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[導(dǎo)讀]北京2025年3月31日 /美通社/ -- 2025年3月28至30日,中國電動汽車百人會論壇(2025)在北京舉行,黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章出席高層論壇并與多位行業(yè)領(lǐng)袖同臺,共議智能駕駛技術(shù)趨勢與產(chǎn)業(yè)未來。 單記章在以《全"芯"構(gòu)建全場景智駕新生態(tài)》...

北京2025年3月31日 /美通社/ -- 2025年3月28至30日,中國電動汽車百人會論壇(2025)在北京舉行,黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章出席高層論壇并與多位行業(yè)領(lǐng)袖同臺,共議智能駕駛技術(shù)趨勢與產(chǎn)業(yè)未來。

單記章在以《全"芯"構(gòu)建全場景智駕新生態(tài)》為題的主題演講中隆重介紹了新一代華山A2000家族芯片,并強(qiáng)調(diào)"全場景智能生態(tài)"的戰(zhàn)略愿景。正值行業(yè)邁入"智駕平權(quán)"的關(guān)鍵時(shí)期,黑芝麻智能正以自主創(chuàng)新推動智能駕駛從"技術(shù)嘗鮮"邁向"全民普惠"。

單記章發(fā)表主題演講


單記章發(fā)表主題演講

作為中國新能源汽車領(lǐng)域最具影響力的智庫平臺,中國電動汽車百人會始終聚焦政策、技術(shù)與產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。本屆論壇以"夯實(shí)電動化、推進(jìn)智能化、實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展"為主題,匯聚產(chǎn)學(xué)研代表,共議智能駕駛技術(shù)規(guī)模化落地的路徑與挑戰(zhàn)。

智算共進(jìn),"智駕平權(quán)"新時(shí)代到來

在智能駕駛技術(shù)演進(jìn)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn),單記章提出"智算共進(jìn)"的核心理念。單記章在演講中指出,智能駕駛的發(fā)展離不開強(qiáng)大的計(jì)算能力。隨著后大模型時(shí)代的到來,混合架構(gòu)與端側(cè)推理成為主流方向,對芯片的性能和能效提出了更高要求。黑芝麻智能通過不斷優(yōu)化帶寬、算法和架構(gòu),持續(xù)突破計(jì)算芯片的性能瓶頸,為智能駕駛的全面普及奠定了基礎(chǔ)。

單記章表示:"近兩年,我們曾分別提出‘L3級別自動駕駛5年目標(biāo)具備可行性'以及‘智駕平權(quán)時(shí)代即將到來,NOA會下探到10萬級別車型'的行業(yè)觀點(diǎn),而這一切在今年的兩大重要車企合作伙伴——比亞迪和吉利的發(fā)布會上均得到印證。比亞迪全面開啟了智駕平權(quán)時(shí)代,吉利則在浩瀚平臺基礎(chǔ)上提出‘安全平權(quán)'的重要概念。"

數(shù)據(jù)顯示,2024年,城市NOA車型滲透率從4.7%躍升至7.7%,預(yù)計(jì)2025年乘用車NOA滲透率將達(dá)20%,2030年L2級以上智能汽車滲透率將突破90%。

中國已全面迎來智駕平權(quán)新時(shí)代。

三大芯片平臺重塑產(chǎn)業(yè)格局,引領(lǐng)汽車全面智能化

在競爭白熱化的智能駕駛領(lǐng)域,黑芝麻智能憑借三大創(chuàng)新芯片平臺打造行業(yè)標(biāo)桿。2020年發(fā)布的華山A1000家族芯片實(shí)現(xiàn)了行業(yè)16nm制程下的算力的突破,是本土首款車規(guī)級高性能智駕芯片;2023年發(fā)布的武當(dāng)C1200家族芯片實(shí)現(xiàn)了電子電氣架構(gòu)領(lǐng)域的重大突破,是全球首款車規(guī)級跨域融合芯片平臺;2024年底發(fā)布華山A2000家族芯片全面擁抱大模型,實(shí)現(xiàn)AI計(jì)算效率的再突破,是全球首款全景通識高算力芯片。

A1000家族芯片作為16nm車規(guī)級別里擁有強(qiáng)勁算力和超長生命力的芯片平臺,已進(jìn)入大規(guī)模商業(yè)化階段,獲得國內(nèi)多家頭部車企采用,量產(chǎn)車型包括領(lǐng)克08EM-P、領(lǐng)克07EM-P、吉利銀河E8、吉利銀河星耀8、東風(fēng)奕派eπ007、東風(fēng)奕派eπ008等。

在近期高工智能汽車發(fā)布的《2024年度中國市場傳統(tǒng)自主品牌乘用車NOA行泊一體域控計(jì)算方案供應(yīng)商市場份額》榜單中,黑芝麻智能憑借A10000芯片的出貨量,以12.15%市場份額位列榜單第三。

高工智能汽車NOA行泊一體域控市場份額榜單


高工智能汽車NOA行泊一體域控市場份額榜單

同時(shí),武當(dāng)C1200家族已獲得定點(diǎn),計(jì)劃2025年量產(chǎn)。武當(dāng)C1200家族芯片將成為行業(yè)首個(gè)艙駕一體量產(chǎn)芯片平臺。華山A1000和武當(dāng)C1200家族芯片的快速應(yīng)用,以及即將量產(chǎn)的華山A2000家族芯片,充分展示了黑芝麻智能在技術(shù)成熟度和市場認(rèn)可度上的領(lǐng)先地位。

A2000芯片賦能,從智能汽車到智能萬物

華山A2000家族是面向下一代AI模型更高性能、更高效率的芯片平臺。A2000家族芯片集成了業(yè)界領(lǐng)先的CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能單元,實(shí)現(xiàn)了高度集成化和單芯片多任務(wù)處理的能力,以7nm工藝制造,內(nèi)置了業(yè)界最大規(guī)格NPU核心——黑芝麻智能九韶®架構(gòu)。九韶架構(gòu)具備最大核心與最高能效的完美結(jié)合,能夠靈活擴(kuò)展并快速部署智能駕駛算法。

華山A2000家族芯片不僅在智能汽車領(lǐng)域表現(xiàn)出色,還支持從機(jī)器人到通用推理計(jì)算的廣泛應(yīng)用場景。A2000家族芯片結(jié)合C1200家族芯片,能夠?yàn)榫呱碇悄軝C(jī)器人提供領(lǐng)先的"大腦"和"小腦"平臺方案。目前,黑芝麻智能與傅利葉、武漢大學(xué)劉勝院士團(tuán)隊(duì)等已在靈巧手及人形機(jī)器人領(lǐng)域達(dá)成合作。

A2000及C1236芯片賦能“天問”機(jī)器人


A2000及C1236芯片賦能“天問”機(jī)器人

智能駕駛的未來不僅是汽車的智能化,更是萬物互聯(lián)的智能化。黑芝麻智能將以芯為核,與產(chǎn)業(yè)伙伴攜手,共同構(gòu)建全場景智駕新生態(tài),引領(lǐng)全球智能出行未來。

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