在當(dāng)今飛速發(fā)展的電子環(huán)境中，芯片制造商和封裝技術(shù)供應(yīng)商們發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)的前段制造設(shè)備，諸如光刻步進(jìn)器等，可能會(huì)實(shí)現(xiàn)成本高效的后段工藝流程（BEOL）器件封裝。盡管高級(jí)封裝市場(chǎng)的發(fā)展空間最初是被PCs行業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)起來(lái)的，但是現(xiàn)在它們已經(jīng)不再是主要的增長(zhǎng)催化因素。通信以及手持設(shè)備，如手機(jī)、PDAs（個(gè)人數(shù)字助理）、便攜式游戲機(jī)以及個(gè)人通訊系統(tǒng)正在成為新增長(zhǎng)階段的推動(dòng)因素。隨著數(shù)字消費(fèi)應(yīng)用的爆炸式發(fā)展－性能和波形系統(tǒng)成為必須啟用高級(jí)封裝（AP）技術(shù)的必要條件。在未來(lái)五年內(nèi)，預(yù)計(jì)通訊芯片組、圖形處理器、集成無(wú)源元件以及高速PC內(nèi)存元件將成為AP技術(shù)的主要訴求。隨著領(lǐng)先的邏輯芯片制造商們需求量的不斷增大，我們共同見(jiàn)證了AP市場(chǎng)的成長(zhǎng)過(guò)程。然而，這一細(xì)分市場(chǎng)的另一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)可能會(huì)來(lái)自高速PC內(nèi)存元件對(duì)高級(jí)封裝技術(shù)的訴求。

不管終端設(shè)備的推動(dòng)因素如何強(qiáng)勁，僅高性能封裝技術(shù)的需求不斷升級(jí)，就帶動(dòng)了金凸塊技術(shù)和錫鉛凸塊技術(shù)的需求增長(zhǎng)，同時(shí)獲得增長(zhǎng)的還包括晶圓級(jí)封裝技術(shù)和后護(hù)層技術(shù)。本文將分析當(dāng)前的以及正在不斷涌現(xiàn)的AP應(yīng)用，其中光蝕刻設(shè)備以其突出的優(yōu)勢(shì)將獲得部署良機(jī)。 

主要的AP光刻市場(chǎng)

光刻技術(shù)是影響晶圓植球品質(zhì)的最重要因素之一。如圖1所示，推動(dòng)AP市場(chǎng)發(fā)展的因素是多元化的。舉例說(shuō)明，液晶顯示器（LCDs）是一款產(chǎn)量非常高的成熟產(chǎn)品，也是金凸塊技術(shù)的主要供應(yīng)市場(chǎng)。新的晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)將即將滲透到微處理器和射頻（RF）器件市場(chǎng)。同時(shí)我們也期待PPL技術(shù)能夠在高級(jí)器件封裝領(lǐng)域獲得增長(zhǎng)    

       
    金凸塊技術(shù)

金凸塊技術(shù)主要用于液晶顯示器（LCD）面板上驅(qū)動(dòng)ICs的封裝。盡管日本已經(jīng)成為業(yè)界領(lǐng)先的LCD面板和驅(qū)動(dòng)ICs制造國(guó)，然而，出于成本和供應(yīng)鏈等環(huán)節(jié)的考量，顯示器制造還是在向其它地區(qū)的商業(yè)制造廠平穩(wěn)過(guò)渡－臺(tái)灣、韓國(guó)以及中國(guó)，其中向中國(guó)的制造廠過(guò)渡正在逐步攀升。必然的，這一變遷催生了這些地區(qū)對(duì)更高級(jí)封裝、裝配以及測(cè)試功能的需求，特別是臺(tái)灣地區(qū)和中國(guó)，預(yù)計(jì)將繼續(xù)加大對(duì)金凸塊技術(shù)的投入。

 LCD驅(qū)動(dòng)ICs是利潤(rùn)相對(duì)較低、對(duì)成本相對(duì)比較敏感的器件，那么就更加需要成本高效的制造方法。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)GartnerDataquest的數(shù)據(jù)表明全球范圍內(nèi)，LCD驅(qū)動(dòng)ICs的終端產(chǎn)品消費(fèi)－包括液晶電視（LVDTVs）、掌上型電腦（MobilePCs）、平板顯示器以及手機(jī)等－將由2005年的10.7億美元增長(zhǎng)到2008年的14.6億美元（圖2）。一個(gè)必然的結(jié)果是大多數(shù)廠商正在積極地?cái)U(kuò)張他們的金凸塊能力。一篇最近發(fā)表的文章指出Chipbond（臺(tái)灣欣邦電子）－臺(tái)灣領(lǐng)先的金凸塊技術(shù)應(yīng)用廠商－預(yù)計(jì)到后半年度，月產(chǎn)能將暴漲44%，躍升至26萬(wàn)只晶圓。另外，臺(tái)灣的半導(dǎo)體廠商飛信半導(dǎo)體股份有限公司（IST）的產(chǎn)能有望于2006年獲得64%的增長(zhǎng)，達(dá)到18萬(wàn)只晶圓。預(yù)計(jì)中國(guó)也將于2006年底提高新增金凸塊生產(chǎn)線的產(chǎn)能，以滿足LCD驅(qū)動(dòng)ICs的制造需求。而且，特別值得一提的是：到2008年，在全球金凸塊技術(shù)市場(chǎng)中，中國(guó)的金凸塊市場(chǎng)份額將增長(zhǎng)到10%。（由TechSearchInternational預(yù)測(cè)）。     

盡管金凸塊光刻技術(shù)能夠達(dá)到與前段半導(dǎo)體制造相同的良率和生產(chǎn)需求，然而后段光刻技術(shù)仍然需要考慮幾個(gè)不同的變化。首先金凸塊技術(shù)需要厚的（厚度為15-30(m）光刻膠膜，無(wú)疑將會(huì)引起光刻工藝流程對(duì)更長(zhǎng)焦深的需求。1X步進(jìn)器能夠?yàn)楣饪坦に嚵鞒痰某上裉峁└蟮慕股畈⑻峁┱{(diào)整各種位置的機(jī)械裝置，因而實(shí)現(xiàn)了更可靠的工藝流程控制。在把圖形復(fù)制到厚光刻膠膜上的同時(shí)，也將更多的重點(diǎn)放在了一致的臨界尺寸（CD）控制上，這一控制對(duì)于保證整個(gè)晶圓上凸塊高度的一致是非常關(guān)鍵的。除了圖形的品質(zhì)之外，先進(jìn)的圖形對(duì)準(zhǔn)能力也是滿足金凸塊制造需求的關(guān)鍵因素。基于上述各個(gè)因素，顯然，電子發(fā)射光刻技術(shù)已然成為滿足業(yè)界對(duì)金凸塊工藝處理需求的關(guān)鍵技術(shù)訴求之一。