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[導(dǎo)讀]過去十幾年里,由智能手機(jī)帶動的芯片需求是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)之無愧的主力軍。iPhone和安卓手機(jī)的爆紅,帶動著整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在過去十年發(fā)生了翻天覆地的變化。根據(jù) Siltronic 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2020 年 12 英寸晶圓面積需求最大的終端市場為智能手機(jī)市場,占比高達(dá)25%。

過去十幾年里,由智能手機(jī)帶動的芯片需求是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)之無愧的主力軍。iPhone和安卓手機(jī)的爆紅,帶動著整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在過去十年發(fā)生了翻天覆地的變化。根據(jù) Siltronic 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2020 年 12 英寸晶圓面積需求最大的終端市場為智能手機(jī)市場,占比高達(dá)25%。

其實(shí)早在前幾年,大家就開始預(yù)言智能手機(jī)即將謝幕,不過,過去幾年智能手機(jī)市場依然維持著穩(wěn)定的基本盤,但在歷經(jīng)疫情和地緣政治的影響下,智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)舉步維艱,日前郭明淇更是爆料,國內(nèi)各大安卓手機(jī)品牌今年迄今已削減約1.7億部訂單(占2022年原出貨計(jì)劃的20%)。臺積電日前披露的財(cái)報(bào),更是成為了一個風(fēng)向標(biāo)。在他們的財(cái)報(bào)中,手機(jī)貢獻(xiàn)的營收在近年來首次跌落神壇,被HPC超越。而從這份財(cái)報(bào)中,我們也看到汽車電子業(yè)務(wù)增長迅猛。

自2007年蘋果發(fā)布了iPhone之后,智能手機(jī)就迎來了高速發(fā)展,帶動著全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)步增長,到了2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)更是從PC時代轉(zhuǎn)向智能手機(jī)時代,進(jìn)入新一輪快速成長期。2009年-2018年期間,全球半導(dǎo)體行業(yè)整體增速是全球GDP增速的3倍。不同于功能機(jī)時代五花八門的外形設(shè)計(jì),智能手機(jī)時代的比拼更多的是性能之間的較量,而芯片就是決定手機(jī)性能的主要因素。一般來說,一部智能手機(jī)需要許多種類不同的芯片,按照其構(gòu)成,可分為處理芯片、基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、模擬芯片和傳感器芯片等。尤其在5G浪潮下,手機(jī)對芯片的需求愈發(fā)旺盛,一部5G手機(jī)所需的芯片數(shù)量大約是4G手機(jī)的兩倍,射頻芯片的需求更是達(dá)到了四倍。

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機(jī)芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

對于大部分消費(fèi)者而言,買手機(jī)是一定要看芯片的,也就是Soc,因?yàn)樗欢ǔ潭壬暇蜎Q定了手機(jī)的性能,是真正核心的東西。但Soc數(shù)量眾多,有不同的廠家,也有不同的型號,一般人容易看蒙圈,所以也就有了各種Soc天梯圖,評測對比等。Soc是集成CPU、GPU、NPU、ISP、DSP等等單元的,但真正決定性能的是CPU(影響運(yùn)行速度)、GPU(影響游戲性能)、基帶(影響網(wǎng)絡(luò))這三大件。今天按照CPU的多核性能進(jìn)行排名,如果多核差不多,則再按單核性能排名,來給大家說一說當(dāng)前手機(jī)芯片,看看大家認(rèn)同不認(rèn)同這個排名。而說CPU,我們則要談IP核,目前手機(jī)芯片中主要使用ARM的架構(gòu),理論上來講,X2≈X1>A78>A77>A76>>A75>A73>>>A55/A53。接下來開始排名,第1、第2、第3名都必然是蘋果的A15。A15目前也有三個型號,一個是A15滿血版,臺積電N5P工藝,6個CPU核,5個GPU核,iPhone 13 Pro/13 Pro Max獨(dú)占。

在國產(chǎn)手機(jī)當(dāng)中,華為是唯一一家曾具備與蘋果在高端手機(jī)市場較量的國產(chǎn)手機(jī)品牌,依靠它擁有的麒麟芯片,擁有了差異化的技術(shù)競爭優(yōu)勢,由此華為在全球高端手機(jī)市場一度取得17%的市場份額,這也是國產(chǎn)手機(jī)品牌當(dāng)中唯一取得兩位數(shù)市場份額的企業(yè),由此華為在高端手機(jī)市場與三星和蘋果形成三足鼎立之勢??上У氖亲詮?020年9月15日之后臺積電無法再為華為代工生產(chǎn)芯片,由此華為在全球手機(jī)市場迅速衰落,2021年它的手機(jī)出貨量只有3500萬部左右,較高峰期的2.4億部萎縮超過八成。

隨著華為手機(jī)在高端市場敗落,2021年國產(chǎn)手機(jī)品牌三強(qiáng)小米、OPPO、vivo雖然奪取了部分高端手機(jī)市場份額,但是并未能完全填補(bǔ)華為的空缺,它們的市場份額都低于兩位數(shù),與三星和蘋果完全不在一個水平。

在華為手機(jī)衰落后,蘋果則成為高端手機(jī)市場的唯一贏家,市場份額再次達(dá)到六成,三星的市場份額也出現(xiàn)下滑,與蘋果的市場份額差距進(jìn)一步拉大。

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