Arm Lumex CSS平臺的發(fā)布，不僅標(biāo)志著移動計(jì)算邁向AI優(yōu)先的新時代，更彰顯了Arm以生態(tài)協(xié)同與技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動未來的雄心。從SME2賦能的5倍AI性能飛躍，到SI L1與MMU L1的系統(tǒng)級優(yōu)化，Lumex為旗艦智能手機(jī)到智能端側(cè)設(shè)備提供了統(tǒng)一的計(jì)算底座，兼顧性能、能效與普惠性。預(yù)計(jì)到2030年，SME與SME2將為超30億臺設(shè)備新增100億TOPS算力，推動端側(cè)AI在隱私、延遲與成本上的指數(shù)級突破。與vivo、支付寶、Google等伙伴的深度合作，也印證了Arm Lumex在中國市場的落地潛力，足以覆蓋從智能助手到游戲AI等更為豐富的應(yīng)用場景。
全球 AIoT 市場預(yù)計(jì)從 2024 年的 110 億美元增長至 2030 年的 480 億美元，年均復(fù)合增長率（CAGR）超過 20%。中國市場同步增長，從 72 億美元增至 220 億美元。在中國，已有超過 100 個智慧城市部署智能監(jiān)控系統(tǒng)，逾 2 億畝土地通過圖像分析進(jìn)行害蟲監(jiān)測。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)邁向后摩爾時代，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為推動芯片性能提升和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心驅(qū)動力。在晶體管微縮逐漸逼近物理極限的背景下，先進(jìn)封裝通過異構(gòu)集成、3D堆疊和高密度互連等技術(shù)，突破傳統(tǒng)封裝的瓶頸，實(shí)現(xiàn)更高性能、更低功耗和更小尺寸的芯片設(shè)計(jì)。
前不久，新思科技已經(jīng)正式對Ansys完成了整個收購。一家是IP和IC設(shè)計(jì)方面?zhèn)鹘y(tǒng)三強(qiáng)之一，一家是仿真與分析領(lǐng)域的老牌技術(shù)專家。雙方的結(jié)合也是呼應(yīng)整個技術(shù)潮流，為客戶提供從硅片到系統(tǒng)的完整解決方案。而且，借助Ansys的強(qiáng)大的物理場仿真知識積累，能夠?yàn)榭蛻籼峁└蟮南到y(tǒng)層面的支持。例如在汽車上，提供從芯片到底盤的設(shè)計(jì)、優(yōu)化和虛擬化汽車的特性和功能。
全球半導(dǎo)體封裝市場正向PLP、ECP等先進(jìn)技術(shù)傾斜，以應(yīng)對5G和高性能計(jì)算需求。但國內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過五家，芯友微憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢已占據(jù)一席之地。面對行業(yè)競爭和終端需求波動，張博威認(rèn)為：“機(jī)會永遠(yuǎn)都在，關(guān)鍵看你能不能抓得住?！毙居盐⑼ㄟ^扎實(shí)的運(yùn)營、穩(wěn)定的良率和高效交付，成功將理論優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為市場成果。
生成式AI的爆發(fā)式增長正重塑數(shù)據(jù)中心生態(tài)，供電系統(tǒng)成為支撐算力革命的基石。據(jù)國際能源署（IEA），2023至2030年間，數(shù)據(jù)中心能耗將激增165%，而AI服務(wù)器機(jī)架功耗已從10kW飆升至120kW以上，單GPU功耗甚至逼近2kW。這種高功率密度需求對電源效率、散熱設(shè)計(jì)和可靠性提出前所未有的挑戰(zhàn)。
高通認(rèn)為，端側(cè)AI是推動各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵驅(qū)動力。隨著工業(yè)流程的全面自動化，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在每個節(jié)點(diǎn)產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)的云計(jì)算模式已難以滿足實(shí)時性和效率的需求。端側(cè)AI通過邊緣計(jì)算實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的本地處理，賦予工業(yè)流程AI感知能力，確保低延遲、高效率的在線計(jì)算。這種能力不僅提升了系統(tǒng)的響應(yīng)速度，還通過數(shù)據(jù)分析和報(bào)表處理實(shí)現(xiàn)持續(xù)改進(jìn)。
MarketsandMarkets預(yù)測，到2027年，全球嵌入式AI市場規(guī)模將超過200億美元，年復(fù)合增長率高達(dá)30%。這一增長背后，是對高算力、低功耗、實(shí)時性和安全性的迫切需求，以及技術(shù)碎片化與跨界融合的復(fù)雜挑戰(zhàn)。在這一浪潮中，瑞薩電子憑借其深厚的半導(dǎo)體技術(shù)積累和全球化戰(zhàn)略，成為嵌入式AI領(lǐng)域的先鋒。
2070 TFLOPS的智慧大腦來了，全新NVIDIA Jetson Thor引領(lǐng)人形機(jī)器人進(jìn)化。從單一“工具人”到真正的物理“智慧體”，Jetson Thor賦予人形機(jī)器人通用智慧。
從畫質(zhì)優(yōu)化 (NSS) 到幀率提升 (NFRU) 和光線追蹤(NSSD)，Arm 計(jì)劃覆蓋移動端圖形處理的多個維度，推動邊緣 AI 圖形革命。而未來通過持續(xù)的技術(shù)迭代，Arm也將保持在移動計(jì)算領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先，滿足手游、AR/VR 和其他視覺應(yīng)用的未來需求。
在這兩天召開的2025年世界機(jī)器人大會，成了人形機(jī)器人的技能比拼大舞臺，它們競相登臺，跳舞、踢球、寫毛筆字、當(dāng)售貨員...無所不能，我們仿佛置身科幻電影之中。很多人篤信，具身智能即將實(shí)現(xiàn)從0到1的突破，迎來自己的ChatGPT時刻。然而，技術(shù)瓶頸讓這一愿景仍需時日。NVIDIA、宇樹科技和銀河通用等領(lǐng)軍力量，正在攻克模型、數(shù)據(jù)和硬件三大卡點(diǎn)，力圖讓通用人形機(jī)器人成為現(xiàn)實(shí)。
受生成式 AI 驅(qū)動， RISC-V 芯片市場快速發(fā)展。預(yù)計(jì)到2030年，RISC-V SoC出貨量將達(dá)到1618.1億顆，營收將達(dá)到927億美元。其中，用于AI加速器的RISC-V SoC出貨量將達(dá)到41億顆，營收將達(dá)到422億美元。
2017年前后，RISC-V在中國萌芽，一些RISC-V的先行者便開始摸索前行。匆匆數(shù)年過去，質(zhì)疑不再，掌聲潮起，RISC-V已然成為業(yè)界追逐的焦點(diǎn)。當(dāng)人們興奮地暢想著Arm無法攻克的高峰將要插上RISC-V的大旗，RISC-V早已在MCU領(lǐng)域證明了自己的價(jià)值，在這一過程中，沁恒微電子是其中的親歷者和主要推動者。從2017年到2025年，沁恒在RISC-V上8年深耕、5年商用，走出了一條不同于一眾Arm MCU的差異化之路。
在動蕩的全球環(huán)境中彌合政策分歧、推動技術(shù)落地，并激勵企業(yè)與政府共同擁抱開放協(xié)作的理念...這絕非易事。面對人工智能、綠色制造的機(jī)遇與地緣政治的挑戰(zhàn)，由IPC升級而來的全球電子協(xié)會的努力為行業(yè)描繪了一幅協(xié)作共創(chuàng)的藍(lán)圖，但未來的道路仍需行業(yè)各方共同探索：在一個高度互聯(lián)卻又充滿不確定性的時代，電子產(chǎn)業(yè)將如何定義其繁榮之道？協(xié)會能否真正引領(lǐng)這一變革，答案或許將在新的全球協(xié)作生態(tài)構(gòu)建的實(shí)踐中逐步顯現(xiàn)。
在十年間，3D深度感知市場規(guī)模將實(shí)現(xiàn)超過2倍的增長，而我們正處于這場變革之中。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020年這3D深度感知市場規(guī)模為67億美金，2024年為95億美金，而2030年將達(dá)到176億美金。整個3D深感市場出現(xiàn)了爆炸式的增長，而主要推動力來自環(huán)境監(jiān)測、生物識別和導(dǎo)航這些細(xì)分行業(yè)的發(fā)展。
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