2022年，瑞薩電子在全球MCU市場的份額達到了17%，位居全球第一；在汽車MCU市場，市場份額高達30%，位居全球第一。而在汽車SoC領(lǐng)域，瑞薩電子也在近年來積極拓寬R-Car的產(chǎn)品組合，推出自有核之外的Arm Core的產(chǎn)品，不斷提升產(chǎn)品競爭力。
長期以來，Qorvo都在RF領(lǐng)域保持著市場領(lǐng)導地位。而在近年來，Qorvo一方面繼續(xù)在射頻技術(shù)上進行創(chuàng)新連接方案探索，另一方面強勢布局功率解決方案，通過并購獲得了電源管理、電機控制和SiC等方面的產(chǎn)品和技術(shù)能力。
近日在2023年上海慕尼黑展會期間，安富利和哪吒汽車舉行了戰(zhàn)略合作簽約儀式。作為全球領(lǐng)先的技術(shù)分銷商和解決方案提供商安富利，與專注于新能源的哪吒汽車的合作，樹立了電子元器件分銷商與整車廠合作的典范。安富利中國總裁董花女士，在簽約儀式之后也接受了記者的采訪，針對安富利中國的業(yè)務布局和安富利ESG方面所做的努力進行了深入的分享。
目前汽車電子業(yè)務已經(jīng)占到了ADI全球營收中21%的份額，而隨著整個汽車行業(yè)繼續(xù)從量變到向價值需求增強，ADI在汽車領(lǐng)域的這些前瞻的、探索方向的布局，將會逐步落地、加速商用鋪開，助力業(yè)績迎來新的增長。
從電流感應、磁傳感器和電源的結(jié)合，Allegro Microsystems在汽車和工業(yè)市場贏得了成功。而今通過對于Power-Thur技術(shù)的隔離柵極驅(qū)動器的成功發(fā)布，Allegro繼續(xù)擴大優(yōu)勢，強勢布局寬禁帶器件功率市場，為客戶應用帶來更好的選擇。
不論是對于代理芯片原廠還是客戶而言，IBS Electronics都提供了比傳統(tǒng)意義的電子元器件分銷商更多的服務。尤其是對于中國的原廠而言，IBS能夠提供別的分銷商所不能提供的獨到價值。
通過粘合劑直接粘貼/幾個螺絲緊固，然后輸入電機銘牌參數(shù)，此外幾乎無需任何人工干預，你的ADI電機“AI助手”就上線了，自動幫你實現(xiàn)電機預測性維護。
近日，Samtec（砷泰）攜諸多創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)方案亮相2023上海慕尼黑電子展，其中一個224 Gbps PAM4的互連方案，被合作伙伴稱贊為“快到炫目”的速度，引發(fā)極大關(guān)注。
指令集（ISA）是硬件和軟件之間的接口，是整個計算系統(tǒng)中最為重要的接口。而選擇開放的指令集，也就意味著打開了軟件和硬件之間的連接接口，打開了一種新的商業(yè)模式。如果現(xiàn)在要從零開始構(gòu)建一個應用，要選擇一個全新運算平臺，那么選擇RISC-V會是最佳的選擇。
通用MCU的成功與否，產(chǎn)品本身PPA固然重要，但除此外很大程度上取決于開發(fā)生態(tài)。生態(tài)的繁榮可以讓其中的每一位參與者受益，當然也會反哺到MCU產(chǎn)品本身，影響到新的產(chǎn)品定義和走向。
有移動計算的地方，就有Arm的存在。而Arm架構(gòu)不斷創(chuàng)新也與移動計算的需求發(fā)展緊密綁定在了一起。近年來，計算需求變得日益復雜，Arm也從2021年開始推出全面計算解決方案（TCS：Total Compute Solutions）。通過一整套專為無縫協(xié)同工作而設計的IP組合，Arm TCS極大地降低了SoC設計復雜度，幫助SoC設計者將計算性能進一步提高。
步步緊逼的禁運究竟對中國產(chǎn)生多大的影響？我們應該如何突破重重封鎖實現(xiàn)形成半導體產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢？聽聽來自Gartner研究副總裁盛陵海（Roger Sheng）先生的專業(yè)見解。
瑞薩電子在汽車電氣化、智能化方面的布局。
在首屆上海國際嵌入式展上，TI攜一眾嵌入式解決方案展品亮相。其中在汽車領(lǐng)域，TI展出了ADAS、車身電子、EV/HEV和IVI等參考案例。汽車的業(yè)務占據(jù)了TI全球總營收的1/4，是其除工業(yè)之外的最大業(yè)務板塊。而在智能電氣化的汽車新時代，中國市場空間最大，而且應用創(chuàng)新的速度跑在了前面。TI是如何布局中國汽車電子市場？我們有幸在上海首屆國際嵌入式展位上采訪到了TI中國區(qū)大眾市場總經(jīng)理王運健先生，他對此進行了解答。
隨著Wi-Fi技術(shù)不斷創(chuàng)新，最新的Wi-Fi6技術(shù)已經(jīng)不僅僅適用于消費電子和IoT領(lǐng)域，而在像智能儀表、電動汽車充電樁以及一系列的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用中，也將發(fā)揮巨大作用。而伴隨著Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E技術(shù)加速普及，預計2023年Wi-Fi 6設備的全球出貨量將達25億臺。面對如此龐大的市場和客戶需求，TI在首屆上海國際嵌入式展上發(fā)布了其全新Wi-Fi 6配套IC，將為物聯(lián)網(wǎng)帶來更穩(wěn)健和經(jīng)濟的Wi-Fi技術(shù)。
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