凸版印刷宣布,該公司與美國(guó)IBM簽訂了關(guān)于共同開(kāi)發(fā)14nm用ArF液浸掩模的協(xié)議。據(jù)發(fā)布資料顯示,IBM計(jì)劃將ArF液浸光刻技術(shù)延伸至14nm,因此雙方?jīng)Q定此次進(jìn)行共同開(kāi)發(fā)。 兩家公司從2005年起持續(xù)共同開(kāi)發(fā)掩模,目前已
SUSS MicroTec AG的全資子公司HamaTech APE GmbH & Co. KG近日宣布,已接到幾十份MaskTrack Pro設(shè)備訂單。MaskTrack Pro于2009年投產(chǎn),是用于下一代光刻領(lǐng)域的完整掩膜流程平臺(tái)。對(duì)于亞22nm 193nm浸沒(méi)式光刻、EUVL深
在“SEMICON Japan 2010”(2010年12月1~3日,幕張MESSE會(huì)展中心)上,微細(xì)化是最重要的主題之一。因此,支持新一代微細(xì)化技術(shù)的技術(shù)及生產(chǎn)裝置紛紛亮相,比如,支持DRAM中的3X~2Xnm以及NAND閃存和邏輯IC中的2X~1
領(lǐng)先的晶圓鍵合和光刻設(shè)備供應(yīng)商EV Group發(fā)布了一項(xiàng)新的技術(shù)Soft Molecular Scale Nanoimprint Lithography(SMS-NIL),可刻制12.5nm的高分辨圖形?;贓VG的UV-NIL系統(tǒng),SMS-NIL為客戶提供可重復(fù)的、具成本效益的工
美國(guó)應(yīng)用材料(AMAT)發(fā)布了掩模檢查設(shè)備“Aera3”。支持22nm工藝,檢測(cè)靈敏度較該公司原機(jī)型“Aera2”提高50%,同時(shí)還配備了可支持ArF液浸及EUV(extreme ultraviolet)兩種光刻技術(shù)的功能。 作為面向ArF液浸的
在SEMICON West舉行的Sokudo光刻論壇上對(duì)于實(shí)現(xiàn)22nm的各類光刻技術(shù)的進(jìn)展、挑戰(zhàn)與未來(lái)市場(chǎng)前景進(jìn)行了熱烈的討論。作為193nm光刻技術(shù)的接替者,ASML仍是全球EUV(遠(yuǎn)紫外光光刻機(jī)) 技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商。該公司的首臺(tái)NXE31
ASML日前宣布,其2010年Q2凈銷售達(dá)到1,069million歐元,凈收入為239million歐元,Q2的凈訂單價(jià)值1,179million歐元,包括了48套新系統(tǒng)及11套二手系統(tǒng)。各項(xiàng)數(shù)據(jù)均較2010年Q1有所提高。ASML總裁兼CEOEricMeurice認(rèn)為,
在最近的SemiCon West產(chǎn)業(yè)會(huì)議上, Global Foundries公司對(duì)外宣布,將會(huì)在15nm制程時(shí)開(kāi)始啟用EUV極紫外光刻技術(shù)制造半導(dǎo)體芯片。Global Foundries公司高級(jí)副總裁Greg Bartlett表示,在紐約Fab 8工廠建成之后的2012
在最近召開(kāi)的SemiCon West產(chǎn)業(yè)會(huì)議上, Global Foundries 公司宣布他們將在15nm制程節(jié)點(diǎn)開(kāi)始啟用EUV極紫外光刻技術(shù)制造半導(dǎo)體芯片。 Global Foundries 公司負(fù)責(zé)制程技術(shù)研發(fā)的高級(jí)副總裁Greg Bartlett還表示,公司將
ASML日前宣布,其2010年Q2凈銷售達(dá)到1,069 million歐元,凈收入為239 million 歐元,Q2的凈訂單價(jià)值1,179 million 歐元,包括了48套新系統(tǒng)及11套二手系統(tǒng)。各項(xiàng)數(shù)據(jù)均較2010年Q1有所提高。ASML總裁兼CEO Eric Meuric
光刻技術(shù)正處在十字路口并可能是在向錯(cuò)誤的方向發(fā)展。光刻是支撐摩爾定律所闡明的IC工藝不斷縮微的關(guān)鍵生產(chǎn)技術(shù)。當(dāng)前的技術(shù)仍然可行,而且其壽命已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了所有人的預(yù)期,所以將在不久的將來(lái)失去動(dòng)力。其后繼技術(shù)
臺(tái)積電公司宣布他們將于28nm制程之后跳過(guò)22nm全代制程,直接開(kāi)發(fā)20nm半代制程技術(shù)。在臺(tái)積電公司日前舉辦的技術(shù)會(huì)展上,臺(tái)積電公司展示了部分 20nm半代制程的一些技術(shù)細(xì)節(jié),20nm制程將是繼28nm制程之后臺(tái)積電的下一個(gè)
瑞士Eulitha AG強(qiáng)調(diào)“用EUV(extreme ultraviolet)光刻技術(shù)制造”的納米壓印用模具,在“nano tech 2010(國(guó)際納米科技綜合展,2月17~19日)”上展出。在2mm×0.5mm的轉(zhuǎn)印區(qū)內(nèi)形成了最小17nm的網(wǎng)點(diǎn)、最小半間距(h
英特爾的先進(jìn)光刻和制造部的Yan Borodovsky表明,英特爾希望EUV或者無(wú)掩模電子束光刻能作為193納米浸入式光刻在11納米的后補(bǔ)者,并聲稱11納米可能發(fā)生在2015年。Borodovsky表示193nm浸入式光刻技術(shù)可能延伸到分別在201
在本月21日舉辦的LithoVision2010大會(huì)上,Intel公司公布了其未來(lái)幾年的光刻技術(shù)發(fā)展計(jì)劃,按這份驚人的計(jì)劃顯示,Intel計(jì)劃將 193nm波長(zhǎng)沉浸式光刻技術(shù)延用至11nm制程節(jié)點(diǎn),這表明他們?cè)俅魏笱恿似錁O紫外光刻(EUV)技
32nm離我們還有多遠(yuǎn)?技術(shù)難點(diǎn)該如何突破?材料與設(shè)備要扮演何種角色?10月28日于北京舉辦的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)即圍繞“32nm技術(shù)發(fā)展與挑戰(zhàn)”這一主題進(jìn)行了探討。32nm節(jié)點(diǎn)挑戰(zhàn)無(wú)限“45nm已進(jìn)入量產(chǎn),32nm甚至更小
晶圓設(shè)備市場(chǎng)正在得到改善。 Cymer和KLA-Tencor分別調(diào)升了各自的預(yù)期。周一,光源供應(yīng)商Cymer稱目前公司預(yù)計(jì)第三季度收入將較第二季度的6200萬(wàn)美元增長(zhǎng)30%。新光刻技術(shù)光源需求獲得了增長(zhǎng)。 據(jù)悉,該公司此前的預(yù)期
ASML集團(tuán)公司在美國(guó)舊金山舉行的SEMICON West展會(huì)上發(fā)布多項(xiàng)全新光刻設(shè)備,讓芯片制造商能夠繼續(xù)縮小半導(dǎo)體器件尺寸。FlexRay™ (可編程照明技術(shù))和BaseLiner™ (反饋式調(diào)控機(jī)制)為ASML一體化光刻技術(shù) (ho