集成電路生產(chǎn)制造需要經(jīng)過上百道主要工序。其技術(shù)范圍覆蓋了從微觀到宏觀的全尺度，地球上諸多先進(jìn)的技術(shù)在集成電路行業(yè)中得到了淋漓盡致的體現(xiàn)。由于集成電路制造的精密性以及對(duì)成本和利潤(rùn)的追求，為了保證芯片的質(zhì)量，需要在整個(gè)生產(chǎn)過程中對(duì)生產(chǎn)過程及時(shí)地進(jìn)行監(jiān)測(cè)，為此，幾乎每一步主要工藝完成后，都要對(duì)芯片進(jìn)行相關(guān)的工藝參數(shù)監(jiān)測(cè)，以保證產(chǎn)品質(zhì)量的可控性。

集成電路測(cè)試是對(duì)集成電路或模塊進(jìn)行檢測(cè)，通過測(cè)量對(duì)于集成電路的輸出回應(yīng)和預(yù)期輸出比較，以確定或評(píng)估集成電路元器件功能和性能的過程，是驗(yàn)證設(shè)計(jì)、監(jiān)控生產(chǎn)、保證質(zhì)量、分析失效以及指導(dǎo)應(yīng)用的重要手段。被測(cè)電路DUT(Device Under Test) 可作為一個(gè)已知功能的實(shí)體，測(cè)試依據(jù)原始輸入X和網(wǎng)絡(luò)功能集F(X)，確定原始輸出回應(yīng)Y，并分析Y是否表達(dá)了電路網(wǎng)絡(luò)的實(shí)際輸出。因此，測(cè)試的基本任務(wù)是生成測(cè)試輸入，而測(cè)試系統(tǒng)的基本任務(wù)則是將測(cè)試輸人應(yīng)用于被測(cè)器件，并分析其輸出的正確性。測(cè)試過程中，測(cè)試系統(tǒng)首先生成輸入定時(shí)波形信號(hào)施加到被測(cè)器件的原始輸入管腳，第二步是從被測(cè)器件的原始輸出管腳采樣輸出回應(yīng)，最后經(jīng)過分析處理得到測(cè)試結(jié)果。

集成電路(IC)測(cè)試是IC產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一環(huán)，而且是不可或缺的一環(huán)，它貫穿于從產(chǎn)品設(shè)計(jì)開始到完成加工的全過程。目前所指的測(cè)試通常是指芯片流片后的測(cè)試，定義為對(duì)被測(cè)電路施加已知的測(cè)試矢量，觀察其輸出結(jié)果，并與已知正確輸出結(jié)果進(jìn)行比較而判斷芯片功能、性能、結(jié)構(gòu)好壞的過程。圖1說明了測(cè)試原理，就其概念而言，測(cè)試包含了三方面的內(nèi)容：已知的測(cè)試矢量、確定的電路結(jié)構(gòu)和已知正確的輸出結(jié)果。

集成電路測(cè)試的過程測(cè)試設(shè)備測(cè)試儀：通常被叫做自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，是用來向被測(cè)試器件施加輸入，并觀察輸出。測(cè)試是要考慮DUT的技術(shù)指標(biāo)和規(guī)范，包括：器件最高時(shí)鐘頻率、定時(shí)精度要求、輸入\輸出引腳的數(shù)目等。要考慮的因素：費(fèi)用、可靠性、服務(wù)能力、軟件編程難易程度等。測(cè)試界面測(cè)試界面主要根據(jù)DUT的封裝形式、最高時(shí)鐘頻率、ATE的資源配置和界面板卡形等合理地選擇測(cè)試插座和設(shè)計(jì)制作測(cè)試負(fù)載板。測(cè)試程序測(cè)試程序軟件包含著控制測(cè)試設(shè)備的指令序列，要考慮到：器件的類型、物理特征、工藝、功能參數(shù)、環(huán)境特性、可靠性等集成電路測(cè)試的分類按測(cè)試目的分類：檢驗(yàn)測(cè)試(驗(yàn)證IC功能的正確性)、生產(chǎn)測(cè)試、驗(yàn)收測(cè)試(在進(jìn)行系統(tǒng)集成之前對(duì)所購(gòu)電路器件進(jìn)行入廠測(cè)試)、使用測(cè)試。按測(cè)試內(nèi)容分類：參數(shù)測(cè)試(DC測(cè)試、AC測(cè)試、AE測(cè)試、三態(tài)測(cè)試)，功能測(cè)試(芯片內(nèi)部數(shù)字或模擬電路的行為測(cè)試)，結(jié)構(gòu)測(cè)試(?)按測(cè)試器件的類型分類：數(shù)字電路測(cè)試，模擬電路測(cè)試，混合信號(hào)電路測(cè)試，存儲(chǔ)器測(cè)試，soc測(cè)試。

根據(jù)測(cè)試內(nèi)容的不同，集成電路測(cè)試分為工藝參數(shù)測(cè)試和電學(xué)參數(shù)測(cè)試兩大類。當(dāng)然，為了保證集成電路芯片的生產(chǎn)效率，沒有必要在每個(gè)主要工序后對(duì)所有的參數(shù)進(jìn)行測(cè)試，所以在大部分工序后僅僅對(duì)幾個(gè)關(guān)鍵的工藝參數(shù)和電學(xué)參數(shù)進(jìn)行監(jiān)測(cè)，這樣花費(fèi)的時(shí)間較短，可以保證生產(chǎn)效率。同時(shí)，為了保證質(zhì)量，在幾個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)會(huì)集中地對(duì)整個(gè)電學(xué)參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)，這種集中檢測(cè)涉及集成電路所有的關(guān)鍵參數(shù)，所以花費(fèi)的時(shí)間較長(zhǎng)，但是對(duì)于保證產(chǎn)品質(zhì)量卻能起到關(guān)鍵作用。

根據(jù)測(cè)試的目的不同，可以把集成電路測(cè)試分為4種類型。(1)驗(yàn)證測(cè)試(Verification Testing，也稱作Design Validation)當(dāng)一款新的芯片第一次被設(shè)計(jì)并生產(chǎn)出來，首先要接受驗(yàn)證測(cè)試。在這一階段，將會(huì)進(jìn)行功能測(cè)試，以及全面的AC、DC參數(shù)的測(cè)試。通過驗(yàn)證測(cè)試，可以診斷和修改設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，為最終規(guī)范(產(chǎn)品手冊(cè))測(cè)量出芯片的各種電氣參數(shù)，并開發(fā)出測(cè)試流程。(2)生產(chǎn)測(cè)試(Manufacturing Testing)當(dāng)芯片的設(shè)計(jì)方案通過了驗(yàn)證測(cè)試，進(jìn)入量產(chǎn)階段之后，將利用前一階段調(diào)試好的流程進(jìn)行生產(chǎn)測(cè)試。在這一階段，測(cè)試的目的就是明確做出被測(cè)芯片是否通過測(cè)試的判決。由于每一顆芯片都要進(jìn)行生產(chǎn)測(cè)試，所以測(cè)試成本是這一階段的首要問題。從這一角度出發(fā)，生產(chǎn)測(cè)試通常所采用的測(cè)試向量集不會(huì)包含過多的功能向量，但是必須有足夠高的模型化故障的覆蓋率。3)可靠性測(cè)試(Reliability Testing)通過生產(chǎn)測(cè)試的每一顆芯片并不完全相同，最典型的例子就是同一型號(hào)產(chǎn)品的使用壽命不盡相同?？煽啃詼y(cè)試就是要保證產(chǎn)品的可靠性，通過調(diào)高供電電壓、延長(zhǎng)測(cè)試時(shí)間、提高溫度等方式，將不合格的產(chǎn)品(如會(huì)很快失效的產(chǎn)品)淘汰出來。(4)接受測(cè)試(Acceptance Testing)當(dāng)芯片送到用戶手中，用戶將進(jìn)行再一次的測(cè)試。例如，系統(tǒng)集成商在組裝系統(tǒng)之前，會(huì)對(duì)買回的各個(gè)部件進(jìn)行此項(xiàng)測(cè)試。