中芯國(guó)際的網(wǎng)上頂格申購股份數(shù)為42.1萬股，預(yù)估中簽率在0.5%左右。因而頂格申購中芯國(guó)際的話，科創(chuàng)板500股1簽，42.1萬股相當(dāng)于842個(gè)簽，乘以0.5%的中簽率，頂格申購有望中4簽。中芯國(guó)際發(fā)行價(jià)27.46元/股。4簽對(duì)應(yīng)解餓為5.49萬元，上市翻倍能賺超5萬。

中芯國(guó)際上市時(shí)市值約為1959.66億元，超額配2029.09億元。這個(gè)市值將超越目前科創(chuàng)板所有股票，毫無疑問，中芯國(guó)際將成為科創(chuàng)板“一哥”。

A股暴漲背后：中國(guó)半導(dǎo)體股票現(xiàn)漲停潮！中芯國(guó)際引爆A股：投資股、概念股紛紛漲停。讓我們一起來深度解析半導(dǎo)體領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)：

半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)會(huì)解析

一、定義

芯片，是指內(nèi)含集成電路的硅片，一般而言，芯片泛指所有的半導(dǎo)體元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。一般情況下，半導(dǎo)體、集成電路、芯片這三個(gè)東西是可以劃等號(hào)的。本文所指半導(dǎo)體，即是芯片。

二、起源

1950s，半導(dǎo)體行業(yè)于起源于美國(guó)，僅用于滿足企業(yè)自身產(chǎn)品的需求。

1970s，美國(guó)將裝配產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移到日本，是為了滿足其他系統(tǒng)廠商的需求。

1990s，隨著PC興起，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)從美國(guó)轉(zhuǎn)向日本后又開始轉(zhuǎn)向了韓國(guó)。同時(shí)，臺(tái)積電成立后，開啟了晶圓代工模式，垂直分工模式逐漸成為主流。

2010s，隨著大陸智能手機(jī)品牌全球市場(chǎng)份額持續(xù)提升，催生了對(duì)半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)醞釀第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，即向大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)逐漸顯現(xiàn)。

三、核心地位

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游芯片制造封測(cè)支撐行業(yè)、中游半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)、下游終端應(yīng)用領(lǐng)域。在行業(yè)價(jià)值鏈中，半導(dǎo)體制造占有近一半的產(chǎn)值，毛利率也較高。

四、行業(yè)特點(diǎn)

1、人才和技術(shù)密集：半導(dǎo)體制造行業(yè)是受研發(fā)和技術(shù)驅(qū)動(dòng)的行業(yè)，對(duì)人才和技術(shù)極為看重。2018年畢馬威聯(lián)合SEMI發(fā)布了一份問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，受訪者皆為全球半導(dǎo)體的行業(yè)高管，其中有64%的人認(rèn)為人才風(fēng)險(xiǎn)是三大運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)之一。

2、資本密集：半導(dǎo)體制造廠商需要持續(xù)不斷投入工藝制程和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的研發(fā)，需要資本的大力支持。自1990年代以來，半導(dǎo)體行業(yè)每年用于研發(fā)的支出平均約占總銷售額的15%。

人才、技術(shù)和資本是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。反向看，技術(shù)發(fā)展會(huì)為公司開拓廣闊市場(chǎng)，營(yíng)收增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)資本積累，提高公司實(shí)力，產(chǎn)生規(guī)模效應(yīng)，吸引人才流入，馬太效應(yīng)由此形成。

五、行業(yè)成長(zhǎng)邏輯

1、受到摩爾定律主導(dǎo)的市場(chǎng)

摩爾定律指出，當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18~24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。

摩爾定律主導(dǎo)的市場(chǎng)是半導(dǎo)體市場(chǎng)的主戰(zhàn)場(chǎng)，從市場(chǎng)增速來看，存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片仍在保持快速增長(zhǎng)。智能手機(jī)和計(jì)算機(jī)市場(chǎng)是目前摩爾定律前進(jìn)的推動(dòng)力。2018年全球手機(jī)和基站、計(jì)算機(jī)用芯片銷售額分別為487億美元、280億美元，在半導(dǎo)體終端市場(chǎng)的占比分別為36%、21%。

2、超越摩爾定律應(yīng)用領(lǐng)域

RF、電源管理、MEMS、CMOS傳感器等芯片需要更專業(yè)化，需要通過集成增加更多功能。這類應(yīng)用統(tǒng)稱為超越摩爾定律的應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)，2017年超越摩爾的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)A需求為4500萬片（8英寸當(dāng)量），預(yù)計(jì)到2023年需求會(huì)增長(zhǎng)到6600萬片，CAGR10%。預(yù)示著市場(chǎng)對(duì)芯片的需求將實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)。

3、近年市場(chǎng)的主要增量

①5G

據(jù)GrandViewResearch預(yù)測(cè)，全球5G芯片組市場(chǎng)估計(jì)將從2020年到2025年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為69.7％。

②LoT

Gartner預(yù)測(cè)，企業(yè)和汽車物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)到2020年將增長(zhǎng)到58億個(gè)終端，較2019年增長(zhǎng)21%。后期還將保持長(zhǎng)久平穩(wěn)地增長(zhǎng)。

③車用半導(dǎo)體

目前面向汽車應(yīng)用的半導(dǎo)體行業(yè)正在蓬勃發(fā)展。汽車半導(dǎo)體的成本已從2013年的每輛車312美元增長(zhǎng)到如今的400美元左右，預(yù)計(jì)到2022年，這一數(shù)字將接近每輛車600美元。

④AI

預(yù)計(jì)到2022年，人工智能芯片市場(chǎng)將占整個(gè)人工智能市場(chǎng)的12%以上，復(fù)合年增長(zhǎng)率為54%。

六、中國(guó)半導(dǎo)體現(xiàn)狀

1、供需失衡

2018年，中國(guó)集成電路進(jìn)口金額達(dá)3120.6億美元。但中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程嚴(yán)重滯后于國(guó)內(nèi)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)口替代空間非?？捎^。

2、結(jié)構(gòu)失衡

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)失衡。大多數(shù)半導(dǎo)體公司都是定位于中低端市場(chǎng)的中小半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，大規(guī)模、技術(shù)壁壘高的制造公司比較少。

七、中國(guó)機(jī)會(huì)

當(dāng)前，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵階段，掌握核心技術(shù)是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段最重要的目標(biāo)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造公司崛起迎來機(jī)遇。

1、摩爾定律放緩帶來的機(jī)會(huì)

能負(fù)擔(dān)大額成本投入的晶圓廠越來越少，摩爾定律放緩。這給國(guó)內(nèi)制造企業(yè)提供了趕超的機(jī)會(huì)。

2、下游應(yīng)用細(xì)分化帶來的機(jī)會(huì)

下游PC、智能手機(jī)市場(chǎng)的逐漸飽和，半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)會(huì)向物聯(lián)網(wǎng)、下一代智能終端市場(chǎng)轉(zhuǎn)移，物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興市場(chǎng)帶來向上重構(gòu)供應(yīng)鏈的系統(tǒng)性機(jī)會(huì)。

3、終端品牌效應(yīng)

終端品牌的國(guó)產(chǎn)化給上游供應(yīng)鏈帶來發(fā)展機(jī)會(huì)，終端需求向上傳導(dǎo)可以帶動(dòng)整個(gè)供應(yīng)鏈的國(guó)產(chǎn)化。目前，5G帶動(dòng)了“華為產(chǎn)業(yè)鏈”的發(fā)展，進(jìn)入華為產(chǎn)業(yè)鏈的中芯國(guó)際也將在產(chǎn)業(yè)鏈的影響下也會(huì)有所收益。

4、政策扶持

根據(jù)“中國(guó)制造2025”重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖對(duì)IC制造產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將圍繞產(chǎn)能擴(kuò)充與先進(jìn)制程同步推進(jìn)。國(guó)家集成電路大基金的投資扶持了半導(dǎo)體制造企業(yè)的發(fā)展。

故綜合而言，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，疊加國(guó)內(nèi)眾多新興科技的蓬勃發(fā)展，國(guó)產(chǎn)化比例逐步提高，疊加政策的有力支撐，半導(dǎo)體（芯片）行業(yè)面臨重大發(fā)展機(jī)遇。

理論上，要選擇一支合適股票，除了要了解以上半導(dǎo)體行業(yè)的成長(zhǎng)邏輯，還需要詳細(xì)分析市場(chǎng)份額占比避、公司專利數(shù)量、產(chǎn)品研發(fā)線、其他護(hù)城河、公司管理層情況、股權(quán)激勵(lì)政策，并隨時(shí)掌握國(guó)家政策變動(dòng)、二級(jí)市場(chǎng)表現(xiàn)、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)......

這么多專業(yè)知識(shí)，普通投資者如何全面掌握？是否還有其他更高效的投資方式？

這個(gè)，真的，有?。?！

專業(yè)的事情交給專業(yè)的人做。關(guān)注芯片相關(guān)的基金或ETF，同樣可以暢享行業(yè)快速發(fā)展帶來的紅利。

那么，何謂基金？基金是為了獲得二級(jí)市場(chǎng)收益而設(shè)立的由基金管理人管理的資金集合。何謂ETF?是一種跟蹤特定指數(shù)，按指數(shù)成份股比例進(jìn)行相應(yīng)個(gè)股配比，在開放期可以自由申購贖回，以享受特定指數(shù)或行業(yè)上漲紅利為目的的基金。例：2019年1月4日至2020年7月3日，半導(dǎo)體指數(shù)上漲160%，意味著在該區(qū)間持有錨定該指數(shù)的ETF，將獲利160%。

作為財(cái)富管理忠實(shí)的踐行者，我們一直致力于為投資者篩選優(yōu)質(zhì)的、適當(dāng)?shù)耐顿Y品種，引領(lǐng)投資者做好財(cái)富的保值增值。對(duì)于半導(dǎo)體相關(guān)的基金及ETF具體如何參與？如何配置？敬請(qǐng)?zhí)砑酉路蕉S碼垂詢，讓我們帶您一起走向輝煌。