2022年10月28日，由?？趪腋咝录夹g產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管委會和芯原微電子（上海）股份有限公司主辦的首屆南渡江智慧醫(yī)療與康復產(chǎn)業(yè)高峰論壇在海口成功召開。眾多芯片行業(yè)和智慧康養(yǎng)行業(yè)的大咖齊聚一堂，進行了精彩的分享。
2021年ST實現(xiàn)了182億美元營收，預計今年營收將超過150億美元；相比其之前的三年計劃提前了很多年。其中和節(jié)能減排相關的負責任收入占比去年也已經(jīng)達到了20%，將會在2025年超過30%的既定目標。ST為自己設定了成為頂級雇主的長遠目標，員工職業(yè)安全績效去年在半導體行業(yè)排名第一。
“云原生”一詞最初來自Matt Stine在2013年寫的一本書——《Migrating to Cloud-Native Application Architectures》，書名中的Cloud-Native即是“云原生”的由來。
今日飛凡R7上市，采用Luminar Iris激光雷達。本文為你揭開這一十年前從“零”開始的1550nm激光雷達，如何將會在百年內拯救一億人生命。
領先市場一步，Silicon Labs推出了Matter和Wi-SUN解決方案。
對于MEMS加速度計而言，低功耗的追求尚未達到止境。尤其是在某些對于功耗敏感的應用上，幾十、幾百nW的功耗水平提升，帶來的可能是系統(tǒng)體驗的巨大升級。
RISC-V一直被大家津津樂道是因為，它以一種開源的方式，能夠在某一天和X86、Arm并肩，實現(xiàn)計算領域“三分天下”。特殊的時代背景、市場特色與當下RISC-V生態(tài)的高速發(fā)展有著分不開的關系。
軟件定義汽車帶來的，不僅僅是消費者所能接觸到汽車最終形態(tài)上的體驗升級，背后是整個汽車開發(fā)行業(yè)生態(tài)的革命。系統(tǒng)工程、數(shù)據(jù)驅動、虛擬車輛、軟件工廠...面對如此多的全新技術趨勢和應用升級，行業(yè)需要一個統(tǒng)一的開放的平臺能夠將所有不同的技術和開發(fā)人員都集合在一起，加速實現(xiàn)虛擬車輛的仿真和開發(fā)，包括后期車輛運營過程中的數(shù)據(jù)驅動。
在DDR4出現(xiàn)十年之后，DDR5翩翩來遲。作為十年之久的換代，DDR5的設計上實現(xiàn)了諸多突破：新的通道設計、片內ECC、片上PMIC、更多溫度傳感器乃至插槽缺口的位移等。新的設計規(guī)范和標準，讓內存容量、帶寬和傳輸速率得以大幅提升，但同時新的標準使得內存條的設計復雜度增加。
IDC 2022年V1版《全球物聯(lián)網(wǎng)支出指南》中指出，2021年全球物聯(lián)網(wǎng)支出規(guī)模達6902.6億美元，預計2026年將達到1.1萬億美元，其中中國市場規(guī)模將達到3000億美元；整個市場2022到2026復合增長率為10.7%。其中2026物聯(lián)網(wǎng)硬件市場規(guī)模占比為42.8%，呈現(xiàn)小幅上漲趨勢；隨著應用軟件的定制化趨勢，通用軟件支出將會減少，開發(fā)服務費用會有所增加。
作為ams OSRAM合并之后的首次大型公開技術活動，近日召開的光學技術論壇備受業(yè)內關注。而涉及到汽車領域，大眾對于歐司朗的印象可能更加強一些，但也僅僅停留在外飾和照明光源領域。但其實ams OSRAM在汽車應用上的業(yè)務有著深厚的底蘊，涉及到了自動駕駛、車內駕駛員監(jiān)控和各種新型的投影、迎賓光毯等。
各種形態(tài)的移動和可穿戴電子設備，需要大量的光學系統(tǒng)和傳感系統(tǒng)支持。對于新興的可穿戴設備而言，光學系統(tǒng)的能力更是其整體產(chǎn)品表現(xiàn)的關鍵技術。
汽車正在從硬件定義向軟件定義轉變，區(qū)域架構轉換也正在進行中。雖然尚沒有非常統(tǒng)一的區(qū)域設計范式，但大趨勢是一致的：更多的功能性的集成，出現(xiàn)幾個高層的處理中心，但同時低端的邊緣節(jié)點的數(shù)量也會增加。
網(wǎng)聯(lián)化是汽車行業(yè)轉型的重要技術趨勢之一，然而對于車企而言自己搭建車聯(lián)網(wǎng)平臺面臨著諸多的挑戰(zhàn)。WirelessCar（維瑞聯(lián)行）就是一家專注于汽車網(wǎng)聯(lián)化的互聯(lián)汽車服務提供商，可以幫助整車廠更快速地搭建智能化網(wǎng)聯(lián)化的車聯(lián)網(wǎng)。但WirelessCar作為一家服務提供商，同樣也需要來自像亞馬遜云科技這樣的云服務商的支持和配合，才能夠靈活低成本地在全球部署統(tǒng)一的車聯(lián)網(wǎng)服務架構。
更多的攝像頭和屏幕，更小巧的易于嵌入汽車外形的攝像頭，這是當前智能汽車產(chǎn)品形態(tài)發(fā)展的幾個趨勢。面對這樣的情況，如何能夠優(yōu)化設計，實現(xiàn)更低設計成本的同時，實現(xiàn)更好的性能和可靠性？全新的SerDes IC芯片和高集成度的攝像頭用PMIC可以提供一臂之力。
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