高通今日宣布推出 Snapdragon Ride Flex 系統(tǒng)級芯片(SoC)，為驍龍數字底盤產品組合帶來最新產品。高通表示，Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨異構計算資源支持混合關鍵級工作負載，以單顆 SoC 同時支持數字座艙、ADAS 和 AD 功能。

高通今日宣布推出 Snapdragon Ride Flex 系統(tǒng)級芯片(SoC)，為驍龍數字底盤產品組合帶來最新產品。

高通表示，Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨異構計算資源支持混合關鍵級工作負載，以單顆 SoC 同時支持數字座艙、ADAS 和 AD 功能。

據介紹，為了實現最高等級的汽車安全，Snapdragon Ride Flex SoC 在硬件架構層面向特定 ADAS 功能實現隔離、免干擾和服務質量管控(QoS)功能，并內建汽車安全完整性等級 D 級(ASIL-D)專用安全島。同時，Snapdragon Ride Flex SoC 預集成的軟件平臺支持多個操作系統(tǒng)同時運行，通過隔離的虛擬機和支持汽車開放系統(tǒng)架構(AUTOSAR)的實時操作系統(tǒng)(OS)支持管理程序，滿足面向駕駛輔助安全系統(tǒng)、支持配置的數字儀表盤、信息娛樂系統(tǒng)、駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)和停車輔助系統(tǒng)的混合關鍵級工作負載需求。

高通指出，Snapdragon Ride Flex SoC 預集成 Snapdragon Ride 視覺軟件棧，可利用前視攝像頭滿足監(jiān)管要求，并利用多模態(tài)傳感器(多顆攝像頭、雷達、激光雷達和地圖)增強感知，創(chuàng)建車輛周圍環(huán)境模型，用于傳入車輛控制算法。Snapdragon Ride 視覺軟件棧符合新車評價規(guī)范( NCAP)要求和歐盟汽車《通用安全法規(guī)》(GSR)，并可向上擴展、支持更高水平的自動駕駛。

此外，Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 兼容高通驍龍數字底盤平臺涵蓋的更廣泛的 SoC 組合。Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 面向可擴展性能進行優(yōu)化，支持從入門級到高端、頂級的中央計算系統(tǒng)。借助這一特點，汽車制造商能夠實現復雜的座艙用例，比如支持沉浸式高端圖像、信息娛樂和游戲顯示的集成式儀表盤以及后排娛樂屏，同時打造基于超低時延的音頻體驗，并且預集成 Snapdragon Ride 視覺軟件棧。

Snapdragon Ride Flex SoC 可采用云原生汽車軟件開發(fā)工作流程進行開發(fā)，包括支持虛擬平臺仿真，其可集成為云原生的開發(fā)運維(DevOps)和機器學習運維(MLOps)基礎設施的一部分。

據介紹，為了實現最高等級的汽車安全，Snapdragon Ride Flex SoC 在硬件架構層面向特定 ADAS 功能實現隔離、免干擾和服務質量管控(QoS)功能，并內建汽車安全完整性等級 D 級(ASIL-D)專用安全島。同時，Snapdragon Ride Flex SoC 預集成的軟件平臺支持多個操作系統(tǒng)同時運行，通過隔離的虛擬機和支持汽車開放系統(tǒng)架構(AUTOSAR)的實時操作系統(tǒng)(OS)支持管理程序，滿足面向駕駛輔助安全系統(tǒng)、支持配置的數字儀表盤、信息娛樂系統(tǒng)、駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)和停車輔助系統(tǒng)的混合關鍵級工作負載需求。

高通補充表示，Ride Flex預計將于2024年開始生產。除了系統(tǒng)級芯片，芯片巨頭高通還宣布了驍龍駕駛(Snapdragon Ride)平臺，該平臺將被汽車公司用于創(chuàng)建和發(fā)展更高級的駕駛輔助系統(tǒng)和自動駕駛解決方案。

該公司的目標是在未來幾年助力車企實現大批量生產自動駕駛汽車，首批汽車將使用驍龍駕駛平臺(Snapdragon Ride)。

在12月，華爾街投資公司伯恩斯坦(Bernstein)將芯片巨頭高通列為2023年半導體行業(yè)的最佳選擇標的之一。

英偉達方面表示，將與富士康合作開發(fā)自動駕駛汽車平臺，后者將基于英偉達的Orin芯片為汽車制造電子控制單元(ECU)，服務于全球汽車市場。富士康旗下生產的電動車也將采用英偉達的ECU和傳感器，以實現高度自動化駕駛。面向汽車娛樂領域，英偉達宣布GeForce Now云游戲服務未來將登陸其車載平臺。高通宣布推出 Snapdragon Ride Flex 系統(tǒng)級芯片(SoC) ，以單顆 SoC 芯片同時支持數字座艙、ADAS(輔助駕駛)和 AD(自動駕駛)功能。根據官方表示，首款 Snapdragon Ride Flex SoC 現已出樣，預計 2024 年開始量產。

據了解，Snapdragon Ride Flex SoC 預集成經行業(yè)驗證的 Snapdragon Ride 視覺軟件棧，可賦能高度可擴展且安全的駕駛輔助和自動駕駛體驗，利用前視攝像頭滿足監(jiān)管要求，并利用多模態(tài)傳感器(多顆攝像頭、雷達、激光雷達和地圖)增強感知，創(chuàng)建車輛周圍環(huán)境模型，用于傳入車輛控制算法。

相對于蘋果的A15到A16的擠牙膏式升級，隔壁天璣9200、驍龍8 Gen2都有了顯著的進步，尤其是GPU部分，大有干翻蘋果A系列芯片的趨勢。(GFXBench測試數據來源于極客灣，天璣9200為工程機跑分)

產品營銷經理Asem Elshimi，旨在說明系統(tǒng)級芯片(SoC)的技術演進與未來發(fā)展趨勢。隨著SoC在支持物聯(lián)網(IoT)實現連接和計算功能方面發(fā)揮無可爭議的作用，該術語已成為行業(yè)流行用語，以至于難以將SoC與其他類型的集成電路(IC)區(qū)分開來。與電源管理芯片等單功能芯片相比，SoC在單芯片上集成了多種電子功能，而高質量的SoC則是由在微型芯片上運行的緊密結合的軟、硬件功能所組成。

其他半導體產品可以根據它們在一個芯片上集成的晶體管數量來判定是否合格;然而，這種判定方法無法準確反映SoC上集成功能的質量和復雜性。事實上，要使用更少的晶體管在SoC上構建同等數量的功能實際上是超高集成能力的體現。

系統(tǒng)級SoC芯片為當前域控制器的主流方案，其集成了CPU、GPU、NPU、存儲器、基帶、ISP、DSP、WIFI、藍牙等模塊，可滿足當前汽車智能化趨勢下跨域融合的需求。SoC異構件中的CPU和GPU的選擇具有相對靈活性，可針對不同車型的功能需求定制化開發(fā)，從成本端可滿足不同價格帶的車型需求

2)據ICVTank預測，25年全球座艙控制芯片出貨量達1300萬套;據蓋世汽車預測，25年中國座艙控制芯片出貨量達528萬套。多核SoC為未來座艙主控芯片的主流。同時技術解決方案呈現多樣化，如車機主控芯片+MCU兼顧安全方案以及集成式的座艙域控制器方案。