[導(dǎo)讀]在最近召開的SemiCon West產(chǎn)業(yè)會(huì)議上, Global Foundries 公司宣布他們將在15nm制程節(jié)點(diǎn)開始啟用EUV極紫外光刻技術(shù)制造半導(dǎo)體芯片。 Global Foundries 公司負(fù)責(zé)制程技術(shù)研發(fā)的高級(jí)副總裁Greg Bartlett還表示,公司將
在最近召開的SemiCon West產(chǎn)業(yè)會(huì)議上, Global Foundries 公司宣布他們將在15nm制程節(jié)點(diǎn)開始啟用EUV極紫外光刻技術(shù)制造半導(dǎo)體芯片。 Global Foundries 公司負(fù)責(zé)制程技術(shù)研發(fā)的高級(jí)副總裁Greg Bartlett還表示,公司將在紐約Fab8工廠建成后馬上開始在這家工廠部署EUV光刻設(shè)備,按之前 Global Foundries公布的計(jì)劃,這個(gè)時(shí)間點(diǎn)大概是在2012年下半年,與之巧合的是,光刻設(shè)備廠商ASML公司也將于這個(gè)時(shí)間點(diǎn)開始上市EUV光刻設(shè)備。
ASML的EUV Alpha demo tool光刻演示設(shè)備
由于IBM/AMD/Global Foundries一直鼎立支持EUV光刻技術(shù),他們過(guò)去也曾經(jīng)試用過(guò)ASML的Alpha EUV光刻試驗(yàn)機(jī),因此將來(lái)他們應(yīng)用起EUV技術(shù)來(lái)應(yīng)該不會(huì)遇上太大的困難。另外 Bartlett還表示Global Foundries公司將于2015年正式啟用EUV光刻設(shè)備進(jìn)行批量生產(chǎn)??紤]到Global Foundries的計(jì)劃顯示今年底明年初他們將推出32/28nm制程產(chǎn)品,這樣大致估算起來(lái),32/28nm制程啟用后大約兩年,我們就可以看到 Global Foundries 22nm制程產(chǎn)品的上市,22nm之后再過(guò)兩年,則是使用EUV光刻技術(shù)的15nm制程產(chǎn)品上市。
另一個(gè)令人關(guān)心的問題是,到2015年,也許晶圓的尺寸也已經(jīng)從現(xiàn)在的300mm發(fā)展到450nm直徑了,不過(guò)在Bartlett的講話中并沒有提及這方面的信息。不管怎么樣,圍繞在EUV光刻何時(shí)能投入實(shí)用的問題我們已經(jīng)得到了確切的答案。
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DRAM
金屬氧化物抗蝕劑
EUV