對(duì)于LED照明行業(yè)來(lái)說(shuō)，無(wú)封裝芯片是一個(gè)尚帶著“時(shí)尚、新潮”光環(huán)的新鮮技術(shù)。其實(shí)，在電子行業(yè)，它已是一個(gè)“弱冠之年”的小年輕了。

1、CSP：并不算新的“新技術(shù)”

CSP(Chip Scale Package)，又叫無(wú)封裝芯片或芯片級(jí)封裝，是一種利用倒裝芯片制成的體積小、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的器件，它可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1：1.14。因?yàn)槭∪チ私鹁€和支架以及傳統(tǒng)封裝過(guò)程中的固晶、焊接等環(huán)節(jié)，所以被形象地稱之為“無(wú)封裝芯片”。它具有體積小且輕薄、低熱阻、設(shè)計(jì)靈活、抗干擾及抗造性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)，在上世紀(jì)90年代中期起就被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、攝像機(jī)等電子設(shè)備。

1996年8月，日本夏普公司開(kāi)始了批量生產(chǎn)CSP產(chǎn)品;在1996年9月，日本索尼公司開(kāi)始用日本TI和NEC公司提供的CSP產(chǎn)品組裝攝像機(jī);在1997年，美國(guó)也開(kāi)始生產(chǎn)CSP產(chǎn)品。目前，世界上有幾十家公司可以提供CSP產(chǎn)品，各類CSP產(chǎn)品品種多達(dá)100種以上。

2、CSP給LED照明研發(fā)和創(chuàng)新提供想象空間

當(dāng)LED以狂亂之勢(shì)闖入照明領(lǐng)域，CSP作為一種先進(jìn)的集成電路封裝形式，亦給LED照明產(chǎn)品的研發(fā)和創(chuàng)新提供了無(wú)限寬廣的想象空間。對(duì)于燈具廠家來(lái)說(shuō)，無(wú)封裝芯片將帶來(lái)全新的模式和體驗(yàn)。具體來(lái)說(shuō)，表現(xiàn)為以下幾個(gè)方面：

1、高性價(jià)比。CSP省去了金線和支架以及傳統(tǒng)封裝過(guò)程中的固晶、焊接等環(huán)節(jié)，無(wú)疑極大地降低了成本;

2、穩(wěn)定性高。因?yàn)闆](méi)有金線和支架，傳統(tǒng)封裝過(guò)程中容易遇到的質(zhì)量問(wèn)題，如漏打金線、金線氧化短路、芯片脫落、支架氧化發(fā)黃等現(xiàn)象都不會(huì)發(fā)生。同時(shí)，CSP可承受的機(jī)械應(yīng)力更是高于傳統(tǒng)封裝百倍以上，在安裝、運(yùn)輸、使用等過(guò)程中損壞率大幅降低;

3、靈活性更強(qiáng)。同等功率體積更小，更利于配光，燈具的設(shè)計(jì)創(chuàng)新將被徹底解放，設(shè)計(jì)師可以設(shè)計(jì)出更多樣化的燈具;

4、生產(chǎn)條件和技術(shù)要求降低，減少生產(chǎn)與廠房的投資成本;

5、芯片企業(yè)和燈具企業(yè)直接對(duì)接，直接縮短了產(chǎn)業(yè)鏈;

6、可混合搭配組成不同色溫的光源，進(jìn)一步減少庫(kù)存;

7、光源可根據(jù)需要自行排產(chǎn)，減少產(chǎn)品研發(fā)以及生產(chǎn)。

由上可見(jiàn)，無(wú)封裝芯片具有許多技術(shù)上的先進(jìn)性，可以廣泛應(yīng)用于筒燈、球泡燈、投光燈、路燈、工礦燈等不同的照明產(chǎn)品領(lǐng)域。LED照明是一場(chǎng)技術(shù)與資本推動(dòng)的革新，目前還處于發(fā)展的初級(jí)階段，未來(lái)的新產(chǎn)品、新技術(shù)拓展空間還很大，可以預(yù)見(jiàn)，無(wú)封裝芯片必然會(huì)催生LED照明新的產(chǎn)品形態(tài)，帶給照明行業(yè)很多意想不到的驚喜。