近日，高通中國(guó)官宣將于12月1日舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)會(huì)正式發(fā)布新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)。但在此之前，其老對(duì)手聯(lián)發(fā)科已率先向外界展示最新旗艦產(chǎn)品——天璣9000，大有對(duì)攻之意。

值得注意的是，就出貨量市場(chǎng)份額而言，聯(lián)發(fā)科增長(zhǎng)勢(shì)頭很猛。來(lái)自市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)AP/SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)出貨量在今年第二季度同比增長(zhǎng)31%，5G智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)了近4倍;其中，聯(lián)發(fā)科增速最為亮眼，從2020年第三季度開(kāi)始持續(xù)增長(zhǎng)，到今年第二季度全球出貨量市場(chǎng)份額已經(jīng)達(dá)到38%，排名第一。

不過(guò)，就收入而言，高通在這塊市場(chǎng)仍然占據(jù)領(lǐng)先地位。根據(jù)Strategy Analytics研究報(bào)告，2021年第二季度，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果占據(jù)全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)營(yíng)收份額前三名，份額分別為36%、29%、21%。聯(lián)發(fā)科發(fā)家于“山寨機(jī)”時(shí)代，多年來(lái)在中低端智能手機(jī)市場(chǎng)很有競(jìng)爭(zhēng)力，近年來(lái)嘗試通過(guò)“曦力”系列產(chǎn)品沖擊中高端市場(chǎng)，但成效難言顯著。如今天璣9000來(lái)勢(shì)洶洶，能為聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)搶下一城嗎?

讓我們把時(shí)光倒回到11月19日，這一天聯(lián)發(fā)科天璣9000正式發(fā)布，它是全球首款基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造的手機(jī)端旗艦處理器。隨后伴隨著大家的熱議，很多人用“發(fā)哥支棱起來(lái)了”來(lái)形容聯(lián)發(fā)科天璣9000處理器，畢竟過(guò)去多年聯(lián)發(fā)科年年沖擊高端，年年……

在大家熱議之余行業(yè)還是非常清醒的，因?yàn)槁?lián)發(fā)科天璣9000還存在于PPT之中，它只不過(guò)是搶先高通8Gen 1發(fā)布而已，目前還沒(méi)有進(jìn)入正式量產(chǎn)階段。而高通8Gen 1平臺(tái)的機(jī)型已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，下個(gè)月就有商用機(jī)出現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科天璣9000平臺(tái)的機(jī)型至少需要等到2022年第一季度才能見(jiàn)到。

雖然聯(lián)發(fā)科天璣9000平臺(tái)的機(jī)型量產(chǎn)比較晚，但是這并不妨礙官方進(jìn)行大力的宣傳。畢竟這是聯(lián)發(fā)科最接近高端，實(shí)現(xiàn)高端夢(mèng)最好的機(jī)會(huì)。11月26日來(lái)自于《IT之家》的報(bào)道顯示聯(lián)發(fā)科已經(jīng)率先向高通開(kāi)炮了，因?yàn)槁?lián)發(fā)科高管在宣傳天璣9000之時(shí)稱：現(xiàn)在只有一家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在發(fā)熱上存在問(wèn)題，這并不是我們。

言外之意相信大家都懂，特別是2021年無(wú)論是高通驍龍888還是高通驍龍888Plus都存在發(fā)熱的問(wèn)題，整體口碑還不如驍龍870。各品牌為了控制發(fā)熱那是無(wú)所不盡其能，還創(chuàng)造出很多高大上的名詞，最后的結(jié)果是什么相信大家心里都明白。

聯(lián)發(fā)科于本月正式發(fā)布天璣9000芯片，基于臺(tái)積電4nm工藝制程搭載，安兔兔跑分突破百萬(wàn)大關(guān)，主要對(duì)手只有驍龍Gen1高端旗艦處理器。聯(lián)發(fā)科高管日前接受采訪時(shí)調(diào)侃高通，諷刺驍龍芯片出現(xiàn)嚴(yán)重發(fā)熱情況，而聯(lián)發(fā)科芯片卻不會(huì)有這樣的表現(xiàn)，希望大家更喜歡聯(lián)發(fā)科。

聯(lián)發(fā)科副總裁兼營(yíng)銷總經(jīng)理芬巴爾.莫尼漢接受采訪時(shí)表示：我認(rèn)為大家都明白，驍龍888系列芯片并沒(méi)有兌現(xiàn)承諾中的預(yù)期體驗(yàn)，難道不是嗎?而我對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片非常有信心，我們可以兌現(xiàn)為客戶提供的承諾，而客戶的反饋也相當(dāng)正面。我相信聯(lián)發(fā)科明年的旗艦功耗會(huì)有優(yōu)勢(shì)，因?yàn)槲覀兪褂昧?nm工藝制程，這會(huì)帶來(lái)更好表現(xiàn)。

調(diào)侃完驍龍888系列芯片，芬巴爾似乎還不滿意，再一次對(duì)高通尚未發(fā)布驍龍8Gen1揶揄。芬巴爾表示：我相信在2022年，只有一家公司的芯片發(fā)熱問(wèn)題會(huì)比較嚴(yán)重，但這個(gè)公司肯定不是我們。我相信，未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手會(huì)在聯(lián)發(fā)科芯片上做文章，打擊我們的名聲和口碑，但是我們至少能夠做到一點(diǎn)，那就是保證芯片不會(huì)發(fā)熱。

高通芯片：

美國(guó)高通公司的驍龍芯片，是目前為止規(guī)模最大，出貨量最多的商用手機(jī)處理器。分為旗艦級(jí)的驍龍800系列，中高端的驍龍600系列和主打中低端的驍龍400系列，以及主打低端的驍龍200系列。目前國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商，如小米，OPPOvivo，努比亞一加錘子等的旗艦機(jī)使用的幾乎都是800系列和600系列的處理器，千元機(jī)也有很多使用驍龍600系列和驍龍400系列的處理器，高通在國(guó)內(nèi)手機(jī)處理器中，占有很大的市場(chǎng)份額。

優(yōu)點(diǎn)：性能好，GPU性能強(qiáng)，網(wǎng)絡(luò)等兼容性好，制程相對(duì)比較先進(jìn)，高中低端覆蓋全面等等。

缺點(diǎn)：價(jià)格較貴，專利費(fèi)昂貴。某些型號(hào)芯片發(fā)熱嚴(yán)重，耗電較大等等。

聯(lián)發(fā)科芯片：

聯(lián)發(fā)科是臺(tái)灣的一家手機(jī)商用芯片公司，雖不及高通，但也在世界手機(jī)芯片中占有很大的市場(chǎng)份額。分為主打高端的HelioX系列和主打中端的HelioP系列，主要使用在國(guó)產(chǎn)較為低端的手機(jī)上，如紅米，魅藍(lán)，樂(lè)視等等，X系列P系列也曾分別用在魅族，OPPO等手機(jī)的旗艦機(jī)上。在國(guó)內(nèi)也占有很大的商用芯片份額。

優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格較為低廉，p系列省電優(yōu)化較好，x系列性能較為強(qiáng)悍等等。

缺點(diǎn)：GPU性能相對(duì)較弱，X系列一些芯片發(fā)熱功耗控制不好，制程較為落后等等。