據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù)，電源模塊的增強勢頭強勁。2020年電源模塊（不包括一次電源模塊）的市場規(guī)模為2億美元，但到2024年將達到近10億美元。主要推動力來自5G和AI計算兩大應用方向：今明兩年，5G基站、5G中回傳相關(guān)路由設備、交換設備、光模塊級相關(guān)板卡設備，是模塊電源較大的出貨對象；明后兩年，隨著AI大數(shù)據(jù)領(lǐng)域、超算等應用的迅猛發(fā)展，大電流和高功率密度模塊、以及高能量密度的電源磚模塊也將會迎來爆發(fā)式需求增長。
據(jù)IoT Analytics最新報告，2021 年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量增長了 8%，達到 122 億個活動端點。2022 年全球聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量增長 18%，達到 144 億個端點。物聯(lián)網(wǎng)的市場前景廣闊，但當前的物聯(lián)網(wǎng)設計方案復雜度和安全要求也越來越高，絕不是5年前、10年前的物聯(lián)網(wǎng)方案所能比擬。當前物聯(lián)網(wǎng)市場需求如何？如何打造智能和安全的物聯(lián)網(wǎng)連接方案？帶著這些問題，我們有幸采訪到了Microchip Technology Inc.全球市場主管Mike Ballard，他針對這些話題進行了深入的分享。
OPPO就在今年未來科技大會上發(fā)布了其第二款自研芯片——馬里亞納 Y，這是集合了“計算+音頻+連接”能力的旗艦級藍牙音頻SoC。
AMD是一家高性能計算公司，但在其收購賽靈思之后，還有了另一個身份——5G和通信基礎設施領(lǐng)域的端到端全鏈路的“計算和加速方案提供商”。在當前5G快速普及和發(fā)展的階段，來自原賽靈思的靈活可配置FPGA加上AMD的高性能計算芯片，賦能5G在高帶寬和垂直領(lǐng)域兩個應用方向上快速落地。近日AMD召開了以“加速5G網(wǎng)絡”為主題的媒體發(fā)布會，AMD 數(shù)據(jù)中心與通信事業(yè)部高級總監(jiān) Gilles Garcia介紹了其5G全鏈的產(chǎn)品和相關(guān)應用動態(tài)。
關(guān)于RISC-V，最值得關(guān)注的五大問題。來自六位RISC-V行業(yè)大咖的分享。
據(jù)GMI預測， 2021 年FPGA市場規(guī)模超過 60 億美元，且在 2022 年～ 2028 年間將以超過 12% 的復合年增長率增長。市場增長的動力主要來自數(shù)據(jù)中心中AI 和ML技術(shù)在邊緣計算應用中的落地。
綠色發(fā)展已成全球共識，半導體廠商即是節(jié)能減排的技術(shù)賦能者，自身也是節(jié)能減排的實踐者和責任人。全球各大半導體廠商紛紛制定了自己的碳減排目標。近日領(lǐng)先的存儲芯片廠商華邦電子（Winbond）也專門召開了媒體會，華邦電子大陸區(qū)產(chǎn)品營銷處處長朱迪先生和記者分享了華邦在節(jié)能減排和ESG方面的成績。
世界上最小的無線模塊，在僅3.25×8.55 mm的緊湊尺寸上就實現(xiàn)了天線和主時鐘的集成。
作為汽車IC領(lǐng)域的頭號玩家，英飛凌在EEVIA舉辦的“第十屆年度中國硬科技媒體論壇”上，從IC廠商角度出發(fā)，分享了對于未來汽車行業(yè)發(fā)展的觀察和理解。
為實現(xiàn)全人類可持續(xù)發(fā)展的目標，推動汽車行業(yè)從傳統(tǒng)能源向智能電動轉(zhuǎn)型已成共識。盡管受到新冠、地緣沖突、加息等不利影響，但作為一個長期的確定性賽道，智能汽車、電動汽車仍然受到各界關(guān)注和加碼。
“我們都希望經(jīng)濟發(fā)展是向上的曲線，單位GDP能耗和碳排放是向下的曲線，這樣單位能碳效率更高，“雙脫鉤”就指的這個部分，發(fā)展質(zhì)量和單位產(chǎn)值能耗消耗與碳排放?！?/p>
亞馬遜在2019年聯(lián)合發(fā)起《氣候宣言》，目前已經(jīng)號召300多家企業(yè)，將在2040年前實現(xiàn)所有業(yè)務零碳排放作為目標。這一目標要比《巴黎協(xié)定》的目標還早了10年。上云已經(jīng)成為企業(yè)業(yè)務轉(zhuǎn)型的重要趨勢，不少企業(yè)新業(yè)務都是從云原生開始。所以在可持續(xù)發(fā)展的大前提下，云服務商的可持續(xù)發(fā)展重要性凸顯。首先要保證自身的可持續(xù)發(fā)展，同時也要搭建可持續(xù)發(fā)展的云上業(yè)務，滿足客戶的可持續(xù)發(fā)展要求。
對于芯片行業(yè)而言，醫(yī)療是一個特殊的賽道，因為投入長期長、產(chǎn)品標準高、需求總量少。更需要產(chǎn)學研的密切合作，才能夠有所突破。
自馬斯克的Neuralink項目進入公眾視線以來，對于腦機接口這一黑科技的關(guān)注度不斷提高。在科技強國的今天，腦機接口技術(shù)得到長足進步和飛速發(fā)展，成為全球關(guān)注的熱點技術(shù)。
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