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將在ArF液浸上采用14nm工藝，IBM與凸版印刷簽訂共同開發(fā)協(xié)議

時間：2011-01-19 05:57:00
關鍵字： IBM    RF    ELECTRONICS    光刻技術   
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[導讀]凸版印刷宣布，該公司與美國IBM簽訂了關于共同開發(fā)14nm用ArF液浸掩模的協(xié)議。據(jù)發(fā)布資料顯示，IBM計劃將ArF液浸光刻技術延伸至14nm，因此雙方?jīng)Q定此次進行共同開發(fā)。 兩家公司從2005年起持續(xù)共同開發(fā)掩模，目前已

凸版印刷宣布，該公司與美國IBM簽訂了關于共同開發(fā)14nm用ArF液浸掩模的協(xié)議。據(jù)發(fā)布資料顯示，IBM計劃將ArF液浸光刻技術延伸至14nm，因此雙方?jīng)Q定此次進行共同開發(fā)。

兩家公司從2005年起持續(xù)共同開發(fā)掩模，目前已完成45nm、32nm、22nm和20nm等掩模技術的開發(fā)。此次簽訂共同開發(fā)協(xié)議是兩公司合作的延續(xù)，開發(fā)周期為2011～2012年。開發(fā)基地為IBM的伯林頓工廠（美國佛蒙特州埃塞克斯章克申）和凸版印刷的朝霞工廠（琦玉縣新座市）。柏林頓工廠主要推進工藝技術的確立，朝霞工廠主要推進掩模量產(chǎn)技術的確立，這一點與以前一樣。

在此次共同開發(fā)中確立的掩模技術將應用于IBM公司自主開發(fā)的或與各半導體公司共同開發(fā)的工藝技術。與IBM共同開發(fā)工藝的半導體廠商有韓國三星電子（Samsung Electronics）、美國GLOBALFOUNDARIES以及意法半導體（STMicroelectronics）等。

關于共同開發(fā)的掩模技術的詳情，具體是將繼續(xù)支持22nm和20nm工藝支持的二次圖形（Double Patterning，DP）以及SMO（Source Mask Optimization）等。通過使用這些技術，旨在在不導入新一代光刻技術EUV（Extreme Ultraviolet）的情況下構(gòu)筑14nm工藝。（記者：長廣 恭明）




來源：技術在線

作者：zhaobin

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