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[導(dǎo)讀]作為全球和中國(guó)電子業(yè)的風(fēng)向標(biāo),第十一屆國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)(IIC-China)與第六屆嵌入式系統(tǒng)研討會(huì)(ESC-China)將于2006年3月份在上海、深圳、北京三地召開(kāi),屆時(shí)多達(dá)180家國(guó)際半導(dǎo)體巨頭及中國(guó)本土廠商將紛紛

作為全球和中國(guó)電子業(yè)的風(fēng)向標(biāo),第十一屆國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)(IIC-China)與第六屆嵌入式系統(tǒng)研討會(huì)(ESC-China)將于2006年3月份在上海、深圳、北京三地召開(kāi),屆時(shí)多達(dá)180家國(guó)際半導(dǎo)體巨頭及中國(guó)本土廠商將紛紛閃亮登場(chǎng)?!峨娮庸こ虒]嫛贩譃閮善诜潘陀嘘P(guān)此次展會(huì)的前瞻專題報(bào)道。

在2月上半期,我們已經(jīng)重點(diǎn)介紹參展商在消費(fèi)電子和通信領(lǐng)域的領(lǐng)先解決方案;此期為大家?guī)?lái)的是參展商在電源管理和汽車電子方面的新動(dòng)態(tài)。

半導(dǎo)體巨頭齊聚IIC,領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)品競(jìng)風(fēng)流

電源管理

工程師們的不斷創(chuàng)新和突破使得電源管理技術(shù)領(lǐng)域光芒四射,今天的電源管理芯片正朝著高集成化、低功耗、抗干擾的方向鍥而不舍的努力。參展商們紛紛帶來(lái)一系列領(lǐng)先的產(chǎn)品和解決方案,和工程師們一起應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。

模塊化發(fā)展趨勢(shì)鮮明

在電源管理芯片走向模塊化的趨勢(shì)下,參展商凌特公司推出了μModule模塊系列,其第一款產(chǎn)品LTM4600具有內(nèi)置電感器的同步開(kāi)關(guān)模式DC/DC降壓型穩(wěn)壓器。憑借高度集成和同步電流模式操作,該DC/DC在一個(gè)纖巧(15x15mm)、扁平(2.8mm)的表面貼封裝中提供了高功率和高效率。類似的,TI推出了的非隔離式插入電源模塊系列,不僅可實(shí)現(xiàn)超高的瞬態(tài)響應(yīng)速率,而且還能顯著降低客戶對(duì)輸出電容器的需求。該款負(fù)載點(diǎn)模塊采用精確的1.5%輸出穩(wěn)壓,整體電源解決方案的尺寸卻僅為TI上一代器件的50%。安森美也將一個(gè)線性穩(wěn)壓器和一個(gè)多功能電荷泵整合在單一模塊上,推出一款用于低功率應(yīng)用的浮動(dòng)穩(wěn)壓電荷泵――NIS6201。該模塊能提供20毫安的電流和8伏至15V的電壓,可取代小型隔離式開(kāi)關(guān)電源。

面對(duì)功能趨向更多、封裝趨向更小的發(fā)展,分立元件也有明顯“集成”的走勢(shì)。參展商如飛兆半導(dǎo)體和飛利浦半導(dǎo)體將IGBT和MCU集成在一起;也有參展商將PWM與功率MSOFET集成在一起,例如Intersil公司的兩相同步補(bǔ)償PWM控制器IC就集成了MOSFET驅(qū)動(dòng)器,英飛凌也將MOSFET和PWM閃存驅(qū)動(dòng)器整合在一個(gè)封裝內(nèi)。參展商國(guó)際整流器公司(IR)推出的IRF4000型100V器件將4個(gè)HEXFETMOSFET集成在一個(gè)功率MLP封裝內(nèi),極大的滿足了以太網(wǎng)供電應(yīng)用的需求。這款新器件可提供每端口15W的功率,并能取代4個(gè)獨(dú)立SOT-223封裝的MOSFET。

節(jié)能高效永無(wú)止境

能源短缺問(wèn)題的日益加劇使節(jié)能和提高效率成為電源管理領(lǐng)域永恒的話題。參展商美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司推出業(yè)界第一款采用數(shù)字技術(shù)控制的PowerWise電源管理單元。這款型號(hào)為L(zhǎng)P5550的電源管理單元能把數(shù)字處理器核心的功耗減少達(dá)70%,同時(shí)將系統(tǒng)效率及功率轉(zhuǎn)換效率提升至最高水平。

過(guò)去,功耗方面的挑戰(zhàn)一直側(cè)重于動(dòng)態(tài)功耗而非漏電功耗。但是,集通信、計(jì)算以及娛樂(lè)功能于一體的移動(dòng)設(shè)備將要求在更低成本更小工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)更高程度的芯片集成。于是更高的性能處理需求與先進(jìn)工藝漏電功耗的大幅增加向電源管理提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

半導(dǎo)體巨頭齊聚IIC,領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)品競(jìng)風(fēng)流

應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),參展商TI公司對(duì)電源與性能的相關(guān)問(wèn)題進(jìn)行了整體分析,推出的SmartReflex解決方案能夠同時(shí)解決動(dòng)態(tài)和靜態(tài)漏電功耗問(wèn)題。TI將其在硅片級(jí)電源與性能管理方面的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)移植到SmartReflex技術(shù)中,專門用于解決較小工藝節(jié)點(diǎn)上的電源與性能管理問(wèn)題,能夠?yàn)楦∏删碌亩嗝襟w移動(dòng)設(shè)備提供更長(zhǎng)的電池使用壽命以及更少的散熱量。參展商Micrel公司推出的MIC5306在減少漏電功耗方面也表現(xiàn)不俗。MIC5306是一款150mA Micropower μCap基帶LDO調(diào)節(jié)器,專為便攜設(shè)備設(shè)計(jì),調(diào)節(jié)器輸出/泄漏電流為150mA/16μA,

此外,如何保證便攜產(chǎn)品中電量計(jì)量系統(tǒng)的準(zhǔn)確性,是廣大工程師及用戶非常關(guān)注的一個(gè)問(wèn)題,對(duì)高精度的電池監(jiān)控器需求也大大增加。參展商美信公司發(fā)布了尺寸小、精度高的電池監(jiān)視器MAX6775-MAX6781,采用超小1×1.5mm microDFN封裝,耗流為3uA,精度為1%。意法半導(dǎo)體推出STM1061系列低功率精確電壓檢測(cè)器IC,適用于各種電壓監(jiān)控應(yīng)用場(chǎng)合,包括1位模數(shù)轉(zhuǎn)換器、限壓監(jiān)控和微處理器電壓監(jiān)控。TI高精度、低功耗的bq24721充電管理器件可通過(guò)SMBus通信接口方便地連接至系統(tǒng)的主機(jī)控制器。該充電器使穩(wěn)壓充電誤差在0.4%以內(nèi),且電流放大器輸出的誤差在2%以內(nèi)。

大陸和臺(tái)灣方案如雨后春筍

盡管在電源半導(dǎo)體市場(chǎng)占據(jù)統(tǒng)治地位的仍然是TI、飛兆半導(dǎo)體、國(guó)際整流器、國(guó)家半導(dǎo)體、安森美和凌特等國(guó)際巨頭,但近年來(lái),中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)的技術(shù)供應(yīng)商背靠各自產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),不斷切入電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng),逐漸在中低端應(yīng)用領(lǐng)域中站穩(wěn)了腳根。他們中的很多也將攜帶各自獨(dú)特的方案亮相本屆IIC-China。

越來(lái)越多的中國(guó)大陸中小型IC設(shè)計(jì)公司加入這類產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)中,從基本的線性穩(wěn)壓元件起步,借助多方技術(shù)的注入,已在MOSFET、LDO、LED背光驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品上取得一些進(jìn)展。長(zhǎng)運(yùn)通集成電路設(shè)計(jì)有限公司、龍鼎微電子、圣邦微電子、美芯集成電路等參展的中國(guó)大陸公司,也瞄準(zhǔn)便攜/電池供電產(chǎn)品推出了各自電源管理IC。例如長(zhǎng)運(yùn)通公司已有穩(wěn)壓基準(zhǔn)IC CYT431、集成穩(wěn)壓IC CYT78L05、微處理器電壓監(jiān)測(cè)IC CYT809和CYT117等多種電源管理產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

臺(tái)灣地區(qū)電源管理半導(dǎo)體廠商在主板市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟的同時(shí),已開(kāi)始進(jìn)軍MP3、數(shù)碼相機(jī)和LCD面板等其他領(lǐng)域。參展商如茂達(dá)電子不僅進(jìn)軍MP3電源管理市場(chǎng),提供了一系列MP3電源管理方案;而且針對(duì)新興的PMP市場(chǎng),推出了集成型電源芯片APW7095/A。APW7095/A能提供六組不同的電源,配合MOSFET,可一次提供PMP內(nèi)DSP處理器、SDRAM內(nèi)存、相機(jī)用CMOS傳感器、TFT驅(qū)動(dòng)、LED背光以及硬盤使用,為PMP設(shè)計(jì)提供了靈活性。參展商立[!--empirenews.page--]

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