在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,汽車正從單純的交通工具向智能移動終端轉(zhuǎn)變。汽車電子行業(yè)作為這一變革的核心驅(qū)動力,已成為國際半導(dǎo)體巨頭競相角逐的熱點(diǎn)領(lǐng)域。
半導(dǎo)體制造設(shè)備向7nm及以下制程加速演進(jìn),低噪聲MEMS加速度計已成為Stepper、晶圓檢測機(jī)等核心裝備實現(xiàn)納米級精密定位的關(guān)鍵傳感器。其信號處理系統(tǒng)需在0.01g量級的微弱加速度信號中,剝離出由機(jī)械振動、熱漂移、電磁干擾等引發(fā)的復(fù)合噪聲,同時滿足實時性、低功耗與高可靠性的嚴(yán)苛要求。然而,現(xiàn)有技術(shù)方案在超低噪聲設(shè)計、多物理場耦合補(bǔ)償、動態(tài)非線性校正等方面面臨根本性挑戰(zhàn),迫使行業(yè)重新審視從傳感器接口到數(shù)字信號處理的全鏈條創(chuàng)新路徑。
在全球積極追求可持續(xù)發(fā)展與應(yīng)對氣候變化的大背景下,能源格局正經(jīng)歷著深刻變革。半導(dǎo)體技術(shù)作為現(xiàn)代科技的基石,在這場能源變革中扮演著極為關(guān)鍵的角色,其創(chuàng)新正從多個維度重塑能源的生產(chǎn)、傳輸與使用方式,成為推動能源格局演變的核心驅(qū)動力。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心,其產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋設(shè)計、制造、封裝測試以及設(shè)備材料等多個環(huán)節(jié),具有高度的復(fù)雜性和全球性。長期以來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成了歐美日主導(dǎo)設(shè)計研發(fā),掌控 EDA 工具、核心 IP 等關(guān)鍵技術(shù);制造環(huán)節(jié)集中在中國臺灣(臺積電等)、韓國(三星)及中國大陸(中芯國際);封裝測試集中在亞太地區(qū),中國臺灣與中國大陸占據(jù)主要市場份額;設(shè)備材料則由歐美日企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位的格局。
近期,多位前員工公開痛批公司嚴(yán)苛到窒息的企業(yè)文化,而隨之而來的是頂尖存儲芯片人才大規(guī)模流向競爭對手 SK 海力士等。
當(dāng)?shù)貢r間7月16日,阿斯麥(ASML)發(fā)布2025年第二季度財報。其凈銷售額77億歐元,凈利潤23億歐元;預(yù)計2025年全年凈銷售額將增長約15%,毛利率約為52%
近期,恩智浦在大連金石灘舉辦了“2025汽車領(lǐng)導(dǎo)力媒體開放日”活動,全面展示了其在中國市場的戰(zhàn)略布局、技術(shù)創(chuàng)新成果,以及與本土車企的深度合作,并通過“在中國為中國”和“在中國為全球”的戰(zhàn)略理念,揭示了半導(dǎo)體技術(shù)如何賦能中國智能電動汽車產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展。
2025年7月16日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS6490 SoC和Thundercomm(創(chuàng)通聯(lián)達(dá))Turbox C6490開發(fā)板的AI電子圍欄方案。
英特爾憑借在半導(dǎo)體與計算領(lǐng)域的技術(shù)與生態(tài)積累,為產(chǎn)業(yè)鏈伙伴提供全方位支持,不僅在硬件層面推出全棧AI產(chǎn)品組合,滿足多樣化算力需求,并在軟件與生態(tài)上,持續(xù)推動開源合作,提供豐富的開發(fā)工具和資源,助力本地開發(fā)者高效部署解決方案。與此同時,英特爾聚焦中國市場需求,以客戶為中心,加快本地產(chǎn)品定義與開發(fā),促進(jìn)更多創(chuàng)新應(yīng)用落地,為本地科技生態(tài)注入活力。
【2025年7月15日, 德國慕尼黑訊】隨著各國政府加速推進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,全球?qū)﹄娮由矸葑C件(eID)的需求持續(xù)增長。為了更加快速、靈活地響應(yīng)這一領(lǐng)域的高速迭代需求,全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出兩款新型解決方案SECORA? ID V2和eID-OS,在幫助客戶縮短平臺開發(fā)時間和加快應(yīng)用部署的同時,為本地安全印務(wù)及證件生產(chǎn)商提供項目所需的更加靈活的解決方案。
【2025年6月27日, 德國慕尼黑訊】安全控制器是現(xiàn)代數(shù)字生活的重要組成部分。它們被嵌入到電子護(hù)照、身份證、支付卡和智能手機(jī)中,保護(hù)著全球數(shù)十億人的個人數(shù)據(jù)和數(shù)字身份。全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)的Integrity Guard安全架構(gòu)自推出以來,基于該架構(gòu)的安全控制器交付量已突破100億,這一重要里程碑充分證明了該架構(gòu)在全球被廣泛認(rèn)可及采納。
近日,中國臺灣上市公司光罩發(fā)布公告稱,其全資子公司群豐科技已向法院申請破產(chǎn),負(fù)債總額高達(dá)10.58億元新臺幣(約合人民幣2.6億元)。這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注,群豐科技的破產(chǎn)不僅反映了其自身的困境,也揭示了整個行業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)。
2025年6月26日,中國上海 —— 創(chuàng)新突破邊界,技術(shù)重塑未來。今日,是德科技(NYSE: KEYS )在上海成功舉辦了年度技術(shù)交流盛會Keysight World Tech Day 2025。此次盛會匯集了來自通信、半導(dǎo)體、人工智能、數(shù)據(jù)中心及新能源汽車等領(lǐng)域的意見領(lǐng)袖、技術(shù)專家、行業(yè)客戶和生態(tài)合作伙伴,共同探索在AI深度重塑世界、B5G/6G加速演進(jìn)、芯片創(chuàng)新層出不窮的背景下,如何以先進(jìn)的設(shè)計、仿真和測試解決方案為基石,推動關(guān)鍵技術(shù)突破,賦能產(chǎn)業(yè)的升級躍遷。
率先將一流硬件、軟件和云服務(wù)相結(jié)合,改變互聯(lián)產(chǎn)品的構(gòu)建、部署和升級方式,以應(yīng)對瞬息萬變的需求和日益增加的軟件復(fù)雜性
電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證領(lǐng)導(dǎo)者發(fā)布全新使命愿景,倡導(dǎo)全球供應(yīng)鏈協(xié)同發(fā)展,并發(fā)布全球貿(mào)易流向研究報告
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,封裝基板作為芯片與外部電路連接的關(guān)鍵橋梁,其性能和質(zhì)量直接影響著整個半導(dǎo)體器件的可靠性和性能。銅面粗糙度是封裝基板的重要質(zhì)量指標(biāo)之一,過高的銅面粗糙度會導(dǎo)致信號傳輸損耗增加、阻抗不匹配、可靠性降低等問題。因此,有效控制半導(dǎo)體封裝基板銅面粗糙度至關(guān)重要。電鍍添加劑和脈沖反鍍技術(shù)作為控制銅面粗糙度的關(guān)鍵手段,近年來受到了廣泛關(guān)注。
2025年6月20日,中國--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了此前在荷蘭阿姆斯特丹舉行的2025 年股東大會(“2025 AGM”)的投票表決結(jié)果。
近日,多家媒體報道稱,蔚來(NIO)正在積極推進(jìn)其芯片業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略布局——計劃引入戰(zhàn)略投資者,并成立一個獨(dú)立項目實體,以進(jìn)一步發(fā)展其自主芯片技術(shù)。
Arteris升級版 Multi-Die解決方案使半導(dǎo)體企業(yè)能夠縮短開發(fā)周期、擴(kuò)展模塊化架構(gòu)并提供差異化的AI性能,同時靈活應(yīng)對行業(yè)發(fā)展趨勢。
為了進(jìn)一步推動電子通信半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展,“EIS 2025 中國電子通信半導(dǎo)體數(shù)智創(chuàng)新峰會", 以 “智聯(lián)萬物·芯創(chuàng)未來 ”為主題, 將于 2025 年 10月 24日在上海隆重舉辦。