Mentor, a Siemens Business 推出了新的專注于多維驗證的 Xpedition? 印刷電路板 (PCB) 設(shè)計平臺。如今，系統(tǒng)的復(fù)雜性與日俱增，PCB 設(shè)計人員很難在設(shè)計開發(fā)的早期階段發(fā)現(xiàn)問題。通過 Mentor “Shift-Left主動集成驗證”平臺，工程師可以在設(shè)計人員設(shè)計環(huán)境中使用業(yè)內(nèi)最廣泛的易用驗證工具，從而在原理圖或 Layout 設(shè)計階段就及早發(fā)現(xiàn)問題。這款新平臺面向非專家級 PCB 工程師，可提供準(zhǔn)確的并行設(shè)計分析和驗證以及全面的工具集成，在提高產(chǎn)品質(zhì)量的同時節(jié)省大量時間和成本。

　　根據(jù) Lifecycle Insights 最近開展的一項電子仿真驅(qū)動設(shè)計研究(2018 年 9 月 13 日)，每個項目的設(shè)計改版平均次數(shù)是 2.9 次，相當(dāng)于大約 16 天的計劃外開發(fā)時間和 82.6 萬美元的額外成本。研究發(fā)現(xiàn)，在設(shè)計流程中采用了“shift-left”主動集成驗證方法之后，PCB 設(shè)計團隊在按時交付項目、減少設(shè)計改版和提高設(shè)計質(zhì)量方面提升了 14%。

　　“最新研究表明，在整個設(shè)計階段廣泛使用分析和驗證可直接支持工程管理人員壓縮設(shè)計周期，同時提高電路板系統(tǒng)質(zhì)量，”Lifecycle Insights 的總經(jīng)理和首席分析師 Chad Jackson 說道，“Mentor 在 PCB 設(shè)計仿真解決方案方面的先進技術(shù)和方法是我們?nèi)〉眠@些成果的關(guān)鍵推動因素，管理人員應(yīng)密切關(guān)注這些產(chǎn)品?！?/p>

　　面向非專家級 PCB 設(shè)計人員的創(chuàng)作環(huán)境

　　該集成驗證平臺利用行業(yè)最佳實踐流程，為非專家級 PCB 工程師和設(shè)計人員設(shè)計提供了快速而直觀的分析和驗證功能。該集成驗證技術(shù)在設(shè)計人員創(chuàng)作工具內(nèi)推出，能夠在統(tǒng)一環(huán)境內(nèi)提供自動建模、并發(fā)仿真、結(jié)果交叉顯示以及錯誤審查。

　　多維驗證解決方案

　　Xpedition 平臺包含業(yè)內(nèi)最廣泛且強大的驗證技術(shù)：原理圖分析;信號完整性 (SI) 和電源完整性 (PI) 分析;電氣規(guī)則檢查 (ERC);熱仿真;振動分析;可加工性設(shè)計 (DFF);可裝配性設(shè)計 (DFA);以及可測試性設(shè)計 (DFT)。這些集成技術(shù)應(yīng)用于設(shè)計人員或設(shè)計團隊所熟悉的統(tǒng)一設(shè)計環(huán)境中，可提供早期的虛擬設(shè)計原型。從概念設(shè)計到設(shè)計移交至生產(chǎn)部門，Xpedition提供全設(shè)計過程的、多維度的集成驗證解決方案。

　　“由于認識到系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜性不斷增加，Mentor 的關(guān)鍵舉措之一就是為我們的客戶提供業(yè)界領(lǐng)先的驗證技術(shù)，這些技術(shù)曾被應(yīng)用于專項或多項實例中，”Mentor 電子系統(tǒng)部高級副總裁 A.J.Incorvaia 說道，“通過我們推出的面向 PCB 設(shè)計人員的新 Xpedition 平臺，這些集成解決方案實現(xiàn)了設(shè)計流程中的驗證，從而使部署更加簡單，加快實現(xiàn)結(jié)果的速度，并使我們的客戶能夠最大化投資回報?！?/p>