去年第四季度開始的一場全球高容量電容短缺，令眾多的設(shè)備廠商措手不及。究其原因，就是對(duì)熱點(diǎn)技術(shù)和新興產(chǎn)品給元器件供應(yīng)鏈帶來的影響考慮不周所至。太陽誘電(上海)董事副總經(jīng)理下城忠通指出：“造成全球高容量電容短缺的主要原因是部分終端產(chǎn)品對(duì)電容的每單位需求量在飛速上升，而大家都沒有充分估計(jì)到這個(gè)巨大的變化?！币訮C為例，早先英特爾的Dothan單核平臺(tái)大約需要26.4μF的外部電容，而到了Yonah雙核心平臺(tái)，就需要77.2μF的電容，翻了將近三倍。至于未來的四核、八核CPU平臺(tái)，需要外部搭載的總電容值分別達(dá)到160μF和265μF，這對(duì)電容市場是一個(gè)極大的挑戰(zhàn)，而之前全球都對(duì)之估計(jì)不周。據(jù)悉生產(chǎn)這種高容量電容工藝復(fù)雜，需要600多個(gè)步驟和技術(shù)指標(biāo)，對(duì)廠商的技術(shù)實(shí)力要求很高，能生產(chǎn)這種電容的廠商很少。而2007年英特爾的全線CPU都會(huì)轉(zhuǎn)移到雙核平臺(tái)上，因此這種短缺恐怕還要持續(xù)較長的時(shí)間，“要到2007年二季度以后才會(huì)有一些緩解，但不能完全解決問題?！毕鲁侵彝A(yù)測道。

因此，在進(jìn)入新年之際，我們有必要分析一下還有哪些新技術(shù)與市場的啟動(dòng)會(huì)帶來相關(guān)元器件的供應(yīng)緊張。

還是在PC市場，美光高級(jí)產(chǎn)品市場總監(jiān)Bill Lauer提醒：“2007年Windows Vista等新應(yīng)用將大幅提升臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的內(nèi)存市場需求。”另外，英特爾2007年大批量上市的最新筆記本電腦平臺(tái)Santa Rosa中將會(huì)首次采用NAND閃存作為部分硬盤的替代，“首批Santa Rosa中將會(huì)采用512Mbit和1Gbit兩種密度的NAND閃存?！庇⑻貭栆苿?dòng)產(chǎn)品事業(yè)部移動(dòng)平臺(tái)架構(gòu)與開發(fā)事業(yè)部總監(jiān)John Deignan透露，因此我們需要考慮筆記本上的巨大需求是不是會(huì)影響到其它行業(yè)對(duì)這兩種密度的閃存的供貨？我們需要對(duì)這兩個(gè)密度的閃存作好充分的采購預(yù)測。并且針對(duì)Vista上需要大幅增加DRAM的趨勢(shì)，有沒有可能會(huì)帶來DRAM的價(jià)格提升？我們是不是要提早做好全年的采購預(yù)測？

在手機(jī)市場，Skyworks公司大中國區(qū)高級(jí)總監(jiān)王諴晞提醒道：“2007年市場對(duì)多頻多模的射頻前端器件需求將會(huì)大增，廠商要提早做好預(yù)測?！钡拇_，2007年將是各種多模手機(jī)大顯身手之年。不論是海外3G市場還是中國3G市場，多模多頻已是不庸置疑的主流產(chǎn)品，它既包括GSM/GPRS/WCDMA/HSDPA和CDMA1X/CDMA2000/CDMA EVDO等單網(wǎng)上的多模組合，同時(shí)也包括TD-SCDMA/GSM/GPRS、CDMA/GPRS/WCDMA等雙網(wǎng)上的多模手機(jī)，據(jù)悉，這種在中國市場首次成功商用的橫跨雙網(wǎng)的手機(jī)已開始被國際上的運(yùn)營商看好，2007年海外市場對(duì)這種跨雙網(wǎng)的手機(jī)需求也開始出現(xiàn)。還有一類則是融合GSM或CDMA與WiFi的手機(jī)。去年底，高通重金收購802.11n芯片的領(lǐng)導(dǎo)廠商Airgo更說明了這種融合的多模手機(jī)需求之旺。而據(jù)最新消息，中國移動(dòng)在2007年還準(zhǔn)備推出一種GG雙模手機(jī)，也即雙GSM號(hào)碼的手機(jī)，一個(gè)號(hào)碼對(duì)公，一個(gè)號(hào)碼對(duì)私。2007年多模手機(jī)市場，真是各種組合任您想象！因此對(duì)于多頻多模的射頻前端器件我們的手機(jī)廠商要提前作好采購計(jì)劃。

另一個(gè)可能出現(xiàn)緊缺的是3G/HSDPA手機(jī)相關(guān)的器件。雖然中國的3G牌照遲遲未發(fā)，但是中國的手機(jī)廠商已在國際3G市場上獲得了越來越多的訂單，因此與之相關(guān)的器件已出現(xiàn)供應(yīng)緊張趨勢(shì)。安華高科技中國及香港區(qū)總經(jīng)理李艇分析道：“由于3G終端是工作于2GHz左右的高頻，因此2007年對(duì)于此類高頻的3G手機(jī)雙工器需求量會(huì)大幅上升，手機(jī)廠商要提早做好預(yù)測。單從安華高來預(yù)計(jì)，2007年此類器件的出貨量會(huì)上升1倍以上?！绷硗猓謾C(jī)廠商還要對(duì)WCDMA/HSDPA核心器件也提早作好預(yù)測，由于國際市場對(duì)HSDPA手機(jī)的需求迅速增長(2006年底已有32個(gè)HSDPA運(yùn)營商)，而目前該類芯片的供應(yīng)主要掌控在高通公司手中，其它半導(dǎo)體廠商的標(biāo)準(zhǔn)化芯片要在2007年才會(huì)投入商用，因此高通公司高級(jí)副總裁兼亞太區(qū)董事長汪靜提醒中國手機(jī)廠商要提早作好預(yù)測。