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[導讀]IC設計族群法說會陸續(xù)召開中,第2季IC設計普遍邁入季節(jié)性旺季,其中手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科本季雖然毛利率持續(xù)下滑,但客戶庫存持續(xù)回補,營收持續(xù)成長;F-譜瑞受美系客戶影響,本季成長動能趨緩;瑞昱則延續(xù)上季榮景,本季網通晶片出貨持續(xù)暢旺;盛群進入傳統(tǒng)旺季,業(yè)績優(yōu)于上季表現(xiàn)。

IC設計族群法說會陸續(xù)召開中,第2季IC設計普遍邁入季節(jié)性旺季,其中手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科本季雖然毛利率持續(xù)下滑,但客戶庫存持續(xù)回補,營收持續(xù)成長;F-譜瑞受美系客戶影響,本季成長動能趨緩;瑞昱則延續(xù)上季榮景,本季網通晶片出貨持續(xù)暢旺;盛群進入傳統(tǒng)旺季,業(yè)績優(yōu)于上季表現(xiàn)。

手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科首季業(yè)績如市場預期,而第2季業(yè)績展望則是憂喜參半,營收持續(xù)成長優(yōu)于市場預期,但手機晶片市場競爭激烈依舊,毛利率下滑態(tài)勢止不住煞車,本季毛利率力保35%,預估第2季智能手機及平板電腦晶片出貨量將達1.35億至1.45億套,其中Helio系列晶片比重將超過15%。

第2季因下游客戶庫存水位降至低點,庫存回補需求帶動各類消費性需求成長,聯(lián)發(fā)科預期本季將優(yōu)于傳統(tǒng)季節(jié)性水準。不過,客戶需求旺季似乎有提前反應跡象,使得聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績與上半年相當,全年業(yè)績成長超過10%目標不變,全年毛利率將介于35%至38%。

高速傳輸介面晶片股F-譜瑞首季毛利率優(yōu)于預期,不過第2季成長動能趨緩,第2季營運成長動能來自非蘋筆電eDP滲透率,新產品主動式有機發(fā)光二極體(AMOLED)面板時序控制器于第1季導入試產,打入筆記型電腦等資訊產品面板市場,第2季出貨量增加。

網通晶片瑞昱首季業(yè)績表現(xiàn)亮麗,第2季可望延續(xù)上季接單榮景,4、5月持續(xù)暢旺,其中LCD TV 顯示器控制晶片打入韓系TV客戶,已于上季開始出貨,由于韓系客戶在第2季底推出新款機種,預期本季開始放量。另外,博通淡出消費性WLAN、 Ethernet 晶片市場后,瑞昱轉單效應持續(xù)發(fā)酵,在WLAN 及 Ethernet 晶片出貨優(yōu)于預期。

MCU廠盛群第2季為傳統(tǒng)旺季,安防及小家電及健康醫(yī)療產品出貨量增加,推動本季營收成長優(yōu)于上季,其中馬達控制部分,預計今年出貨量達400萬顆以上,較去年成長一倍。

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