阿里云聯(lián)發(fā)科聯(lián)手為手機(jī)芯片適配大模型
[導(dǎo)讀]3月28日——記者獲悉，全球最大的智能手機(jī)芯片廠商MediaTek聯(lián)發(fā)科，已成功在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問大模型，首次實(shí)現(xiàn)大模型在手機(jī)芯片端深度適配。
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隨著芯片規(guī)模突破百億晶體管，傳統(tǒng)可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）方法面臨測(cè)試向量生成效率低、故障覆蓋率瓶頸等挑戰(zhàn)。本文提出一種基于大語(yǔ)言模型（LLM）的DFT自動(dòng)化框架，通過自然語(yǔ)言指令驅(qū)動(dòng)測(cè)試向量生成，并結(jié)合強(qiáng)化學(xué)習(xí)優(yōu)化故障覆蓋...
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