芯原可擴展的高性能GPGPU-AI計算IP 賦能汽車與邊緣服務(wù)器AI解決方案

提供高算力密度的AI加速能力、多芯片擴展支持及3D堆疊內(nèi)存集成能力。

芯原AI-ISP芯片定制方案 助力客戶智能手機量產(chǎn)出貨

提供架構(gòu)設(shè)計、軟硬協(xié)同設(shè)計和量產(chǎn)支持，提升智能終端AI影像處理能力。

SEMI-e國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展9月深圳舉辦，龍頭云集覆蓋產(chǎn)業(yè)全鏈條

為進一步加強國際國內(nèi)交流合作，展示最新科技成果，促進集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)健康發(fā)展，由中國國際光電博覽會（以下簡稱“CIOE中國光博會）與集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦，愛集微與深圳市中新材會展有限公司共同承辦的“SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”，將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行。

官宣！中芯系晶圓大廠易主

中國半導體行業(yè)迎來重大資產(chǎn)重組！

車輛區(qū)域控制架構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)——趨勢篇

向軟件定義汽車 (SDV) 的轉(zhuǎn)型促使汽車制造商不斷創(chuàng)新，在區(qū)域控制器中集成受保護的半導體開關(guān)。電子保險絲和 SmartFET 可為負載、傳感器和執(zhí)行器提供保護，從而提高功能安全性，更好地應(yīng)對功能故障情況。不同于傳統(tǒng)的域架構(gòu)，區(qū)域控制架構(gòu)采用集中控制和計算的方式，將分散在各個 ECU 上的軟件統(tǒng)一交由強大的中央計算機處理，從而為下游的電子控制和配電提供了更高的靈活性。

英特爾、OMDIA、中科院領(lǐng)銜，500+芯片企業(yè)齊聚蘇州，提前鎖定2025半導體風向標!

2025 ICDIA創(chuàng)芯展，7月11-12日，中國.蘇州金雞湖國際會議中心

XENSIV?第四代磁傳感器支持最高達到ASIL B級要求的汽車功能安全應(yīng)用

【2025年6月5日, 德國慕尼黑訊】在開發(fā)自動駕駛應(yīng)用時，系統(tǒng)和傳感器都需要達到ISO 26262標準。為了滿足此類需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼： IFX / OTCQX代碼： IFNNY)推出XENSIV? TLE4960x磁傳感器系列。

OpenGMSL?聯(lián)盟宣告成立，推動未來車載連接技術(shù)變革

中國，北京，2025年6月4日——多家領(lǐng)先的汽車原始設(shè)備制造商(OEM)、一級供應(yīng)商、半導體制造商和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴共同宣布成立OpenGMSL聯(lián)盟，旨在匯聚行業(yè)力量，將視頻和/或高速數(shù)據(jù)的SerDes傳輸打造成為全球汽車生態(tài)系統(tǒng)的開放標準。

凱睿德宣布任命徐崢誼先生為中國區(qū)總經(jīng)理

中國，上海 – [2025年5月12日] – 先進制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES) 的領(lǐng)導者凱睿德制造(Critical Manufacturing)正式宣布徐崢誼(Daniel Xu)先生擔任中國子公司總經(jīng)理。徐崢誼先生在工業(yè)軟件和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域擁有超過20年的深厚經(jīng)驗，未來將帶領(lǐng)凱睿德中國，推動技術(shù)創(chuàng)新和本土化發(fā)展，助力公司在中國市場的進一步拓展。

意法半導體在 2025 年東南亞國際半導體展會展示邊緣人工智能和自動化解決方案

2025年5月30日，中國--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 參加了 5 月 20 日至 22 日的2025年東南亞半導體展會(展位號 L1901)。

臺積電將在德國慕尼黑設(shè)立半導體設(shè)計中心

柏林 2025年5月28日 /美通社/ -- 據(jù)德新社消息，全球領(lǐng)先的半導體制造商臺積電將在德國慕尼黑設(shè)立一家全新的半導體設(shè)計中心。 該中心預(yù)計將在第三季度開業(yè)， 將與集團客戶合作開發(fā)用于汽車行業(yè)和其他行業(yè)創(chuàng)新的芯片解決方案。 此次投資也被視為臺積電去年宣布在德國德累斯頓興建...

大聯(lián)大：瞄準新質(zhì)工業(yè)賽道，共謀產(chǎn)業(yè)發(fā)展新篇章

賽美特“AI智造”生態(tài)體系亮相，四大方向賦能智能制造

5月23日，由國產(chǎn)智能工業(yè)軟件領(lǐng)軍企業(yè)賽美特主辦的“AI無界·智聯(lián)未來Al Defines the New Fab”AI制造應(yīng)用峰會在上海成功召開。峰會聚焦人工智能技術(shù)與半導體制造的深度融合，吸引了行業(yè)專家、技術(shù)先鋒及生態(tài)伙伴共聚一堂，共議AI賦能智能制造的趨勢與落地實踐，為產(chǎn)業(yè)智能化升級提供新思路。

英飛凌二氧化碳減排目標獲科學碳目標倡議組織認證

【2025年5月X日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近期在低碳化方面取得新進展：其溫室氣體減排目標獲得科學碳目標倡議組織（SBTi）的認證。獲批的目標包括公司自身的排放量（范圍 1和范圍2）目標以及供應(yīng)鏈排放量（范圍 3）目標。英飛凌的范圍1和范圍2目標符合《巴黎協(xié)定》將全球氣溫升幅控制在1.5攝氏度以內(nèi)的要求，達到了SBTi對近期碳減排目標的最高標準。此外，英飛凌還針對供應(yīng)鏈制定了正式的范圍3目標，并將與供應(yīng)商合作作為公司可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的基本組成部分。例如，英飛凌采購團隊已經(jīng)與100多家供應(yīng)商就碳減排解決方案開展了積極合作。

小米自研3nm芯片，為什么不會被制裁？

近日，小米自主研發(fā)設(shè)計的3nm旗艦芯片“玄戒O1”引發(fā)了廣泛關(guān)注。那么，為什么當初華為在先進芯片領(lǐng)域遭受了美國制裁，而小米卻能“安然無恙”呢？

英飛凌攜手優(yōu)優(yōu)綠能，助力電能轉(zhuǎn)換效率新突破

【2025年5月20日, 中國上海訊】在全國兩會聚焦新能源汽車充換電基礎(chǔ)設(shè)施升級、力推超充網(wǎng)絡(luò)擴建、高速充電走廊建設(shè)及換電模式普及的背景下，充換電行業(yè)正迎來高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵期。近日，英飛凌科技宣布與深圳優(yōu)優(yōu)綠能股份有限公司深化合作，通過提供英飛凌先進的CoolMOS?和TRENCHSTOP? IGBT， CoolSiC? MOSFET和EiceDRIVER?驅(qū)動器等全套功率半導體解決方案，全面賦能優(yōu)優(yōu)綠能新一代40kW液冷充電模塊及V2G車網(wǎng)互動解決方案的技術(shù)升級，顯著提升充換電設(shè)備的電能轉(zhuǎn)換效率與穩(wěn)定性，為充電行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。

MOS 管導通條件深度解析：從原理到應(yīng)用

在現(xiàn)代電子技術(shù)領(lǐng)域，MOS 管(金屬 - 氧化物半導體場效應(yīng)晶體管)作為一種關(guān)鍵的半導體器件，廣泛應(yīng)用于各類電路中。從智能手機到計算機主板，從電源管理到功率放大，MOS 管都扮演著不可或缺的角色。然而，對于許多電子技術(shù)初學者甚至部分從業(yè)者來說，MOS 管的導通條件始終是一個令人困惑的問題。本文將深入探討 MOS 管的導通條件，揭開其神秘的面紗。

國產(chǎn)制造類 EDA 加速突圍

在半導體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中，電子設(shè)計自動化(EDA)技術(shù)宛如一顆閃耀的明珠，占據(jù)著極為關(guān)鍵的地位，被譽為 “芯片之母”。它貫穿于芯片設(shè)計、制造、封測等各個核心環(huán)節(jié)，是推動半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展的重要驅(qū)動力。然而，長期以來，全球 EDA 市場呈現(xiàn)出高度集中的格局，90% 以上的份額被新思科技(Synopsys)、鏗騰電子(Cadence)、西門子 EDA 這三大美國巨頭牢牢把控。但近年來，隨著國產(chǎn)替代進程的不斷提速，中國的 EDA 企業(yè)在政策扶持、資本助力以及技術(shù)攻堅的多重推動下，正奮力追趕，逐步縮小與國際先進水平的差距，上演著一場激動人心的 “突圍之戰(zhàn)”。

為什么用Cu作為互聯(lián)金屬？Al為什么會被替代？

在半導體芯片制造中，互連金屬對于芯片性能至關(guān)重要。隨著芯片集成度不斷提高，互連金屬的選擇成為影響芯片性能的關(guān)鍵因素。曾經(jīng)，鋁(Al)在半導體互連領(lǐng)域占據(jù)主導地位，但如今，銅(Cu)已成為高性能集成電路的首選互連金屬。這一轉(zhuǎn)變背后，有著諸多深層次的原因。

應(yīng)用材料公司發(fā)布2025財年第二季度財務(wù)報告

應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“在高度變化的宏觀環(huán)境中，應(yīng)用材料公司憑借廣泛的業(yè)務(wù)實力和互聯(lián)互通的產(chǎn)品組合在2025年取得了強勁的業(yè)績表現(xiàn)。高性能和高能效的人工智能計算仍然是半導體創(chuàng)新的主要驅(qū)動力，我們正與客戶及合作伙伴通力協(xié)作，以加速實現(xiàn)行業(yè)路線圖。在市場快速增長領(lǐng)域的重要技術(shù)節(jié)點上，應(yīng)用材料公司占據(jù)優(yōu)勢地位，這也支撐著我們多年的業(yè)務(wù)增長軌跡。”