蘋果公司近期發(fā)布其第二代iPod nano時,對這種風(fēng)靡全球的閃存式音樂播放機進(jìn)行了改頭換面。第二代Nano處在整個iPod產(chǎn)品線的中游,具有2、4和8GB三種容量配置,相應(yīng)地能分別存儲500、1,000和2,000首歌曲。第二代iPod
在當(dāng)今飛速發(fā)展的電子環(huán)境中,芯片制造商和封裝技術(shù)供應(yīng)商們發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)的前段制造設(shè)備,諸如光刻步進(jìn)器等,可能會實現(xiàn)成本高效的后段工藝流程(BEOL)器件封裝。盡管高級封裝市場的發(fā)展空間最初是被PCs行業(yè)的蓬勃發(fā)展帶
編者按:隨著今年7月1日歐盟RoHS指令正式生效,作為供應(yīng)鏈中承上啟下重要一環(huán)的分銷商是否已經(jīng)為此做好準(zhǔn)備?在向無鉛的轉(zhuǎn)變過程中,分銷商遇到哪些難點和問題?分銷商是否需要進(jìn)行元器件的RoHS檢測?分銷商的成本會有多
信息產(chǎn)業(yè)部經(jīng)濟(jì)體制改革與經(jīng)濟(jì)運行司于1月29日在深圳召開了《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)全面解讀大會,參與制定法規(guī)的官員和專家對三大標(biāo)準(zhǔn)的具體細(xì)則和下一步實施細(xì)節(jié)作了重點解析,幫助相關(guān)實施企業(yè)
汽車電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展為下游配套零組件提供了市場,也帶動了汽車用PCB">PCB的發(fā)展。據(jù)了解,2006年P(guān)CB">PCB產(chǎn)值為120億美元,其中汽車電子占5.5%,即汽車電子PCB產(chǎn)值達(dá)6.6億美元。 汽車用PCB要求更嚴(yán)格 汽車電子是
我們都看好RFID的未來,但目前RFID的發(fā)展并不如人意。那么,阻礙RFID被廣泛采用的關(guān)鍵因素是什么?或者說現(xiàn)在中國的RFID市場還沒有真正起來,我們應(yīng)該努力的方向在哪? RFID是一種技術(shù),一個技術(shù)應(yīng)用項目要成功需要
在全世界范圍內(nèi)RFID技術(shù)都得到了采用,但是每個洲對RFID的側(cè)重點卻很不相同。RFID的神話在四大洲上演。從RFID的價值、標(biāo)簽的數(shù)量、正在實施中的RFID案例的數(shù)量來講,北美洲都是迄今為止規(guī)模最大的RFID市場。這一切基
半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)展已使集成電路(IC)能夠取代很多機械式繼電器,但在任意極性的高電壓大電流電路中,繼電器仍然占據(jù)主導(dǎo)地位。然而,這類繼電器的觸點回跳會給下游電路帶來麻煩。解決觸點回跳的一種辦法是把繼電器與
最近本刊編輯部開始進(jìn)行分銷商年度調(diào)查的前期準(zhǔn)備工作,這也讓我借此機會重新回顧了一下以前的報告以及有關(guān)結(jié)論。毫無疑問,每次調(diào)查當(dāng)中那些大型分銷商總是最能吸引人們的眼球,不僅因為規(guī)模與實力的原因使得他們在
去年第四季度開始的一場全球高容量電容短缺,令眾多的設(shè)備廠商措手不及。究其原因,就是對熱點技術(shù)和新興產(chǎn)品給元器件供應(yīng)鏈帶來的影響考慮不周所至。太陽誘電(上海)董事副總經(jīng)理下城忠通指出:“造成全球高容量電容
一年來,尤其是最近一兩個月的時間里,業(yè)界對于中國政府即將推出的半導(dǎo)體企業(yè)扶持政策,亦即媒體甚囂塵上的所謂“新政”著實下了一番猜測的工夫。近日,本刊記者就此話題專程采訪了多位業(yè)內(nèi)專家、學(xué)者以及中外半導(dǎo)體
一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn-linePackage)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到
我們可以從下面的幾點來分析一下PCI: 1首先,PCI系統(tǒng)是一個同步時序的體統(tǒng),而且是Commonclock方式進(jìn)行的。2PCI的電平特點是依靠發(fā)射信號疊加達(dá)到預(yù)期的電平設(shè)計。3PCI系統(tǒng)一般是多負(fù)載的情況,一個PCI的橋片最多按
將金屬鉛用作低溫焊料已有多年的歷史,其優(yōu)點在于鉛錫合金可在較低溫度下熔化,而且鉛的儲量豐富、價格便宜。但隨著人們環(huán)保意識日益增強,作為污染土壤和地表水的潛在因素,業(yè)界對鉛的使用限制越來越多。盡管電子行
我在本刊去年第11期專題《聚焦非IC類電子元器件》中曾提到近期基礎(chǔ)元器件緊缺的現(xiàn)象。前不久借參加“2006年上海亞洲電子展(AEES 2006)”之機,我就此向日本領(lǐng)先的無源器件供應(yīng)商——太陽誘電(上海)董事副總經(jīng)理下城忠
編者按:隨著今年7月1日歐盟RoHS指令正式生效,作為供應(yīng)鏈中承上啟下重要一環(huán)的分銷商是否已經(jīng)為此做好準(zhǔn)備?在向無鉛的轉(zhuǎn)變過程中,分銷商遇到哪些難點和問題?分銷商是否需要進(jìn)行元器件的RoHS檢測?分銷商的成本會有多
系統(tǒng)級封裝(SiP)的高速或有效開發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應(yīng)商就系統(tǒng)分割決策進(jìn)行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨立封裝的電子器件不同,今天的封裝承包商與半導(dǎo)體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因
國外競爭對手加大在華投資。經(jīng)濟(jì)全球化意味著資本在全球范圍內(nèi)更加自由地流動,中國加入WTO以后,國外大型電子元器件企業(yè)逐步增加對我國的投資,利用中國廉價的勞動力,進(jìn)一步擠占國內(nèi)市場份額?,F(xiàn)在許多元器件產(chǎn)品如