝技術(shù)——扇出封裝憑借其在產(chǎn)品良率、可靠性、制造成本、規(guī)?；慨a(chǎn)速度等優(yōu)勢(shì)，得到了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。

動(dòng)態(tài)速遞
2022-11-18

中科智芯封裝
膠粘劑如何解決電子設(shè)備制造中的三大挑戰(zhàn)

通過(guò)創(chuàng)新型膠粘劑，電子設(shè)備制造商可以輕松應(yīng)對(duì)電子設(shè)備制造中的三大挑戰(zhàn)，并為高端電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制造提供了顯著的美學(xué)優(yōu)勢(shì)，降低了損壞和浪費(fèi)的風(fēng)險(xiǎn)。

膠粘劑前瞻探索
2022-11-17

消費(fèi)電子膠粘劑元器件封裝消費(fèi)電子封裝封裝
ERS electronic推出全新一代WAT330

為晶圓級(jí)封裝提供更精進(jìn)的翹曲矯正技術(shù)——ERS electronic推出全新一代WAT330 慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic 對(duì)其翹曲矯正設(shè)備...

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
2022-11-17

晶圓 RS ELECTRONIC 封裝
安田關(guān)于智能消費(fèi)電子攝像頭模塊組裝的下一代膠粘劑解決方案

一個(gè)攝像頭模塊包含集成在一個(gè)單元中的許多不同部件。由于空間限制，它們只能用膠粘劑組裝在一起，這些組件由許多不同的材料制成，因此需要不同的粘合劑來(lái)粘合它們。根據(jù)具體的粘合應(yīng)用，每種膠粘劑都有非常具體的性能目標(biāo)。因此，我們?yōu)槟鷰?lái)了可以解決上述所有問題的安田膠粘劑。

膠粘劑前瞻探索
2022-11-12

膠粘劑元器件封裝攝像頭模組電子膠粘劑封裝
多維科技將推出AMR角度傳感器系列產(chǎn)品

（全球TMT2022年11月8日訊）專注于 AMR （各向異性磁阻）和 TMR （隧道磁阻）技術(shù)的磁傳感器制造商多維科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT) 將在紐倫堡工業(yè)自動(dòng)化展覽會(huì) （SPS）和慕尼黑電子...

美通社全球TMT
2022-11-08

角度傳感器磁阻 AMR 封裝
德州儀器成都制造基地封裝/測(cè)試廠擴(kuò)建項(xiàng)目即將投產(chǎn)

德州儀器（TI）再度亮相中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)，圍繞綠色能源、汽車電子和機(jī)器人系統(tǒng)三大領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景，展示了其持續(xù)賦能客戶加速科技創(chuàng)新的不懈努力。展會(huì)期間，德州儀器還宣布其上海產(chǎn)品分撥中心已完成自動(dòng)化升級(jí)，能夠更快地將產(chǎn)品送達(dá)客戶手中，使其可以隨時(shí)隨地獲得所需器件。此外，德州儀器還公...

快訊
2022-11-08

器件汽車電子封裝
分享幾個(gè)實(shí)用的代碼片段（第二彈）

文件操作平時(shí)用得很多，為了方便使用，可以自己根據(jù)實(shí)際需要再封裝一層：

嵌入式大雜燴
2022-10-28

結(jié)構(gòu)體文件操作封裝
PCB設(shè)計(jì)中的郵票孔封裝如何制作？

郵票孔：主板拼版里面，小板和小板之間需要筋連接，為了便于切割，筋上面會(huì)開一些小孔，類似于郵票邊緣的那種孔。形似郵票中分割的圓孔設(shè)計(jì)，其優(yōu)點(diǎn)為強(qiáng)度比V-Cut好，可直接折斷，但缺點(diǎn)是折斷面不易控制精準(zhǔn)，若距離線路過(guò)，容易出現(xiàn)線路損傷，反而造成報(bào)廢。

凡億PCB
2022-10-24

郵票孔主板拼版封裝
安集科技預(yù)計(jì)前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.54億元至8.33億元

（全球TMT2022年10月19日訊）10月17日晚間，安集科技披露業(yè)績(jī)預(yù)告。今年前三季度，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.54億元至8.33億元，同比增長(zhǎng)60.24%至77.03%；歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為1.73億元至2.34億元，同比增長(zhǎng)78.28%至141.14%；扣除非經(jīng)常性損益后的...

美通社全球TMT
2022-10-20

電子安集科技集成電路制造封裝
傳：Amkor要被收購(gòu)了！

關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出，安博凱直接投資基金（MBK Partners, L.P.）有意收購(gòu)全球頂尖的半導(dǎo)體封測(cè)公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后，Amkor當(dāng)日（7月15日）股價(jià)上揚(yáng)2.2%。

芯榜
2022-10-16

半導(dǎo)體封測(cè) 封裝
銷量暴跌42% HDD機(jī)械硬盤越來(lái)越?jīng)]人買：容量將沖擊30TB

近年來(lái)，HDD機(jī)械硬盤市場(chǎng)遭遇了SSD硬盤的沖擊，除了單位容量?jī)r(jià)格還有一點(diǎn)優(yōu)勢(shì)之外，性能、體積、能耗等方面全面落敗，今年再疊加市場(chǎng)需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負(fù)面因素，HDD硬盤銷量又要大幅下滑了。來(lái)自集邦科技旗下的TrendFocus統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年Q3季度全球HDD硬盤出貨量只有...

快科技
2022-10-11

機(jī)械硬盤 HDD AMR 封裝

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封裝

浪潮卓數(shù)應(yīng)邀參加"數(shù)據(jù)賦能智創(chuàng)未來(lái)"數(shù)據(jù)要素生態(tài)建設(shè)論壇

賦能PCB小型化，安田PCB 膠粘劑應(yīng)用解決方案二

賦能PCB小型化，安田PCB 膠粘劑應(yīng)用解決方案一

芯片加工制造的陰陽(yáng)交織

世芯電子正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來(lái)

英特爾繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律，為在2030年打造出萬(wàn)億晶體管芯片鋪平道路

Intel公布目標(biāo)：2030年實(shí)現(xiàn)單芯片集成1萬(wàn)億個(gè)晶體管

如何有效減少碳排放？汽車創(chuàng)新制造解決方案值得一看！

Manz亞智科技板級(jí)封裝突破業(yè)界最大生產(chǎn)面積完美應(yīng)對(duì)產(chǎn)能、成本雙挑戰(zhàn)

微距追趕時(shí)代，中科智芯的殺手锏是什么？

膠粘劑如何解決電子設(shè)備制造中的三大挑戰(zhàn)

ERS electronic推出全新一代WAT330

安田關(guān)于智能消費(fèi)電子攝像頭模塊組裝的下一代膠粘劑解決方案

多維科技將推出AMR角度傳感器系列產(chǎn)品

德州儀器成都制造基地封裝/測(cè)試廠擴(kuò)建項(xiàng)目即將投產(chǎn)

分享幾個(gè)實(shí)用的代碼片段（第二彈）

PCB設(shè)計(jì)中的郵票孔封裝如何制作？

安集科技預(yù)計(jì)前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.54億元至8.33億元

傳：Amkor要被收購(gòu)了！

銷量暴跌42% HDD機(jī)械硬盤越來(lái)越?jīng)]人買：容量將沖擊30TB

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