元器件知識大全：RFID新一代高級封裝技術(shù)
不管終端設(shè)備的推動因素如何強勁，僅高性能封裝技術(shù)的需求不斷升級，就帶動了金凸塊技術(shù)和錫鉛凸塊技術(shù)的需求增長，同時獲得增長的還包括晶圓級封裝技術(shù)和后護層技術(shù)。本文將分析當(dāng)前的以及正在不斷涌現(xiàn)的AP應(yīng)用，其中光蝕刻設(shè)備以其突出的優(yōu)勢將獲得部署良機。
主要的AP光刻市場
光刻技術(shù)是影響晶圓植球品質(zhì)的最重要因素之一。如圖1所示，推動AP市場發(fā)展的因素是多元化的。舉例說明，液晶顯示器（LCDs）是一款產(chǎn)量非常高的成熟產(chǎn)品，也是金凸塊技術(shù)的主要供應(yīng)市場。新的晶圓級封裝（WLP）技術(shù)將即將滲透到微處理器和射頻（RF）器件市場。同時我們也期待PPL技術(shù)能夠在高級器件封裝領(lǐng)域獲得增長
金凸塊技術(shù)
金凸塊技術(shù)主要用于液晶顯示器（LCD）面板上驅(qū)動ICs的封裝。盡管日本已經(jīng)成為業(yè)界領(lǐng)先的LCD面板和驅(qū)動ICs制造國，然而，出于成本和供應(yīng)鏈等環(huán)節(jié)的考量，顯示器制造還是在向其它地區(qū)的商業(yè)制造廠平穩(wěn)過渡－臺灣、韓國以及中國，其中向中國的制造廠過渡正在逐步攀升。必然的，這一變遷催生了這些地區(qū)對更高級封裝、裝配以及測試功能的需求，特別是臺灣地區(qū)和中國，預(yù)計將繼續(xù)加大對金凸塊技術(shù)的投入。
LCD驅(qū)動ICs是利潤相對較低、對成本相對比較敏感的器件，那么就更加需要成本高效的制造方法。市場研究機構(gòu)GartnerDataquest的數(shù)據(jù)表明全球范圍內(nèi)，LCD驅(qū)動ICs的終端產(chǎn)品消費－包括液晶電視（LVDTVs）、掌上型電腦（MobilePCs）、平板顯示器以及手機等－將由2005年的10.7億美元增長到2008年的14.6億美元（圖2）。一個必然的結(jié)果是大多數(shù)廠商正在積極地擴張他們的金凸塊能力。一篇最近發(fā)表的文章指出Chipbond（臺灣欣邦電子）－臺灣領(lǐng)先的金凸塊技術(shù)應(yīng)用廠商－預(yù)計到后半年度，月產(chǎn)能將暴漲44%，躍升至26萬只晶圓。另外，臺灣的半導(dǎo)體廠商飛信半導(dǎo)體股份有限公司（IST）的產(chǎn)能有望于2006年獲得64%的增長，達到18萬只晶圓。預(yù)計中國也將于2006年底提高新增金凸塊生產(chǎn)線的產(chǎn)能，以滿足LCD驅(qū)動ICs的制造需求。而且，特別值得一提的是：到2008年，在全球金凸塊技術(shù)市場中，中國的金凸塊市場份額將增長到10%。（由TechSearchInternational預(yù)測）。
盡管金凸塊光刻技術(shù)能夠達到與前段半導(dǎo)體制造相同的良率和生產(chǎn)需求，然而后段光刻技術(shù)仍然需要考慮幾個不同的變化。首先金凸塊技術(shù)需要厚的（厚度為15-30(m）光刻膠膜，無疑將會引起光刻工藝流程對更長焦深的需求。1X步進器能夠為光刻工藝流程的成像提供更大的焦深并提供調(diào)整各種位置的機械裝置，因而實現(xiàn)了更可靠的工藝流程控制。在把圖形復(fù)制到厚光刻膠膜上的同時，也將更多的重點放在了一致的臨界尺寸（CD）控制上，這一控制對于保證整個晶圓上凸塊高度的一致是非常關(guān)鍵的。除了圖形的品質(zhì)之外，先進的圖形對準能力也是滿足金凸塊制造需求的關(guān)鍵因素?；谏鲜龈鱾€因素，顯然，電子發(fā)射光刻技術(shù)已然成為滿足業(yè)界對金凸塊工藝處理需求的關(guān)鍵技術(shù)訴求之一。
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