Mentor, a Siemens Business 推出了新的專注于多維驗證的 Xpedition? 印刷電路板 (PCB) 設計平臺。如今，系統(tǒng)的復雜性與日俱增，PCB 設計人員很難在設計開發(fā)的早期階段發(fā)現(xiàn)問題。通過 Mentor “Shift-Left主動集成驗證”平臺，工程師可以在設計人員設計環(huán)境中使用業(yè)內最廣泛的易用驗證工具，從而在原理圖或 Layout 設計階段就及早發(fā)現(xiàn)問題。這款新平臺面向非專家級 PCB 工程師，可提供準確的并行設計分析和驗證以及全面的工具集成，在提高產品質量的同時節(jié)省大量時間和成本。

　　根據(jù) Lifecycle Insights 最近開展的一項電子仿真驅動設計研究(2018 年 9 月 13 日)，每個項目的設計改版平均次數(shù)是 2.9 次，相當于大約 16 天的計劃外開發(fā)時間和 82.6 萬美元的額外成本。研究發(fā)現(xiàn)，在設計流程中采用了“shift-left”主動集成驗證方法之后，PCB 設計團隊在按時交付項目、減少設計改版和提高設計質量方面提升了 14%。

　　“最新研究表明，在整個設計階段廣泛使用分析和驗證可直接支持工程管理人員壓縮設計周期，同時提高電路板系統(tǒng)質量，”Lifecycle Insights 的總經理和首席分析師 Chad Jackson 說道，“Mentor 在 PCB 設計仿真解決方案方面的先進技術和方法是我們取得這些成果的關鍵推動因素，管理人員應密切關注這些產品?！?/p>

　　面向非專家級 PCB 設計人員的創(chuàng)作環(huán)境

　　該集成驗證平臺利用行業(yè)最佳實踐流程，為非專家級 PCB 工程師和設計人員設計提供了快速而直觀的分析和驗證功能。該集成驗證技術在設計人員創(chuàng)作工具內推出，能夠在統(tǒng)一環(huán)境內提供自動建模、并發(fā)仿真、結果交叉顯示以及錯誤審查。

　　多維驗證解決方案

　　Xpedition 平臺包含業(yè)內最廣泛且強大的驗證技術：原理圖分析;信號完整性 (SI) 和電源完整性 (PI) 分析;電氣規(guī)則檢查 (ERC);熱仿真;振動分析;可加工性設計 (DFF);可裝配性設計 (DFA);以及可測試性設計 (DFT)。這些集成技術應用于設計人員或設計團隊所熟悉的統(tǒng)一設計環(huán)境中，可提供早期的虛擬設計原型。從概念設計到設計移交至生產部門，Xpedition提供全設計過程的、多維度的集成驗證解決方案。

　　“由于認識到系統(tǒng)設計復雜性不斷增加，Mentor 的關鍵舉措之一就是為我們的客戶提供業(yè)界領先的驗證技術，這些技術曾被應用于專項或多項實例中，”Mentor 電子系統(tǒng)部高級副總裁 A.J.Incorvaia 說道，“通過我們推出的面向 PCB 設計人員的新 Xpedition 平臺，這些集成解決方案實現(xiàn)了設計流程中的驗證，從而使部署更加簡單，加快實現(xiàn)結果的速度，并使我們的客戶能夠最大化投資回報?！?/p>