封裝
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封裝另類的32.768kHz晶振
當(dāng)電路投板之后，準(zhǔn)備采購元器件的時候，傻眼了。根本就買不著FC135封裝的25MHz的晶振。于是調(diào)試電路的老同志仰天長嘯。為什么有些封裝只有32.768kHz的頻率的晶體才有呢？首先，我們看一張長圖來對比：我們可以看到32.768kHz的晶體的封裝與其他頻率的封裝幾乎沒有交集。那...
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在單個封裝中提供完整的有源功率因數(shù)校正解決方案
作者：EdwardOng，PowerIntegrations高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理?電源設(shè)計者如今面臨兩個主要問題：消除有害的輸入諧波電流和確保功率因數(shù)盡可能地接近于1。有害的諧波電流會導(dǎo)致傳輸設(shè)備過熱，并帶來后續(xù)必須解決的干擾難題；這兩者也會對電路的尺寸和/或效率產(chǎn)生不利影響。如果施...
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SOT-23?封裝的散熱效能
▼點擊下方名片，關(guān)注公眾號▼摘要傳統(tǒng)焊線式(wire-bond)SOT-23封裝的散熱能力不甚佳；覆晶式(FCOL)SOT-23封裝因內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同，有較好的散熱能力。本應(yīng)用須知將比較這兩種封裝技術(shù)，且提出關(guān)于改進(jìn)PCB布局以達(dá)到最佳散熱性能的一些實用原則。1.簡介因SOT-23封...
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晶方科技：持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新 構(gòu)筑先進(jìn)封裝“護(hù)城河” ｜強鏈補鏈在行動
隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，在更小的封裝面積下需要容納的引腳數(shù)越來越多。為了從封裝層面解決問題，晶圓級芯片封裝應(yīng)運而生。不同于傳統(tǒng)的“先切割、再封測”的芯片封裝方式，晶圓級芯片封裝方式是先在整片晶圓上利用前道晶圓制造的晶圓鍵合技術(shù)、光刻技術(shù)、蝕刻技術(shù)、再布線技術(shù)一次性完成封裝，然后才切割成一個個的IC顆粒，封裝后的尺寸面積等同IC裸晶的原設(shè)計尺寸，利用晶圓級技術(shù)完成后的封裝尺寸相比傳統(tǒng)封裝至少縮減20%。
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江波龍發(fā)布迷你封裝DDR4內(nèi)存：最先進(jìn)1α工藝
近日，江波龍電子旗下存儲品牌FORESEE發(fā)布了自產(chǎn)的DDR4內(nèi)存芯片，在制程工藝、傳輸速度、低功耗、高溫穩(wěn)定性上都達(dá)到了行業(yè)一線水平。FORESEEDDR4內(nèi)存芯片基于當(dāng)前最先進(jìn)的1αnm制程工藝，相比傳統(tǒng)的1xnm，在成本可控的前提下，性能進(jìn)一步升級，同時采用TFBGA96-...
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向高手學(xué)習(xí)：glib如何來封裝跨平臺的線程庫
一、前言二、glib簡介三、線程庫的設(shè)計四、總結(jié)一、前言這篇文章，按照下面這2張圖，來描述glib在Linux和Windows平臺上，是如何來進(jìn)行線程庫的設(shè)計的。Linux平臺：Windows平臺：最近寫了幾篇關(guān)于跨平臺的應(yīng)用程序設(shè)計思路，有些小伙伴在后臺留言詢問關(guān)于一些通用的跨...
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江蘇省科技廳蔣洪副廳長調(diào)研通富微電
通富微電總裁石磊向蔣洪廳長詳細(xì)介紹了集團(tuán)生產(chǎn)經(jīng)營、技術(shù)創(chuàng)新、項目建設(shè)等方面的情況。蔣廳長饒有興趣地觀看了集成電路模塊展品及相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)介紹。
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cc2530封裝形式
CC2530F256RHAR -RF收發(fā)器封裝：QFN40
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電阻封裝類型
電阻的封裝規(guī)格
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封裝有哪幾種
常見芯片封裝有哪幾種
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LG開始為通用汽車量產(chǎn)鋰電池：NCMA首次應(yīng)用于軟包封裝
10月6日消息根據(jù)外媒消息，LG能源解決方案公司10月起開始為美國通用汽車第一輛大型電動卡車量產(chǎn)鋰電池。首批產(chǎn)品將在LGEnergySolution韓國工廠生產(chǎn)，兩家公司成立的合資企業(yè)UltiumCells將于2022年開始生產(chǎn)。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，LG將于第四季度開啟通用汽車專用電池...
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先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成
《先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成》是奧肯思科技有限公司舉辦的一場在線研討會，我在線系統(tǒng)地介紹了先進(jìn)封裝和異構(gòu)集成技術(shù)的定義、特點及其相關(guān)的技術(shù)，并對其中的熱點技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的剖析和講解。隨著芯片工藝尺寸日益走向極致（3nm~1nm），集成電路中晶體管尺寸的微縮逐漸接近原子的物理極限，摩爾定律...
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晶振不封裝進(jìn)芯片內(nèi)部的原因
▼點擊下方名片，關(guān)注公眾號▼有一些電子設(shè)備需要頻率高度穩(wěn)定的交流信號，而LC振蕩器穩(wěn)定性較差，頻率容易漂移（即產(chǎn)生的交流信號頻率容易變化）。在振蕩器中采用一個特殊的元件——石英晶體，可以產(chǎn)生高度穩(wěn)定的信號，這種采用石英晶體的振蕩器稱為晶體振蕩器。電子元器件的小型化趨勢，有力促進(jìn)了...
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封裝工藝車間濕度超規(guī)
無塵車間對溫濕度的控制決取于其生產(chǎn)工藝。在滿足加工工藝的條件下，還應(yīng)該考慮到人的舒適感。因為人出汗以后，對產(chǎn)品將有污染，特別是怕鈉的半導(dǎo)體車間，這種車間不宜超過25度。濕度過高產(chǎn)生的問題更多。相對濕度超過55%時，冷卻水管壁上會結(jié)露，如果發(fā)生在精密裝置或電路中，就會引起各種事故。相對濕度在50%時易生銹。我們來看常見無塵車間對溫濕度有要求的工藝。
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封裝繼承多態(tài)的理解
面向?qū)ο蟮娜齻€基本特征是：封裝、繼承、多態(tài)。 我們知道，封裝可以隱藏實現(xiàn)細(xì)節(jié)，使得代碼模塊化;繼承可以擴展已存在的代碼模塊(類);它們的目的都是：代碼重用。而多態(tài)則是為了實現(xiàn)另一個目的——接口重用!多態(tài)的作用，就是為了類在繼承和派生的時候，保證使用“家譜”中任一類的實例的某一屬性時的正確調(diào)用。
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封裝工藝流程
根據(jù)市場調(diào)查公司的研究，到了2020年將會有超過5億顆的新一代處理器采用FOWLP封裝制程技術(shù)，并且在未來，每一部智能型手機內(nèi)將會使用超過10顆以上采用FOWLP封裝制程技術(shù)生產(chǎn)的芯片。
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封裝測試
所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。
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封裝繼承多態(tài)
面向?qū)ο蟮娜齻€基本特征是：封裝、繼承、多態(tài)。 我們知道，封裝可以隱藏實現(xiàn)細(xì)節(jié)，使得代碼模塊化;繼承可以擴展已存在的代碼模塊(類);它們的目的都是：代碼重用。而多態(tài)則是為了實現(xiàn)另一個目的——接口重用!多態(tài)的作用，就是為了類在繼承和派生的時候，保證使用“家譜”中任一類的實例的某一屬性時的正確調(diào)用。
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封裝是什么意思?
封裝即隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口，控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別;將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員
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candence導(dǎo)出元器件封裝
怎么樣把candence原理圖元器件庫中的元器件導(dǎo)出來
