Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 獲得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Nitro-SoCTM 布局和布線系統(tǒng)也通過了認證，可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術。

TSMC 設計基礎架構營銷部高級總監(jiān) Suk Lee 說道：“TSMC 很榮幸與 Mentor 展開密切合作，Mentor 為工具流程提供了更多功能，以便支持我們的全新 12nm 和 7nm FinFET Plus 工藝，從而繼續(xù)增加其對 TSMC 生態(tài)系統(tǒng)的價值。多年以來，Mentor 一直都是我們的戰(zhàn)略合作伙伴，西門子承諾繼續(xù)在 Mentor 的電子設計自動化 (EDA) 技術領域進行投資，我們也期望幫助雙方的共同客戶向市場推出更加令人驚嘆的全新 IC 創(chuàng)新產品。”

適用于 TSMC 12nm 和 7nm FinFET Plus 的 Mentor Calibre nmPlatform

Mentor 針對 TSMC最新版本的 12nm 和 7nm FinFET Plus 工藝，增強了 Calibre nmDRC™ 和 Calibre nmLVS™ 工具的功能。Mentor 與 TSMC 攜手合作，不僅確保適當的覆蓋率，還優(yōu)化了設計套件的運行速度。此外，TSMC 和 Mentor 還展開了合作，以便雙方的共同客戶能夠了解 Calibre 設計規(guī)則檢查 (DRC) 和多重曝光軟件方面的極紫外 (EUV) 光刻要求。

Calibre xACT™ 寄生參數提取工具也通過了 TSMC 的 12nm v1.0 和最新版本 7nm FinFET Plus 的認證，達到了必需的精確度要求。

不僅 Calibre YieldEnhancer 工具獲得了 TSMC 的 12nm 和 7nm FinFET Plus 工藝的認證，Mentor 和 TSMC 還聯(lián)手提供了增強使用模型，旨在優(yōu)化填充運行時間，通過工程變更指令填充 (ECO Fill) 來最大程度地減少形狀移除，使用“隨時填充”方法確保所有層之間的一致性。

Calibre PERC™ 可靠性平臺是適用于 IP 和全芯片可靠性分析的驗證解決方案。對于當今復雜密集的芯片設計而言，點對點和電流密度可靠性檢查是至關重要的，但要在大型 12nm 和 7nm FinFET Plus 設計上完成這些檢測，必須具備可擴展性。TSMC 和 Mentor 共同協(xié)作，實現(xiàn)了 Calibre PERC 解決方案，充分利用全新的多 CPU 運行功能，讓共同客戶能夠更快地發(fā)現(xiàn)和解決他們設計中的全芯片可靠性問題。

適用于 TSMC 12nm 和 7nm FinFET Plus 的 Mentor AFS 平臺

AFS 平臺，包括 AFS Mega 電路仿真器，獲得了 TSMC 的 12nm 和 TSMC 7nm FinFET Plus 工藝的認證。AFS 平臺支持面向移動和 HPC 應用的 TSMC 設計平臺的所有必需功能。全球領先的半導體公司的模擬、混合信號和射頻 (RF) 設計團隊均使用 AFS 平臺對采用最新 TSMC 技術的芯片進行驗證，并從中大獲裨益。

適用于 TSMC 12nm 的 Mentor Nitro-SoC

Mentor 的 Nitro-SoCTM 布局布線系統(tǒng)獲得了 TSMC 的 12nm 工藝的認證。除了支持 12nm 工藝規(guī)則之外，Mentor 還增強了 Nitro-SoC 的內核引擎，以滿足這種高密度、高能效工藝的全新標準單元架構要求和設計規(guī)則。這使得 Mentor 能夠為 12nm 節(jié)點提供數字實施流程。

Mentor 副總裁兼 Design to Silicon 事業(yè)部總經理 Joe Sawicki 說道：“Mentor 非常榮幸能夠成為 TSMC 生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分。今年，TSMC 和 Mentor 聯(lián)手提供了眾多解決方案，繼續(xù)為共同客戶提供多種設計方法，以促進移動、高性能計算、汽車、物聯(lián)網、可穿戴設備市場的 IC 創(chuàng)新。”